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富士電機株式会社
松本市
年収450万円〜800万円
正社員
仕事内容富士電機株式会社 【松本】デバイス開発(次世代IGBT)一連の業務をお任せ※東証プライム上場大手総合電機メーカー 【仕事内容】 【松本】デバイス開発(次世代IGBT)一連の業務をお任せ※東証プライム上場大手総合電機メーカー 【具体的な仕事内容】 ~東証プライム市場/国内トップシェア製品多数/各種福利厚生手当充実~ ■業務概要:【変更の範囲:会社の定める業務】 次世代IGBTの技術開発、次世代SiCデバイスの技術開発をお任せします。 ■業務内容: 次世代デバイス技術開発に関わる一連の業務(シミュレーション, 設計, CAD, プロセスインテグレーション, 評価と考察) ■同社の特徴・
doda17日前
仕事内容富士電機株式会社 【松本】技術開発(パワー半導体開発におけるCAE技術)※東証プライム上場/大手総合電機メーカー 【仕事内容】 【松本】技術開発(パワー半導体開発におけるCAE技術)※東証プライム上場/大手総合電機メーカー 【具体的な仕事内容】 ~東証プライム市場/国内トップシェア製品多数/各種福利厚生手当充実~ ■業務概要:【変更の範囲:会社の定める業務】 パワー半導体製品パッケージCAE技術開発者としての業務をお任せします。 ■業務内容: パワーモジュール用パッケージにおける開発支援技術(CAE技術)の開発 ・パッケージ設計における構造解析や熱流体解析等のCAE技術の高度化 ・評
仕事内容富士電機株式会社 【松本】デバイス設計(パワー半導体用チップ)◆電気知見をお持ちの方/プライム上場総合電機メーカー 【仕事内容】 【松本】デバイス設計(パワー半導体用チップ)◆電気知見をお持ちの方/プライム上場総合電機メーカー 【具体的な仕事内容】 ~産業用IGBTモジュールにおいては世界トップクラスのシェア/福利厚生・手当充実~ ■業務概要: 産業向けパワー半導体用Si/SiCチップ設計をお任せいたします。 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■業務詳細: 産業向けパワー半導体モジュールに搭載される、Si/SiCチップの製品設計および試作評価 ■半導体事業部について: 産業分野・自
仕事内容富士電機株式会社 【松本】プロセス開発(SiC半導体ウェハプロセス技術)※東証プライム上場/大手総合電機メーカー 【仕事内容】 【松本】プロセス開発(SiC半導体ウェハプロセス技術)※東証プライム上場/大手総合電機メーカー 【具体的な仕事内容】 ~東証プライム市場/国内トップシェア製品多数/各種福利厚生手当充実~ ■業務概要:【変更の範囲:会社の定める業務】 SiC半導体ウェハプロセス技術の研究開発と量産技術確立をお任せします。 ■業務内容: ・半導体新規ウェハプロセス技術の研究開発 ・要素プロセス技術の研究開発 ■同社の特徴・魅力: ◇同社は1923年に「古河電気工業株式会社」と
仕事内容富士電機株式会社 【松本】技術開発(パワー半導体開発の自動化技術)※東証プライム上場大手総合電機メーカー◇手当充実 【仕事内容】 【松本】技術開発(パワー半導体開発の自動化技術)※東証プライム上場大手総合電機メーカー◇手当充実 【具体的な仕事内容】 ~東証プライム市場/国内トップシェア製品多数/各種福利厚生手当充実~ ■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】 パワー半導体のCAE設計技術者としてチップCADにおける自動化技術の開発(プログラミング)をお任せします。 ■同社の特徴・魅力: ◇同社は1923年に「古河電気工業株式会社」とドイツの「シーメンス」社が資本・業務提携を行い設
仕事内容富士電機株式会社 【松本】プロセス開発(SiC半導体プロセス技術)前工程知見歓迎※東証プライム上場大手総合電機メーカー 【仕事内容】 【松本】プロセス開発(SiC半導体プロセス技術)前工程知見歓迎※東証プライム上場大手総合電機メーカー 【具体的な仕事内容】 ~東証プライム市場/国内トップシェア製品多数/各種福利厚生手当充実~ ■業務概要:【変更の範囲:会社の定める業務】 Si半導体プロセス技術の研究開発と量産技術確立をお任せします。 ■業務内容: ・半導体新規ウェハプロセス技術の研究開発 ・IGBT/FWD/RC-IGBTの試作評価、次世代プロセスの開発 ■同社の特徴・魅力: ◇同
仕事内容富士電機株式会社 【松本】デバイス設計(EV向け半導体モジュール)◆東証プライム上場/世界トップクラス総合電機メーカー 【仕事内容】 【松本】デバイス設計(EV向け半導体モジュール)◆東証プライム上場/世界トップクラス総合電機メーカー 【具体的な仕事内容】 ~産業用IGBTモジュールにおいては世界トップクラスのシェア/需要は堅調、将来の事業拡大と開発強化に向けて積極的な投資を行っています~ ■業務概要: 車載用半導体モジュールの設計をお任せいたします。 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■業務詳細: ハイブリッド車や電気自動車に搭載される半導体パワーモジュールの開発・設計(仕様取りま
仕事内容富士電機株式会社 【松本】デバイス設計(車載用パワー半導体)※東証プライム上場/大手総合電機メーカー◇手当充実 【仕事内容】 【松本】デバイス設計(車載用パワー半導体)※東証プライム上場/大手総合電機メーカー◇手当充実 【具体的な仕事内容】 ~東証プライム市場/国内トップシェア製品多数/各種福利厚生手当充実~ ■業務概要:【変更の範囲:会社の定める業務】 車載用パワー半導体デバイス製品開発技術者として以下業務をお任せします。 ■業務内容: xEV用パワー半導体チップ(パワートレイン向け)の開発・設計、顧客技術対応およびデザインイン・スペックイン活動を行っていただきます。自動車向けのカ
仕事内容富士電機株式会社 【松本】構造設計(車載向けモジュール)◆業界未経験歓迎/プライム上場総合電機メーカー 【仕事内容】 【松本】構造設計(車載向けモジュール)◆業界未経験歓迎/プライム上場総合電機メーカー 【具体的な仕事内容】 ~産業用IGBTモジュールにおいては世界トップクラスのシェア/需要は堅調、将来の事業拡大と開発強化に向けて積極的な投資を行っています~ ■業務概要: 車載向けモジュールの外装・内装(配線/接合/絶縁/封止)の設計およびそれに伴う部材選定(サプライヤ含む)業務 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■業務詳細: 車載用モーター駆動高耐圧半導体(IBGT)の設計、開発業
仕事内容富士電機株式会社 【松本】構造設計(パワー半導体パッケージ)◆電気知見をお持ちの方/プライム上場総合電機メーカー 【仕事内容】 【松本】構造設計(パワー半導体パッケージ)◆電気知見をお持ちの方/プライム上場総合電機メーカー 【具体的な仕事内容】 ~産業用IGBTモジュールにおいては世界トップクラスのシェア/需要は堅調、将来の事業拡大と開発強化に向けて積極的な投資を行っています~ ■業務概要: 産業向けパワー半導体用パッケージ設計をお任せいたします。 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■業務詳細: 産業向け電力変換装置に使用される、パワー半導体モジュールのパッケージ設計をお任せいたしま
仕事内容富士電機株式会社 【松本】制御設計(半導体モジュールの特性評価)◆経験製品不問/世界トップクラス総合電機メーカー 【仕事内容】 【松本】制御設計(半導体モジュールの特性評価)◆経験製品不問/世界トップクラス総合電機メーカー 【具体的な仕事内容】 ~産業用IGBTモジュールにおいては世界トップクラスのシェア/需要は堅調、将来の事業拡大と開発強化に向けて積極的な投資を行っています~ ■業務概要: 車載用半導体モジュールの設計をお任せいたします。 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■業務詳細: ハイブリッド車や電気自動車に搭載される半導体パワーモジュールの開発・設計(仕様取りまとめ、特性評
仕事内容富士電機株式会社 【松本】デバイス開発(IGBT・SiCチップ設計)◆業界未経験歓迎/プライム上場総合電機メーカー 【仕事内容】 【松本】デバイス開発(IGBT・SiCチップ設計)◆業界未経験歓迎/プライム上場総合電機メーカー 【具体的な仕事内容】 ~産業用IGBTモジュールにおいては世界トップクラスのシェア/需要は堅調、将来の事業拡大と開発強化に向けて積極的な投資を行っています~ ■業務概要: IGBT・SiCチップ設計をお任せいたします。 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■業務詳細: 車載用モーター駆動 高耐圧半導体(IBGT)の設計、開発業務です。商品の製品企画から量産まです
仕事内容富士電機株式会社 【松本】デバイス開発(SiCデバイス)一連の業務に携わる※東証プライム上場大手総合電機メーカー 【仕事内容】 【松本】デバイス開発(SiCデバイス)一連の業務に携わる※東証プライム上場大手総合電機メーカー 【具体的な仕事内容】 ~東証プライム市場/国内トップシェア製品多数/各種福利厚生手当充実~ ■業務概要:【変更の範囲:会社の定める業務】 SiCデバイスの技術開発をお任せします。 ■業務内容: デバイス技術開発に関わる一連の業務(シミュレーション, 設計, CAD, プロセスインテグレーション, 評価と考察) ■同社の特徴・魅力: ◇同社は1923年に「古河電気
仕事内容富士電機株式会社 【松本】デバイス開発(パワー半導体のCAE技術)※東証プライム上場大手総合電機メーカー◇手当充実 【仕事内容】 【松本】デバイス開発(パワー半導体のCAE技術)※東証プライム上場大手総合電機メーカー◇手当充実 【具体的な仕事内容】 ~東証プライム市場/国内トップシェア製品多数/各種福利厚生手当充実~ ■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】 パワー半導体のCAE開発技術者としてデバイス・回路シミュレーション技術の開発をお任せします。 ■同社の特徴・魅力: ◇同社は1923年に「古河電気工業株式会社」とドイツの「シーメンス」社が資本・業務提携を行い設立されました。
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