お気に入り
閲覧履歴
保存条件・履歴
勤務地
キーワード
新着
140件
富士電機株式会社
長野県
年収400万円〜949万円
正社員
仕事内容【長野】技術系オープンポジション/東証プライム上場/産業用IGBT世界3位/平均勤続年数20.4 【仕事内容】 【該当ポジション】 ◎ご希望のポジションがある場合には、その旨お伝えくださいませ。 ■パワー半導体製品の開発設計業務(パワーモジュール製品) ■パワー半導体製品の設計技術 ■パワー半導体チップ・製品の設計(回路設計含む) ■パワー半導体製品のデバイス開発技術者 ■パワー半導体プロセス技術の開発 ■パワー半導体製品のパッケージ設計・技術開発 ■パワー半導体モジュールのパッケージ設計業務 ■パワー半導体製品の試験技術確立 ■パワー半導体製品の生産技術確立 ■SiCデ
ミドルの転職5時間前
松本市
年収500万円〜799万円
仕事内容産業向けパワー半導体製品のパッケージ開発/富士電機株式会社 松本工場 【仕事内容】 東証プライム上場/年間休日126日/面接1回 産業用向けの電力変換装置に使用される、パワー半導体モジュールのパッケージ設計をお願いします。 【具体的には】 ・パワー半導体パッケージ構造及び実装技術開発業務 ・シミュレーション(流動、応力)技術を活用したパワー半導体用材料の開発業務 ※材料メーカーへの出張は1,2か月に1回程度あります。 【所属組織について】 産業設計第一部 6課までありますが、この中の1つの課でパッケージ設計を担当しています。 【事業内容・会社の特長】 地熱発電設備、電気自動車向けパワー半
松本市 筑摩
月給26万円
仕事内容《松本市》半導体前工程の設備立ち上げ 半導体前工程の装置立ち上げ、装置稼働率アップ、最適状態維持に従事していただきます。 【電子デバイス事業部について】 産業分野・自動車分野において、パワーエレクトロニクスのキーデバイスであるパワー半導体を提供し、 高効率化や省エネ化に貢献しています。産業用IGBTモジュール においては世界3位のシェアを誇ります。 自動車の電装化やIoT機器の普及、自動化・省力化のニーズ増が市場拡大の追い風となり、需要は堅調、 将来の事業拡大と開発強化に向けて積極的な投資を行っています。 【事業ビジョン ~『世界の富士電機』へ~】 電気の関わるあらゆる分野で、幅広く環境
かんたん応募富士電機株式会社16時間前
年収500万円〜800万円
仕事内容【職務内容】 パワー半導体のCAE開発技術をご担当いただきます。 <具体的には・・> ■デバイス・回路シミュレーション技術の開発 【募集背景】将来の人員構成の強化 【組織構成】半導体事業本部 開発統括部デバイス開発部CAE課 ★売上高9000億規模、海外売上比率は24.5%を誇り、100を超える国で同社の製品が使われています。 地熱発電設備や大容量整流器で世界No.1シェア、缶・PET自動販売機で国内及び中国でNo.1シェア等、他にもトップクラスシェア製品を多数有しています。 また、年間休日124日、平均勤続年数20.4年、ノー残業Day有、有休取得率90%以上など働きやすい環境が整っています
パソナキャリア15時間前
安曇野市 堀金烏川
仕事内容富士電機メーター株式会社に出向し、産業向け・海外向けの電気のスマートメーター等の回路設計をお願いします。 【具体的には】 ・回路開発設計 ・回路図・製品仕様書の作成 ・実機評価 ※スマートメーター等の情報を、BluetoothやWi-Fiなどの通信回路を通じてPCとやり取りをする製品の開発になりますので、通信技術の知見がある方を求めています。 【富士電機メーター株式会社とは】 富士電機が100%株主の子会社で、富士電機株式会社のインダストリー事業本部に関係しています。 ■事業内容: 電力会社及びその他顧客向けの国内におけるメーター(スマートメーター、メーター関連品を含む)の設計、開発、製造
リージョナルキャリア長野27日前
仕事内容産業用向けのパワーモジュール製品の製品設計と開発を担当していただきます。 ※産業用向けパワーモジュール:比較的大きい高電圧電流の半導体チップを搭載した製品。 【具体的には】 ・パワーモジュールの製品設計 ・電気回路、電子回路、回路設計、熱設計、信頼性設計および評価を中心に製品設計を推進 ※ご担当いただくデバイスは、保有される専門能力によって相談させていただきます。対象は、IGBT、パワーMOSFET、SiC、GaN等。 ※他の部門(チップ開発、プロセス開発、パッケージ開発のエンジニア)ととともに製品として完成さて、量産化させるリーダー的な立ち位置を担っています。 ※各機種の担当は数名体制
リージョナルキャリア長野23日前
仕事内容社内SE<生産技術部門配属>~工程、不良管理、など生産効率向上の為の心臓部にあたるシステムの考案~ 松本工場の生産技術部門付けのSE業務をお任せします。 具体的には、生産管理、工程管理、品質管理など各工程のデータを抽出し、画面上で稼働率や不具合状況などの情報を瞬時に確認できるようなシステムを構築する為の要件定義・詳細設計を行って頂きます。管理業務のみとなりますので、PGなど実作業は外部業者へ発注することになります。 【事業ビジョン ~『世界の富士電機』へ~】 電気の関わるあらゆる分野で、幅広く環境課題の解決に取り組んできた同社。 そのコア技術は、創業以来培ってきた、電気を自在に操る「パワー
仕事内容【職務内容】 産業向けパワー半導体用Si/SiCチップ設計 <具体的には・・> ■産業向けパワー半導体モジュールに搭載される、Si/SiCチップの製品設計および試作評価 【募集背景】欠員による増員、将来の人員構成の強化 【組織構成】半導体事業本部 産業事業部 産業設計第一部 【期待すること】将来当社のコアエンジニアとして活躍して頂ける事を期待したい ★売上高9000億規模、海外売上比率は24.5%を誇り、100を超える国で同社の製品が使われています。 地熱発電設備や大容量整流器で世界No.1シェア、缶・PET自動販売機で国内及び中国でNo.1シェア等、他にもトップクラスシェア製品を多数有してい
仕事内容【職務内容】 IGBT・SiCチップ設計をご担当いただきます。 <具体的には・・> ■車載用モーター駆動 高耐圧半導体(IBGT)の設計、開発業務 【募集背景】欠員による増員、将来の人員構成の強化 【組織構成】半導体事業本部 電装事業部 電装設計第一部電装チップ設計課 【期待すること】次世代のグループリーダーとしてご活躍いただきたい(即戦力を望む) ★売上高9000億規模、海外売上比率は24.5%を誇り、100を超える国で同社の製品が使われています。 地熱発電設備や大容量整流器で世界No.1シェア、缶・PET自動販売機で国内及び中国でNo.1シェア等、他にもトップクラスシェア製品を多数有してい
年収600万円〜799万円
仕事内容パワー半導体製品のパッケージ開発/富士電機株式会社 松本工場 【仕事内容】 東証プライム上場/年間休日124日/面接1回 同社のコア技術である次世代パワー半導体用の封止材等の材料開発に従事いただきます。 【具体的には】 ・シミュレーション(流動、応力)技術を活用したパワー半導体用材料の開発業務 ・材料物性評価に基づいた製品設計、プロセス設計の推進(不良率低減、信頼性向上) ・パワー半導体パッケージ構造及び実装技術開発業務 【事業内容・会社の特長】 地熱発電設備、電気自動車向けパワー半導体、環境保全やエネルギー効率を重視した様々な社会インフラ設備など、エネルギー関連事業を軸に地球環境に貢献で
仕事内容【職務内容】 次世代IGBTの技術開発をご担当いただきます。 <具体的には・・> ■次世代デバイス技術開発に関わる一連の業務(シミュレーション, 設計, CAD, プロセスインテグレーション, 評価と考察) 【募集背景】将来の人員構成の強化 【組織構成】半導体事業本部 開発統括部デバイス開発デバイス四課 ★売上高9000億規模、海外売上比率は24.5%を誇り、100を超える国で同社の製品が使われています。 地熱発電設備や大容量整流器で世界No.1シェア、缶・PET自動販売機で国内及び中国でNo.1シェア等、他にもトップクラスシェア製品を多数有しています。 また、年間休日124日、平均勤続年数2
月給25万円
仕事内容*産業向けパワー半導体モジュールの製品設計をはじめ、 Si/SiCチップ設計、パッケージ設計、感光体の設計などをお任せします。 ■オープンポジションでの採用を実施中■ ・応募者の方の適正や得意分野、これまでのご経験に応じて、 一般職から上位職(管理職)までの各ポジションを決定します。 ・業務にご興味ある方はまずはお気軽にお問い合わせくださいませ。 <具体的には> ・産業向け電力変換装置に使用されるパワー半導体モジュールの製品設計 (製品仕様検討、サンプル試作および評価) ・産業向けパワー半導体モジュールに搭載されるSi/SiCチップの製品設計および試作評価 ・産業向け電力
かんたん応募富士電機株式会社30日前
年収450万円〜800万円
仕事内容パワー半導体製品の顧客へのスペックイン並びに付随業務(技術営業)をお任せいたします。 【具体的には】 ・産業モジュール製品(IGBT、SiCモジュール)の技術的な分野における製品プロモーション活動、顧客スペックイン技術支援を行う。 ・グローバルのFAEチーム統括(グローバルの拠点には技術部門がある拠点と営業のみの拠点があり、各拠点の支援を行う。) ※海外拠点で顧客からのニーズがあった場合、現地拠点と協業して製品のプロモーションを行い、自社開発部門の連携して顧客向けの製品開発につなげる、等のプロジェクトがある。 ※同工場内に開発現場があり近くで仕事ができます。 開発部門や海外拠点と連携する
リージョナルキャリア長野31日以上前
年収500万円〜680万円
仕事内容【職務内容】 SiC半導体ウェハプロセス技術の研究開発と量産技術確立 <具体的には・・> ■半導体新規ウェハプロセス技術の研究開発 ■要素プロセス技術の研究開発 【募集背景】将来の人員構成の強化 【組織構成】半導体事業本部 開発統括部プロセス開発部プロセス二課 ★売上高9000億規模、海外売上比率は24.5%を誇り、100を超える国で同社の製品が使われています。 地熱発電設備や大容量整流器で世界No.1シェア、缶・PET自動販売機で国内及び中国でNo.1シェア等、他にもトップクラスシェア製品を多数有しています。 また、年間休日124日、平均勤続年数20.4年、ノー残業Day有、有休取得率90%
年収550万円〜699万円
仕事内容車載用モジュールの製品設計・評価/富士電機株式会社 松本工場 【仕事内容】 東証プライム上場/半導体経験者歓迎/面接1回 HEV、EVの駆動用インバータに適用されるパワーモジュールの製品設計業務をお願いします。 具体的には】 ・製品の企画・仕様策定 ・設計評価等 ※製品設計全体を取りまとまる業務です。電装モジュール課がお客様からヒアリングして各課(電装チップ設計課、電装パッケージ設計課など)に仕様として落としていく役割です。その設計を各課で行います。 【所属組織について】 電装設計第一部 電装モジュール1課・2課:車載駆動用パワーモジュールの設計 電装パッケージ設計課:上述のパッケージ設
仕事内容HEV、EVの駆動用インバータに適用されるパワーモジュールの製品設計・評価業務をお願いします。 主に自動車メーカーや自動車部品メーカーが取引先であり、顧客からの要求仕様を受け製品提案を行っていただいたり、社内外のインターフェースを担う部門として設計審査(DR)を推進するとともに顧客へのスペックイン活動から量産移管まで社内の中心的役割を担っていただきます。 【具体的には】 電装設計第1部の仕事 ・電動車駆動用インバータ向けのパワーモジュール製品を担当し、この製品分野での事業責任を負う。 ・製品設計およびプロジェクトの推進、事業運営を担う。 電装モジュール1課の仕事 ・電装モジュール1課は主に
かんたん応募登録エントリー5日前
仕事内容HEV、EVの駆動用インバータに適用されるパワーモジュールの製品設計・評価業務をお願いします。 主に自動車メーカーや自動車部品メーカーが取引先であり、顧客からの要求仕様を受け製品提案を行っていただいたり、社内外のインターフェースを担う部門として設計審査(DR)を推進するとともに顧客へのスペックイン活動から量産移管まで社内の中心的役割を担っていただきます。 【具体的には】 ■電装設計第1部の仕事 ・電動車駆動用インバータ向けのパワーモジュール製品を担当し、この製品分野での事業責任を負う。 ・製品設計およびプロジェクトの推進、事業運営を担う。 ■電装モジュール1課の仕事 ・電装モジュール1課は
仕事内容【職務内容】 パワー半導体のCAD設計技術をご担当いただきます。 <具体的には・・> ■チップCADにおける自動化技術の開発(プログラミング) 【募集背景】将来の人員構成の強化 【組織構成】半導体事業本部 開発統括部デバイス開発部CAE課 ★売上高9000億規模、海外売上比率は24.5%を誇り、100を超える国で同社の製品が使われています。 地熱発電設備や大容量整流器で世界No.1シェア、缶・PET自動販売機で国内及び中国でNo.1シェア等、他にもトップクラスシェア製品を多数有しています。 また、年間休日124日、平均勤続年数20.4年、ノー残業Day有、有休取得率90%以上など働きやすい環境
富士電機パワーセミコンダクタ 株式会社 飯山工場
飯山市 大字野坂田 / 飯山駅 車5分
月給27.5万円〜37.1万円
仕事内容1、原価管理、経営予算決算、会計、原価計算等の業務を担ってい ただきます。 2、飯山工場(飯山市)の経理課長として業務をしていただく予定 です。 ・出張等で社有車を運転する事があります。 【変更の範囲:会社の定める全ての業務】
ハローワーク8日前
4 ページ目(全 140 件)
希望条件の求人は見つかりましたか?