株式会社メルコ の求人・仕事・採用

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経験者優遇/社内SE(製造システムなど)/三菱電機半導体のエンジニアリング部門/福利厚生充実

メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社

  • 熊本県 合志市 御代志 / 御代志駅 徒歩約19分

  • 年収400万円〜650万円

  • 正社員

  • 社会保険完備
  • 交通費支給
  • 土日休み
  • 完全週休2日制
  • 長期休暇あり
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 特別休暇
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 退職金制度あり
  • 職場内禁煙
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 住宅手当あり
  • 福利厚生充実
  • 経験者優遇

仕事内容【業務内容】 半導体製造に関するウエハ製造実行システムや品質管理、分析業務支援システムなどの設計・開発から保守・運営までを行います。 三菱電機の半導体「パワーデバイス」の製造をシステム面からサポートいただくお仕事です。 ユーザーである社内や三菱電機の各技術部門からの要望を取り入れながら開発・改善を行います。 これまでのご経験も参考にしながら、下記のような業務を担当頂きます。 ・ウエハ製造実行システム(進捗系・基準情報)、又は設備管理システムの開発及び運営・保守業務 ・半導体製造ライン対応及び既存ライン対応の品質管理、分析業務支援システムの開発、保守、運営 ・製造ラインにおいて品質管理、分析業

登録エントリー

福岡市/三菱電機グループ/情報システム

メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社(MSEC)

  • 福岡県 福岡市西区 今宿東 / 今宿駅 徒歩約8分

  • 年収520万円〜770万円

  • 正社員

  • 社会保険完備
  • 賞与・ボーナスあり
  • 年俸制
  • 昇給あり
  • 土日休み
  • 完全週休2日制
  • 長期休暇あり
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 特別休暇
  • フレックスタイム制
  • 残業月20時間以内
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 在宅ワーク
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 交通費支給
  • 車通勤OK
  • 職場内禁煙
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 住宅手当あり
  • 介護休暇あり
  • 寮完備
  • 食事補助あり
  • WEB面接OK
  • 経験者優遇
  • 有資格者歓迎

仕事内容【お仕事について】 ・お仕事内容 【業務内容】 ・半導体製造における生産管理システムの改善取り纏め、開発・保守・運営業務。およびユーザの運用支援。 ・半導体製造におけるデータの収集と分析、BIツールやAI技術を用いたデータ活用の提案やツール構築。 【事業内容】 ・エンジニアリング事業 三菱電機半導体・デバイス事業の中核的エンジニアリング会社として、開発・設計から量産にいたるまでの総合技術力で「パワーデバイス」「高周波・光デバイス」を支えています。 三菱電機半導体・デバイス事業の各製作所内で勤務しており、三菱電機と密に連携をはかりながら一体となって業務に取り組んでおります。 ・分析評価事

かんたん応募

障がい者採用/PC業務メインのオフィスワーク・事務/契約社員/メルコビルエンジニアリング株式会社/オフィスワーク未経験の方でも活躍できる!昇給・賞与あり/福利厚生なども充実!/23269845

メルコビルエンジニアリング株式会社

  • 東京都 新宿区 西新宿

  • 月給20万円〜22万円

  • 契約社員

  • 研修あり
  • 平日のみOK
  • 未経験OK
  • 年間休日120日以上
  • 交通費支給
  • 社会保険完備
  • 障がい者採用
  • 昇給あり
  • 賞与・ボーナスあり
  • 土日休み
  • 長期休暇あり
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 残業なし
  • 18時までに退社可
  • 転勤なし
  • 職場内禁煙
  • 福利厚生充実
  • 休憩室あり
  • 経験者優遇
  • 急募
  • 学歴不問

仕事内容【仕事内容】 ◎当社は三菱電機のグループ企業です。 オフィスワーク全般でパソコンを用いる業務がメインです。 <主な業務> ・Excel、Word、システムを用いたデータ入力や資料作成 ・紙媒体書類のデータ化、書類のコピー、ファイリング ・郵便物仕分け、荷物の発送 など ※電話応対については相談可能です。 ※丁寧に指導いたしますので安心してご応募ください。 ※基本的には当社サテライトオフィスでの勤務となります。 ※変更範囲:会社の定める業務 【固定残業代有無】 固定残業代無し 掲載企業名:株式会社 スタートライン(採用事務受託業者) 提供元:JOBOLE

かんたん応募

三菱電機グループ/半導体の製造会社の事務職/事務系総合職

メルコアドバンストデバイス株式会社

  • 長崎県 諫早市 高来町東平原

  • 月給25万円〜26.1万円

  • 新卒

  • 年間休日120日以上
  • 交通費支給
  • 社会保険完備
  • 賞与・ボーナスあり
  • 学生歓迎
  • 昇給あり
  • 土日休み
  • 完全週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • フレックスタイム制
  • 18時までに退社可
  • 残業手当あり
  • バイク通勤OK
  • 車通勤OK
  • 職場内禁煙
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 住宅手当あり
  • 介護休暇あり
  • 寮完備
  • 資格取得支援制度
  • 友達と応募OK
  • 資格不問
  • 職場見学OK

仕事内容【お仕事について】 ・お仕事内容 ■法務部門 法務部門は、企業の法的業務を担当する職種で、契約書の作成や知的財産の管理、訴訟対応などを行います。 契約:自社が契約を先導する場合は契約書を作成し、相手方主導の場合はリーガルチェックを行います。 知的財産権の管理:商標登録や特許などの知的財産権の管理などを行います。 訴訟対応:ステークホルダーとのトラブルが発生した場合、示談交渉や訴訟対応、裁判などの紛争対応も行います。 コンプライアンス推進:社員に対する法律教育や倫理教育などをおこないます。 法務部門の業務は会社の法的側面を司るやりがいある仕事です。 ■総務部門 総務部門は、企業や組織の円滑な運

かんたん応募

兵庫/社内SE半導体製造を支える/三菱電機のエンジニアリング部門年休125日/福利厚生充実

メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社

  • 兵庫県 伊丹市

  • 年収520万円〜770万円

  • 正社員

  • スキルアップ
  • 交通費支給
  • 昇給あり
  • 土日休み
  • 完全週休2日制
  • 長期休暇あり
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • フレックスタイム制
  • 残業月20時間以内
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 在宅ワーク
  • 大手企業
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 職場内禁煙
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 住宅手当あり
  • 食事補助あり
  • 福利厚生充実
  • WEB面接OK

仕事内容メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社 【兵庫】社内SE◆半導体製造を支える※三菱電機のエンジニアリング部門◆年休125日/福利厚生充実 【仕事内容】 【兵庫】社内SE◆半導体製造を支える※三菱電機のエンジニアリング部門◆年休125日/福利厚生充実 【具体的な仕事内容】 ◆三菱電機100%出資企業/中核事業を支えるシステム開発/大手グループならではの年休125日・想定残業20h前後・住宅、家族手当など福利厚生充実◆ ■業務内容: 三菱電機の半導体事業におけるパワーデバイスまたは高周波光デバイスの製造工程におけるシステム開発や運用保守をお任せします。 ・半導体製造工程で利用される

登録エントリー

三菱電機グループ/半導体の製造技術に関する研究開発業務/技術職コース

メルコアドバンストデバイス株式会社

  • 長崎県 諫早市 高来町東平原

  • 月給25万円〜26.1万円

  • 新卒

  • 研修あり
  • 交通費支給
  • 社会保険完備
  • 車通勤OK
  • 賞与・ボーナスあり
  • 学生歓迎
  • 昇給あり
  • 土日休み
  • 完全週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • フレックスタイム制
  • 18時までに退社可
  • 残業手当あり
  • バイク通勤OK
  • 職場内禁煙
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 住宅手当あり
  • 介護休暇あり
  • 寮完備
  • 資格取得支援制度
  • 友達と応募OK
  • 資格不問
  • 職場見学OK

仕事内容【お仕事について】 ・お仕事内容 ■アセンブリ技術課 半導体チップを最終製品形態であるパッケージへと組み立てるための各工程の技術開発、生産性改善を行います。 ・板状の半導体を個片へと分割する ・パッケージへと実装する ・金線を使って半導体とパッケージをつなげる(電気的な配線) ・半導体を保護するために樹脂もしくは金属製のキャップ部品で覆う ・水分が入らないかなど組立性を検査をする といった細かな工程ごとに、作業時間の短縮や、不良品削減に向けた改善策を検討。新製品の製造に向けて、新たなラインを設置したり、装置を導入したりといった検討を行います。また、検討した組立技術を使って製造部が実際に作業する

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