京都府のSOCの求人・仕事・採用

仕事内容【応募資格】 [必須] ■SoC設計の開発やツールフローに関する知識 ■SoCのタイミングやPIサインオフの開発経験 ■STAやPIツールの開発、評価経験 [歓迎] 応募資格をご覧下さい 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【京都】SoCのサインオフ（タイミング、PI）の開発（年収850万円～1020万円） 【仕事内容】 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、SoCのサインオフ（タイミング、PI）の開発業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■サインオフガイドライン作成、S

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須条件】 ［経験］ ■BSP技術 担当者 BSP上での開発経験、1種類以上のBSP開発もしくはインテグレーション経験、組込みソフト経験（C、C、ASM） ■BSP技術 システムアーキテクト ３種類以上のSoC向けBSP開発、LinuxやZephyr等2種類以上のOS対応経験 もしくはインテグレーション経験 ■BSP技術 PL 上記経験に加え、プロジェクトリーダー経験 ■SecureBSP技術 担当者 BSP上での開発経験、1種類以上のBSP開発もしくはインテグレーション経験、組込みソフト経験（C、C、ASM） ■SecureBSP技術 シ

仕事内容SoC設計におけるテスト設計 ■業務内容： LSI/SoC設計におけるDFT業務、デジタルSoC物理設計（バックエンドフロー）を担当いただきます。最先端のデジタル開発に携わる事が出来る環境です。 ■具体的には： LSI／SoC設計におけるDFT（テスト容易化設計）業務全般、デジタルSoC物理設計（バックエンドフロー）業務 ・回路設計、回路実装、試験用テストパターン生成・検証 ・製品試験・評価のためのテスト開発環境構築、テストプログラム開発 ・テスト立上げ、および電気特性・信頼性評価の推進 ■使用ツール：Fusion Compiler、ICCompiler、Innovus。 【仕事内容変

仕事内容【応募資格】 [必須] ■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客対応（海外対応を優先） ■英語力（TOEIC600-700点以上目安） [歓迎] ・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【京都】開発プロジェクトマネージャー（SoC）（年収1070万円～1250万円） 【仕事内容】 SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須条件】 ［経験］ ■エッジAI技術 プロジェクト推進リーダー 下記に加え、顧客や商品部門への技術導入提案やプロジェクト推進経験 ■エッジAI技術 システムアーキテクト ３種類以上のSoCやHWアーキテクチャへのエッジAI実装、最適化経験 ■エッジAI技術 担当者 SoCやマイコンへのエッジAI実装経験、組込みソフト経験（C、C、ASM） ■共通知見：AIモデル開発、AI精度向上、最適化開発、AI学習研究（学習手法、CG、画像処理）開発のいずれかの経験、 ARMやRISC-V等のCPUアーキテクチャ、DSPまたはGPUまたはNPUアーキテクチ

仕事内容【応募資格】 [必須] ●必須の要件 ・SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ●必須ではないがあれば尚可の要件 ・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、タイミング解析、論理設計などのスキルおよび経験 ・SI/PI解析と協調したPCB設計の知識、経験 ・組み込みSW開発、評価用SW開発 [歓迎] 海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力 幹部社員：TOEIC 700点以上 一般社員：TOEIC 600点以上 【募集年齢（年齢制限理由）】 長期勤続により、キャリア形成を図る為（ 特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため ） 【職種名

仕事内容【応募資格】 [必須] ■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上 [歓迎] ・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、タイミング解析、論理設計などのスキルおよび経験 ・SI/PI解析と協調したPCB設計の知識、経験 ・組み込みSW開発、評価用SW開発 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【京都】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無（年収850万円～1250万円） 【仕事内容】 ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■F

仕事内容ミラクシアエッジテクノロジー株式会社 SoC/LSI/マイコン向けの【エッジAI技術】※在宅可/年休128日 ※応募に当たっては、マイナビ転職の会員登録が必須となっております。 詳細な応募方法は下記【応募方法】をご確認くださいませ。 【仕事内容】 SoCやLSIに対応したエッジAIの設計・実装から評価までの開発業務全般をお任せします。車載・産業機器分野の技術構築を担います。■AIモデルの分析および量子化技術の調査・研究 ■弱点分析を通じた製品への技術適用 ■ハードウェア設計部門（GPU、DSP、NPU等）との仕様すり合わせや技術的課題の解決 ■成果物の品質確認（レビュー）および全体の進捗管理

仕事内容サービス＆セキュリティ株式会社 あなたの市場価値を高める【セキュリティエンジニア】★在宅7割 ※応募に当たっては、マイナビ転職の会員登録が必須となっております。 詳細な応募方法は下記【応募方法】をご確認くださいませ。 【仕事内容】 【在宅7割／固定残業無／定着率94％／安心のチーム制／AI時代にも必要とされ続ける仕事／自社SOCで学べる】脆弱性診断やSOC等のセキュリティサービス■SOC（ネットワークの不正アクセス監視、ログ調査等） ■CSIRT運用支援／セキュリティコンサル業務 ■デジタルフォレンジック（インシデント発生時の証拠保全・解析） ■Webアプリ診断 ■ネットワーク診断（プラットフ

仕事内容ミラクシア エッジテクノロジー株式会社 【京都】SoC/LSI/マイコン向け エッジAI技術※グローバル半導体メーカーグループ 【仕事内容】 【京都】SoC/LSI/マイコン向け エッジAI技術※グローバル半導体メーカーグループ 【具体的な仕事内容】 【半導体に特化したインテグレーター/在宅勤務比率50%以上/残業20時間～30時間/年休127日/平均給取得日数17.5日】 ■業務概要： 半導体デバイス向けのエッジAI開発をお任せします。SoCやLSIに対応したエッジAIの設計から実装、評価までをリードし、車載・産業機器分野で活用される技術構築に取り組頂きます。 【業務詳細】 具体的に

仕事内容【応募資格】 [必須] ■SoC製品のテスト設計業務経験 ※製品のテスト設計、テスト環境構築,、テストプロ導入など [歓迎] ・テスト関連の各種ツール使用経験 ・LSIテスターおよびテストプログラム作成経験 ・データ解析による原因分析等の経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外取引先との業務経験（英語または中国語スキル） 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【京都】テストエンジニア（管理職）◆フルフレックス（年収780万円～1670万円） 【仕事内容】 ■製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般 ■SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ■テスト仕様に基づくテストプ

仕事内容【応募資格】 [必須] ●必須の要件 ・高速インターフェース(DDR,PCIe,HDMI,VbyOne,USBなど)、基板レイアウトに関する知識を有すること。 ・語学力：英文で書かれた技術文書が読めること。 ●必須ではないがあれば尚可の要件 ・製品開発のリーダー業務の経験があることが望ましい。 [歓迎] ●必須ではないがあれば尚可の要件 ・製品開発のリーダー業務の経験があることが望ましい。 【募集年齢（年齢制限理由）】 ・高速インターフェース(DDR,PCIe,HDMI,VbyOne,USBなど)、基板レイアウトに関する知識を有すること。 ・語学力：英文で書かれた技術文書が読めること。募集年齢

仕事内容ミラクシア エッジテクノロジー株式会社 【京都】SoC/LSI/マイコン向け BSP技術及びSecureBSP技術※グローバル半導体グループ 【仕事内容】 【京都】SoC/LSI/マイコン向け BSP技術及びSecureBSP技術※グローバル半導体グループ 【具体的な仕事内容】 【半導体に特化したインテグレーター/在宅勤務比率50%以上/残業20時間～30時間/年休127日/平均給取得日数17.5日】 ■業務概要： 半導体デバイス向けのBSPおよびSDK開発をお任せします。SoCやLSIに対応した制御ソフトウェアの設計から実装、評価までをリードし、車載・産業機器分野で活用されるBSP開

仕事内容ミラクシアエッジテクノロジー株式会社 SoC/LSI/マイコン向けの【BSP技術 及び SecureBSP技術】 ※応募に当たっては、マイナビ転職の会員登録が必須となっております。 詳細な応募方法は下記【応募方法】をご確認くださいませ。 【仕事内容】 車載・産業向け半導体の制御ソフト(BSP/SDK)の設計から評価、セキュア環境構築や他部門との仕様調整等をお任せします。■各種OS（LinuxやZephyr等）環境でのBoot開発、ドライバ開発、ミドルウェア実装 ■セキュアプラットフォームの構築やセキュリティ関連の対応 ■開発ツールの整備、評価、デバッグ作業 ■ハードウェア設計部門やアプリ開発チ

仕事内容【応募資格】 [必須] ■デジタルレイアウト設計経験 ■プロジェクトリーダー以上の経験 [歓迎] ・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チーム若しくはプロジェクトリーダー経験 ・海外顧客との業務経験（英語若しくは中国語でのコミュニケーション経験） ・VHDL, Verilog-HDL（RTL）スキル ・RedHawk, Calibre使用経験 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【京都】デジタルレイアウト設計リーダー（SoC開発）（年収850万円～1490万円） 【仕事内容】 ■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェ

仕事内容- 業務概要 外観検査に関わる画像処理機の信号処理回路開発・設計に携わっていただきます。 - 具体的な仕事内容 （1）信号処理回路開発・設計 主に画像外観検査機の核となるカメラ入力信号処理の論理回路設計となります。FPGA（主にAMD、Intel）を使用しますが、他メーカーのFPGA経験でも構いません。カメラ信号以外に、ARM/Intel/DSPなどのプロセッサーやGigabit Ethernet/USB等の高速通信インターフェース、画像処理ハードウェアアルゴリズムなども取り扱います。 （2）既存製品のカスタマイズ 同社の標準的な画像外観検査機をベースとしてOEMも行っています。 （3）新技術

仕事内容【応募資格】 [必須] ・SEM、TEM、FIBの使用経験がある方、もしくは電子系エンジニアの経験者 ▼以下のいずれかに当てはまる方 ・アナログ回路・レイアウト・Soc/FPGA設計の経験者 ・リーダー・マネージャー経験者 ・設計／検証ツール経験者 （例）Tanner,Virtuoso,Spectre,Hspice,Laker,Caribre,オープンEDA,Verilog-HDL, VHDL,Spygrass,Primetime,ICC,C,CCVB,Python,Linux 【職種名】 京都市(京都) 電子回路設計業務・半導体の設計開発メーカー年間休日126日◎土日祝休み 【仕事内容】

仕事内容【応募資格】 [必須] ●必須の要件 ・SoC製品のテスト開発業務経験者 （テスト仕様策定 テスト環境構築, テストプロ導入などのいずれかの業務経験者） ●必須ではないがあれば尚可の要件 ・テスト関連の各種ツール使用経験 ・LSIテスターおよびテストプログラム作成経験 ・データ解析による原因分析等の経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外取引先との業務経験(英語または中国語スキル) 【募集年齢（年齢制限理由）】 長期勤続によりキャリア形成を図るため（ 特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため ） 【職種名】 半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー 【仕事内容】 ・SoC製品のテスト仕

勤務時間【時間】09:00 ～ 18:00（休憩60分） 【残業】20時間程度

仕事内容《スキル活かせる！》半導体/812965 仕事内容： 【大規模SoC検証業務】必要スキル、業務内容：SoC論理検証、 RTL Sim、GLS(Gate Level Sim.) 、 Unit Delay、 SDFあり、FV(Formal Verification)、Certitude 【担当製品】半導体 給与： 時給 2,200円～ 交通費別途支給 【月収例】35万2000円＝時給2200円×160時間（残業代別途） 職種： 【その他】電気･電子系 使用するツール： VHDL、Tcl/Tk、C言語 契約期間： 長期 派遣先： 大手G半導体LSI設計・開発会社でのお仕事です。 ＼こん

仕事内容【応募資格】 [必須] ■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当（外部ピン, ballピン）, bump設計, RDL配線, 電源mesh構造検討及び配線, chip/blockフロアプラン作成, 配置配線, Clock Tree Synthesis, SDCブラッシュアップ, RC抽出, STA/Timing Closure, IR/EM分析とClosure, 消費電力管理と分析, DRC/LVS/ERC分析とClosure, TapeOutサインオフ ※以下のツールのうち、いずれかの使用経験 CadenceやSynopsysツール（Innovus