株式会社ARRAYの求人・仕事・採用

仕事内容【応募資格】 [必須] 【以下いずれか必須】 ・恒温槽、恒温恒湿槽、熱衝撃試験機などの信頼性試験装置の使用経験 ・電子顕微鏡、元素分析器、X線透過装置などの解析装置の使用経験 [歓迎] 【優遇】 半導体もしくは半導体パッケージに関する信頼性試験、故障解析経験 【職種名】 信頼性試験業務 【仕事内容】 本ポジションでは、エレクトロニクス事業本部 品質保証本部 第三品質保証部にて、 信頼性試験業務をお任せし、品質保証に不可欠な製品の信頼性試験および故障解析をご担当いただきます。 【業務内容】 新潟工場(新潟県新発田市)にてLSIの実装用部材であるFC-BGA(Flip Chip-Ball Gri

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・Excel 等を用いたデータ集計やデータ解析の実施経験 ・顧客提出資料の作成経験 [歓迎] 【優遇】 ・半導体もしくは半導体パッケージに関する顧客対応経験 ・英語スキル（読み書きやメールでの対応が可能なレベル） 【職種名】 顧客対応業務（品質保証） 【仕事内容】 本ポジションでは、エレクトロニクス事業本部 品質保証本部 第三品質保証部にて、顧客対応業務をお任せします。 【業務内容】 新潟工場(新潟県新発田市)にてLSIの実装用部材であるFC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板を開発、製造しています。 FC-BGA 基板は、LSI

仕事内容【職種】化学＞生産技術 【業種】メーカー＞電気・電子 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【採用背景】 3D-NANDフラッシュメモリ市場は、年々高容量化と高性能化が求められています。その中で、製造技術ではハード/プロセスを最適化し、品質改善とコストダウンの両立を図ります。 競争の激しい市場で他社に差をつけるために、幅広い発想を持ち、挑戦を恐れずに積極的な改善を進める仲間を新たに迎え入れたいと考えております。 【組織のミッション】 量産品の品質歩留改善/コスト削減/生産性向上および量産ラインの拡大をミッションとして掲げております。 【

仕事内容【アピールポイント】 設備立ち上げ、工程設計経験者を急募 連結売上高1兆4800億円の安定基盤 東証プライム上場、「社会課題」「産業課題」を解決する世界的企業 【仕事内容】 新潟工場（新潟県新発田市） にてLSIの実装用部材である FC-BGA（FlipChip-BallGrid Array）基板を開発、製造 しています。 FC-BGA基板は、LSIの 高機能化に伴い、より 大型化・高多層化しています。 本ポジションでは、 エレクトロニクス事業本部 品質保証本部第三品質保証部 にて、信頼性試験業務を お任せし、品質保証に不可欠な 製品の信頼性試験および 故障解析をご担当いただき ます。

仕事内容【仕事内容】 同社ではLSIの実装用部材であるFC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基盤を開発、製造しています。 同社の品質保証として、製品の信頼性確保と歩留まり改善に取り組んでいただきます。 【具体的には】 ・信頼性試験業務 品質保証に不可欠な製品の信頼性試験および故障解析を行っていただきます。 ・顧客対応業務 製造工程で取得したデータの集計、資料作成、顧客への報告などを行っていただきます。 【業務のやりがい】 AI向け半導体などの世界最先端の技術の一端を担う業務に携わる事ができます。 信頼性試験や故障解析に必要な各種設備が揃っており、これらを使用して自由

仕事内容【アピールポイント】 東証プライム上場 連結売上高1兆4800億円 年間休日127日 半導体パッケージ基板メーカーの品質保証職 【仕事内容】 東証プライム上場、 連結売上高1兆4800億円 の安定基盤 「社会課題」「産業 課題」を解決する 世界的企業 デジタル技術を駆使 し多分野でソリューション を実現 新潟工場（新潟県新発田市） にてLSIの実装用部材である FC-BGA（FlipChip-BallGrid Array）基板を開発、製造して います。FC-BGA基板はLSIの 高機能化に伴い、より大型化・ 高多層化しており、製品の 信頼性確保と歩留まり改善が 喫緊の課題となっていま

仕事内容【応募資格】 [必須] ■必須スキル ・営業経験（2年以上） ■優遇スキル ・商社での就業経験 ・半導体製品の営業経験 ・半導体や関連製品およびそのマーケットに対する知識 ・産業機器や医療機器メーカーへの営業経験 【職種名】 半導体製品sales（アカウントセールス） 【仕事内容】 【仕事内容】 当社が取り扱う幅広い半導体製品（PLD・メモリ・電源・ASSPなど）を国内メーカーのクライアントに販売していただきます。 【事業内容・会社の特長】 ■半導体および関連製品販売事業 ■デザインサービス事業 ■ソリューション事業 ◆半導体事業： ・FPGA(Field pro

仕事内容TOPPANでは、新潟工場(新潟県新発田市)にて LSI の実装用部材であるFC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板を開発、製造しています。 FC-BGA 基板は、LSI の高機能化に伴い、より大型化・高多層化しています。大型化・高多層化したことで、製品の信頼性確保と歩留まり改善が喫緊の課題となっており、信頼性試験および解析業務の重要性が高まっています。 また、激化する競合他社との競争に対して勝ち抜くためには、お客様に安心して使っていただけることも必要であり、お客様に対する品質サービス業務の重要性が高まっています。 お客様からの信頼を勝ち取るため、知恵と情熱を持っ

仕事内容【職種】マーケティング＞広報・PR・広告宣伝 【業種】メーカー＞日用品 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります Johnson & Johnsonでは、健康がすべてであると信じている。 医療イノベーションにおける当社の強みは、複雑な病気が予防、治療、治癒され、治療がより賢く、侵襲性が低く、解決策が個人的なものになる世界を構築することを可能にする。 革新的医療とMedTechの専門知識を通じて、私たちは今日のヘルスケアソリューションの全範囲にわたって革新を起こし、明日のブレイクスルーを提供し、人類の健康に大きな影響を与えるユニークな立場にある。

仕事内容【仕事内容】 同社のFC-BGA基板の製造プロセス改善業務の中で、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。 またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用する事で、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなどの開発、分析 など 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市

仕事内容未経験からの躍進！ 挑戦者歓迎の急成長企業で、あなたのキャリアが一気に輝く瞬間を掴もう！ 未経験から一気にステップアップ！ 【仕事のハイライト】 A – Artful Hospitality: お客様との接点で笑顔と芸術的なおもてなしで、チェックイン・チェックアウトなどの瞬間を特別な思い出に変えます。 B – Booking Brilliance: 宿泊予約の手続きをマスターし、お客様の滞在を快適かつ順調にサポートします。 C – Communication Charm: 電話応対で親しみやすさを発揮し、異なる言語圏のお客様にも心地よいコミュニケーションを提供します。 D

仕事内容【職種】機械＞生産技術 【業種】メーカー＞電気・電子 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【採用背景】 3D-NANDフラッシュメモリ市場は、年々高容量化と高性能化が求められています。この急速に進化する業界において、開発品の早期完成度向上を目指し、試作を重ねながら歩留まり改善やコスト削減の検証に取り組んでいます。 競争の激しい市場で他社に差をつけるために、幅広い発想を持ち、挑戦を恐れずに積極的な改善を進める仲間を新たに迎え入れたいと考えております。 【組織のミッション】 開発製品の早期完成度(歩留、信頼性、コストなど)させ、お客様の認定

仕事内容【期待する役割】 FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なﾌﾟﾛｾｽ条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。 またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。 ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます。 【業務内容】 ■生産プロセス設計 ■生産性向上のためのプロセス

仕事内容【期待する役割】 FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をお任せいたします。 高品質、高効率、低コストを実現するために、最適な生産設備の選定、導入立上げ、既存設備の改善を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。 ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用していきます。 【業務内容】 ■CADを用いた生産設備レ

仕事内容【期待する役割】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せいたします。 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用いた構造/特性検証 ・製造性を考慮したパターン検証 【業務内容】 ■FCBGA基板設計 ■設計ﾃﾞｰﾀ検証/解析 ■製造用ﾃﾞｰﾀ編集 ■製造データ作成と払い出し ■電気特性/応力シミュレーション 等 ※シミュレーションの具体例 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっ

仕事内容【期待する役割】 半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業として、世界最先端の半導体メーカー・チップ設計企業に対し、技術ソリューションの提案およびビジネス開発を担っていただきます。本ポジションは、海外顧客のフロントに立ちながら、日本の製造・開発部門と連携し、技術・品質・仕様の観点から案件を推進する役割です。 また、半導体業界のサプライチェーンに絡む、市場の調査も広く行っていただきます。 【仕事内容】 ＜入社後（1～2年／新潟工場）＞ ■製造実習およびプロセス理解（FC-BGA） ■顧客との技術・品質打合せへの参加 ■顧客窓口業務の対応 ■社内（製造・開発・品質）との

仕事内容【職種】半導体＞品質管理 【業種】メーカー＞電気・電子 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ■募集背景 FC-BGA基板は、LSIの高機能化に伴い、より大型化・高多層化しています。 大型化・高多層化したことで、製品の信頼性確保と歩留まり改善が製品競争力確保のための喫緊の課題となっており、信頼性技術、解析技術に精通したエンジニアの役割が極めて重要となっています。 FC-BGA基板の市場は今後も拡大が見込まれており、更なる競争激化が予想されることから、競争を勝ち抜くための技術、知恵、情熱、冷静な判断力を持つ人材を求めています。 ■業務内

仕事内容■募集背景 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ■業務概要 FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務 高品質、高効率、低コストを実現するために、最適な生産設備の選定、導入立上げ、既存設備の改善を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。 ※デジタルデータと

仕事内容■募集背景 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。 ■業務内容 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレー

仕事内容■募集背景 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となる半導体パッケージ基板の一つであるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケ ーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。 ■業務内容 FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低