東京/北海道/半導体パッケージングエンジニアマネージャー/最先端技術で開発中/半導体メーカー
Rapidus株式会社
- 交通費支給
- 年俸制
- 昇給あり
- 土日休み
- 完全週休2日制
- 年間休日100日以上
- 年間休日110日以上
- 年間休日120日以上
- 特別休暇
- フレックスタイム制
- 18時までに退社可
- 大手企業
- 残業手当あり
- 職場内禁煙
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- 介護休暇あり
- WEB面接OK
仕事内容Rapidus株式会社 【東京/北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー※最先端技術で開発中/半導体メーカー 【仕事内容】 【東京/北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー※最先端技術で開発中/半導体メーカー 【具体的な仕事内容】 【業務内容】 (1)フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ (2)ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送シス