半導体製造装置の組立・立上げ
株式会社ビーネックステクノロジーズ
- 研修あり
- 社会保険完備
- 昇給あり
- 交通費支給
- 資格取得支援制度
- 年間休日120日以上
- スキルアップ
- 賞与・ボーナスあり
- 無期雇用派遣
- 完全週休2日制
- 年間休日100日以上
- 年間休日110日以上
- 特別休暇
- 残業月20時間以内
- 海外出張あり
- グローバル企業
- 退職金制度あり
- 残業手当あり
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- 祝い金あり
- 介護休暇あり
- 未経験OK
- 赴任旅費支給
- WEB面接OK
- 経験者優遇
- 語学を活かせる
仕事内容半導体製造装置の組立・立上げ 機械/組立て《製造・技能》 【仕事内容】 半導体製造装置(エッチング装置)の組立・立上げのお仕事です。 国内外の納入先への出張機会が多数あります。 ・製造装置の部品組立・ユニット組立 ・配線後の装置全体の調整 ・性能試験 ・国内、海外の出張先にて据付 ・立上げ ※経験者限定の募集です。 【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程) 【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具; ノギス; マイクロメータ 歓迎スキル/学べるスキル・環境 ・経験者優遇(経験年数不問) ・組み立て・調整、検査・測定、電気配線などの製造経験をお持ちの方 ・自動車整備士、メンテ