株式会社タイムストップの求人・仕事・採用

仕事内容【期待する役割】 V93000テスト・システム用測定カードの制御ソフトウエアの開発業務を担当して頂きます。 【職務内容】 ・要求仕様から作業へのブレークダウンおよび作業計画の策定 ・作業計画に基づき、設計、実装、テストの実施 ・実機を使用した評価検証の実施 ・ドイツや中国のチームとの協調開発（リモート会議、海外出張含む） 【配属先】 SoCテスト事業本部 【求める人物像】 ・チームワークを大切にできる方 ・チャレンジ精神のある方 【当ポジションについて/魅力】 ・世界最先端の半導体メーカー向けに使われる、試験装置の開発に携われます。 ・V93000のソフトウエア開発は、Linuxワークステーシ

仕事内容【期待する役割】 次世代半導体試験に向けて、デバイスへ安定かつ高精度に信号を伝送するデバイス・インターフェースの機構開発および設計業務を担っていただきます。 ＜具体的には＞ ・構造解析ソフトを使用した機構部の開発業務 ・デバイス・インターフェースに関する設計業務（部品選定、精度計算、強度計算など） ・デバイス・インターフェースの解析業務（応力計算、変形計算など） ・デバイス・インターフェースの評価業務（性能評価、形状測定、強度評価など） 【配属先】 DH事業本部 DM技術部 DM先進技術課 【当ポジションについて/魅力】 ・テスタに関わる全てのメカ部品に携わり、そのプロフェッショナルとして製品

仕事内容【期待する役割】 半導体テスタ用デジタルピン測定ボードを開発する部署で、回路設計・評価を担当していただきます。 【業務内容】 ・次期デバイスの機能試験や新規ユーザ要求に対応するため、事業部をはじめとする複数の技術関連部門と連携して、包括的に測定ボード仕様を決定、回路設計、評価、技術サポートを担当します。 ・デジタルピン測定ボードの回路設計、評価は、ベテラン、中堅社員、若手など3から4名のグループを組んで対応します。 ・開発案件は、新規開発や仕向けのマイナーチェンジ開発など、複数同時に進行しています。 まずはマイナーチェンジ開発の回路設計・評価から入り、徐々にリーダとして取り組んでいただきます。

仕事内容【期待する役割】 半導体テスタ用試験モジュールの開発（回路設計[アナログもしくはデジタル]、評価）をご担当いただきます。 【職務内容】 本ポジションはオープンポジションです。候補者様のご希望や適性を鑑みて、下記の開発を担当する部署に配属となる可能性がございます。 (1)デジタルピン試験モジュールの開発部署 ・次期デバイスの機能試験や新規ユーザ要求に対応するため、事業部をはじめとする複数の技術関連部門と連携して、包括的に試験モジュール仕様を決定、回路設計、評価、技術サポートを担当します。 ・回路設計、評価は、ベテラン、中堅社員、若手など3から5名のグループを組んで対応します。 ・開発案件は、新規

仕事内容【期待する役割】 S&OPビジネスプロセスオーナーは、グローバルサプライチェーン組織全体におけるSales and Operations Planning（S&OP）プロセスの主導と統括を担います。 この役割は、S&OPプロセスが効果的に設計・導入され、継続的に改善されることに責任を持ち、供給と需要のバランス、在庫戦略、財務計画を整合させ、戦略的なビジネス目標を支援することを目的としています。 理想的な候補者は、計画プロセスおよび関連システムに関する深い専門知識を有し、部門横断的なステークホルダーとの強力なコミュニケーションと協働を通じて、S&OPプロセスの改善を推進できる能力を備えた方となり

仕事内容【期待する役割】 メモリテスタ制御ソフトウェアの開発を担当していただきます。 【職務内容】 最新の半導体開発が求める最先端の半導体テスト技術を、ソフトウェア開発技術を活かして実現するポジションです。 主な開発対象は、半導体メモリ試験装置を制御するソフトウェアです。 職務には、ソフトウェア製品の要件定義、設計、実装、および検証などソフトウェア開発工程全般を含みますが、実際の担当業務は、ご希望やご経験を踏まえ、相談のうえで決めます。 【配属先】 第１メモリソフトウエア部 【当ポジションについて/魅力】 ・AI技術の進歩を背景として複雑性を増しつつある最先端の半導体試験に、ソフトウェア開発技術を活か

仕事内容【期待する役割】 半導体メモリ試験装置とその周辺の工程をつなぐソフトウェアの開発を通して、当社試験装置の顧客価値向上を実現するポジションです。 【職務内容】 主な開発対象製品は、半導体メモリの設計情報と試験装置を連携するソフトウェア、試験結果の分析を通じて、半導体製造における歩留まり向上を支援するソフトウェアなどです。 職務には、製品・サービスの企画や要件定義、ソフトウェアの設計、実装、および検証などソフトウェア開発工程全般を含みますが、実際の担当業務は、ご希望やご経験を踏まえ、相談のうえで決めます。 【配属先】 第２メモリソフトウエア部 【当ポジションについて/魅力】 ・AI技術の進歩を背景

仕事内容【期待する役割】 高密度、高速に対応したコネクタの機構開発及び設計を行って頂きます。 ＜具体的には＞ ・構造解析ソフトを使用した接触端子部の開発業務 ・高密度、高精度コネクタの設計業務（部品選定、精度計算、強度計算など） ・コネクタ構造の解析業務（応力計算、変形計算など） ・コネクタの評価業務（性能評価、形状測定、強度評価など） 【配属先】 DH事業本部 DM技術部 DMインターフェース技術課 【当ポジションについて/魅力】 ・テスタに関わる全てのメカ部品に携わり、そのプロフェッショナルとして製品を支える重要な役割を果たします。 ・最先端技術を追求する業務に携わる機会があり、テスタ業界をリード

仕事内容【期待する役割】 半導体テスタ用カスタムASICの開発（回路設計[アナログもしくはデジタル]、評価）に携わっていただきます。 【職務内容】 ・半導体テスタ用ASICのアナログまたはデジタル回路設計 ・ASIC向け診断プログラムの開発、調整および評価 【配属先】 DH事業本部 DI技術課 【当ポジションについて/魅力】 ・グループ内で活発に意見交換を行いながら業務を進める風土があり、学びの機会が多く、成長を実感しやすい環境です。 ・若手からベテランまでバランスよく在籍しており、丁寧なフォロー体制のもとで安心して業務に取り組めます。 【イノベーション：業界No.1のソリューション・ポートフォリオ

仕事内容【期待する役割】 高密度、高速コネクタの構造検討、伝送線路設計及び解析シミュレーションを行って頂きます。 ＜具体的には＞ 高密度、高速コネクタの伝送線路設計及び解析シミュレーション ・電磁界シミュレータを使用した接触端子の開発業務 ・高密度、高精度コネクタの伝送線路設計業務 （部品選定、伝送特性計算など） ・コネクタ構造の解析業務（電磁界分布計算、形状最適化検討など） ・コネクタの実験評価業務（実験計画法による評価、伝送特性測定） ・コネクタベンダとの仕様のやりとり 【配属先】 DH事業本部 インターコネクト技術開発課 【当ポジションについて/魅力】 ・世界で最も価値のある接続コンポーネント(

仕事内容【期待する役割】 メモリテスタ制御ソフトウェアの開発を支援していただきます。 【職務内容】 同社最先端の半導体テスト技術を実現するソフトウェア開発を、開発インフラストラクチャの面から支えるポジションです。 主な職務は、ソフトウェア開発インフラストラクチャの企画、構築・維持に加えて技術文書の管理業務を含みますが、実際の担当業務は、ご希望やご経験を踏まえ、相談のうえで決めます。 【配属先】 第１メモリソフトウエア部 【当ポジションについて/魅力】 ・ソフトウェア開発インフラストラクチャの重要性と専門性により、長期的で安定したキャリア構築が可能です。 ・リーダーやマネージャはもちろん、専門職へのキャ

仕事内容【期待する役割】 リーダーとしてAI関連を中心に生産現場で用いられるソフトウェア企画立案・実行展開を他部門と連携し進める業務です。 【職務内容】 ・AI(機械学習）のソフトウェア企画開発 ・データベースとデータアナリスト ・画像解析系ソフト開発(画像識別、物体検知等） 【配属先】 グローバル生産本部 プロセスエンジニアリング部 自動化推進グループ 【当ポジションについて/魅力】 ・自分が企画したソフトウェアが生産現場で活用され効果もわかりやすくやりがいを感じられます。 ・テレワーク可能(週３日)です。 ・新技術やAIなど新しい技術に常に触れられ、スキルの幅が広がります。 ・業務の革新などクリエ

仕事内容【期待する役割】 メモリテストシステムのプラットフォーム開発及び、インテグレーション開発に携わっていただきます。 ＜具体的には＞ ・メモリテストシステムの新規プラットフォーム開発 ・既存プラットフォームへの新規インテグレーション開発 ・インテグレーション後の製品評価、市場対応、生産対応、保守 メモリ・テスト・システムの部品・構成登録、自己診断プログラム開発、生産移管、マニュアル作成、製品認定・System評価、 システム保守管理、市場対応等、職務は多岐にわたりますが、希望、スキル、経験を踏まえてご相談のうえで担当業務を決定します。 【配属先】 メモリ事業本部 メモリシステム開発統括部 プラット

仕事内容【期待する役割】 プロダクトロールオーバープロセスオーナーは、全事業部で共通して使用されるグローバルなProduct Rolloverプロセスを構築・統括し、継続的な改善を推進する責任を担います。 本ポジションは、新製品導入（NPI）、製品切替え、量産立上げ（Ramp-up）、および製品終息（EOL）を含む製品ライフサイクルを対象としたプロセスおよびガバナンスの設計を担います。 本ポジションは、プロセス、意思決定フレームワーク、ガバナンス、KPI、およびシステム要件を定義し、全社的に一貫性のあるProduct Rolloverの実現を支援します。重要な責務の一つとして、新製品の導入、評価・検証

仕事内容【期待する役割】 アドバンテストのグローバル生産戦略を支える中核ポジションとして、以下の担当業務を推進いただく予定です。 具体的には ・半導体テスト装置の需要拡大に対応するため、国内委託先に加え、海外EMSを活用したEMS活用戦略の立案 ・新規委託先の開拓、生産移管、量産立上げ、QCD（品質・コスト・納期）管理までの一貫したプロセスの構築 ・社内の開発・調達・品質保証・生産部門、および海外拠点・EMSパートナーと連携しながら、グローバルサプライチェーンの競争力強化に貢献 【業務内容】 ・グローバルEMS活用戦略および生産委託戦略の企画・立案 ・新規パートナーの開拓、評価、選定および契約交渉 ・

仕事内容【期待する役割】 次世代半導体試験に向けて、電子基板を冷却する為の冷却機構開発および設計業務を担っていただきます。 【業務内容】 ・熱解析ソフトを使用した機構部の開発業務 ・冷却配管に関する設計業務（部品選定、精度計算、強度計算など） ・冷却機構の構造解析業務（応力計算、変形計算など） ・冷却機構の評価業務（性能評価、形状測定、強度評価など） 【配属先】 DH事業本部 DM冷却技術課 【当ポジションについて/魅力】 ・テスタに関わる全てのメカ部品に携わり、そのプロフェッショナルとして製品を支える重要な役割を果たします。 ・最先端技術を追求する業務に携わる機会があり、テスタ業界をリードしながらキ

仕事内容【期待する役割】 メモリテスタ、SoCテスタ用のマザーボードの開発を担当して頂きます。(マザーボードは顧客のデバイスを測定するためにテスタの信号や電流/電圧をデバイスへ最適に伝送するための製品です）海外関係会社とも密にコミュニケーションを取りながら業務を進めます。 【職務内容】 ■品種展開マザーボードの開発業務 ・システム担当部署との仕様策定業務 ・電磁界シミュレータを使用したケーブル及びプリント基板の伝送線路設計業務（ケーブル等の部品選定、伝送特性計算など） ・マザーボードの製品認定業務（各種電気評価など） ・製造部門と連携したマザーボードの生産立ち上げ業務 【配属先】 DH事業本部 DI技

仕事内容【期待する役割】 テストシステム事業における品質維持・向上を担うQM推進グループの管理責任者として、品質改善活動、作業標準化、人材育成を通じて、安定した生産体制の構築と品質競争力の向上をリードいただきます。また、AI・デジタル技術を活用した業務改革を推進し、生産現場の品質基盤強化および業務効率化を牽引していただきます。 【業務内容】 ・生産工程における品質指標（不良率、歩留まり）の監視および改善活動の推進 ・作業手順書・標準書等の整備および標準化による生産効率・製造品質の向上 ・AI・デジタルツールを活用した作業標準化および手順書作成・管理プロセスの高度化 ・組織マネジメント・人材育成（約20

仕事内容【期待する役割】 伝送回路(プリント基板、部品パッケージ、コネクタ、シグナルインテグリティなど)の開発に携わっていただきます。 【職務内容】 候補者様の適性に合わせ、下記いずれかの部署に配属予定です。 A部署： ・次世代テスト環境に向けた新試験技術・先行要素回路の開発（高密度集積化、実装を含む） ・次世代高速インターフェイス対応の試験手法／テスト環境制御に関わる要素技術開発 ・高速伝送に関わる要素回路・フロントエンド回路/ASIC /パッケージ等の開発と評価（評価ボードでの波形・特性確認、改善） B部署： ・半導体テスタの伝送回路のSI(シグナルインテグリティ)に関する技術開発 ・伝送回路の仕

仕事内容【期待する役割】 高精度な位置決め・接続精度が求められる光コネクタ接続ユニットの機構開発及び設計を行って頂きます。 【業務内容】 ・構造解析ソフトを使用した機構部の開発業務 ・光コネクタ接続ユニットの設計業務（部品選定、精度計算、強度計算など） ・光コネクタ接続ユニットの解析業務（応力計算、変形計算など） ・光コネクタ接続ユニットの評価業務（性能評価、形状測定、強度評価など） 【配属先】 DH事業本部 DM冷却技術課 【当ポジションについて/魅力】 ・テスタに関わる全てのメカ部品に携わり、そのプロフェッショナルとして製品を支える重要な役割を果たします。 ・最先端技術を追求する業務に携わる機会が