メカトロニクス - 神奈川県 の求人・仕事・採用

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開発エンジニア/メカ/自動車部品・家電大手と取引多数の優良老舗メーカー/グローバルに積極展開中/設計・開発エンジニア(機械・メカトロ)

日本オートマチックマシン株式会社

  • 横浜市港北区 樽町 / 綱島駅 徒歩約16分

  • 年収600万円〜749万円

  • 正社員

  • 社会保険完備
  • 年間休日100日以上
  • 特別休暇
  • 介護休暇あり
  • 転勤なし
  • 厚生年金加入
  • 長期休暇あり
  • 資格取得支援制度
  • 年間休日120日以上
  • 交通費支給
  • 雇用保険完備
  • 完全週休2日制
  • 年間休日110日以上
  • 賞与・ボーナスあり
  • 退職金制度あり
  • 語学力不問
  • 産休・育休実績あり
  • マネージャー採用
  • WEB面接OK
  • 車通勤OK

仕事内容【応募資格】 [必須] ・自動機械の開発・メカ設計業務経験者 ・製品技術・設備技術の経験が豊富な方(部下への指導) [歓迎] ・中堅工作機械・工作機器メーカー、自動車Tier1、Tier2出身者 ・喫煙しない方(健康経営を推進したいため) 【フィットする人物像】 ・機械いじりの好き方 ・プレイングマネージャーであり、フットワークが軽い方 ・人間系に強い方(メンバーのケア) ・変わること、変えることを厭わない方(攻めの姿勢) 【職種名】 開発エンジニア(メカ)《自動車部品・家電大手と取引多数の優良老舗メーカー!グローバルに積極展開中》 【仕事内容】 開発業務・マネージャー補佐・メンバー育成

ミドルの転職

生産管理/需給/プライム上場「FUJIFILM」カメラ・チェキや医療~半導体材料まで幅広い事業展開

富士フイルム株式会社

  • 横浜市西区

  • 年収600万円〜1,000万円

  • 正社員

  • 住宅手当あり
  • フレックスタイム制
  • リモートワーク
  • 研修あり
  • 職場内禁煙
  • 18時までに退社可
  • スキルアップ
  • 雇用保険完備
  • 介護休暇あり
  • 残業手当あり
  • 土日休み
  • 長期休暇あり
  • 年間休日100日以上
  • WEB面接OK
  • 年間休日110日以上
  • 交通費支給
  • 完全週休2日制
  • 昇給あり
  • 特別休暇
  • 厚生年金加入
  • 在宅ワーク
  • 東証一部上場企業
  • 退職金制度あり
  • 家族手当あり
  • 時短勤務あり
  • 年間休日120日以上

仕事内容富士フイルム株式会社 【生産管理/需給】プライム上場「FUJIFILM」カメラ・チェキや医療~半導体材料まで幅広い事業展開 【仕事内容】 【生産管理/需給】プライム上場「FUJIFILM」カメラ・チェキや医療~半導体材料まで幅広い事業展開 【具体的な仕事内容】 【東証プライム上場/売上高3兆円規模/高い技術力でグローバルに展開/健康経営銘柄選出/年休125日/フレックス制・週2日リモート可◎】 ◆職務内容 ご経験とご希望に応じて各事業領域における生産管理(需給管理)をご担当いただきます。 ◇生産管理における事業計画立案・遂行管理、需給管理業務 ◆募集事業領域について ◇メディカルシス

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半導体製造装置の研究/リーダー候補/プライム上場/グローバルニッチトップクラス/その他/技術系(電気・電子・半導体)/神奈川県/正社員

芝浦メカトロニクス株式会社

  • 横浜市栄区 笠間 / 大船駅 徒歩10分

  • 年収700万円〜1,049万円

  • 正社員

  • フレックスタイム制
  • 18時までに退社可
  • 転勤なし
  • 完全週休2日制
  • 退職金制度あり
  • 交通費支給
  • 家族手当あり
  • 年間休日100日以上
  • 上場企業
  • 職場内禁煙
  • 残業月20時間以内
  • 昇給あり
  • 16時までに退社可
  • 介護休暇あり
  • 17時までに退社可
  • 語学力不問
  • 特別休暇
  • 年間休日110日以上
  • 長期休暇あり
  • 駅チカ
  • 高収入
  • 年間休日120日以上
  • 残業手当あり
  • 賞与・ボーナスあり

仕事内容【応募資格】 [必須] ・C、C、C#等を用いた組み込み制御開発のご経験 【職種名】 半導体製造装置の研究(リーダー候補)【横浜】プライム上場/グローバルニッチトップクラス 【仕事内容】 同社にて、半導体製造装置の研究開発をお任せいたします。 【具体的な業務内容】 ・半導体製造装置の研究開発 【研究開発棟の新設】 今後ますます需要が高まる半導体製造装置分野における研究開発促進のため、横浜事業所内に半導体前工程向け製造装置の先端研究開発用のクリーンルームを中心とした研究開発新棟(仮称)を建設します。 延床面積は約4,300㎡で2024年夏に着工、2025年夏に竣工の予定です。 また、あわせて

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