研磨 - 神奈川県藤沢市 の求人・転職・中途採用

仕事内容【応募資格】 [必須] １）営業業務経験のある方 ２）マネジメント経験のある方が望ましい ３）管理職候補となれる方 [歓迎] プレス・品質管理の知見 自動車関連業務経験 【募集年齢（年齢制限理由）】 定年年齢を上限に募集するため （ 定年年齢を上限として募集するため ） 【フィットする人物像】 １）できれば、自動車部品関係で働いたご経験のある方 ２）営業業務経験のある方（自動車部品メーカーへの営業） 【職種名】 営業部門主任（管理職候補） 【仕事内容】 自動車部品営業（対自動車部品メーカー） １）自動車部品（金属加工部品）営業 ２）主任クラス ３）管理職候補 【事業内容・会社の特長】 小物

仕事内容セントラルエンジニアリング株式会社 【神奈川・藤沢市】CMP装置の電気設計◆半導体製造装置の新規開発※※研修体制充実年休120日 【仕事内容】 【神奈川・藤沢市】CMP装置の電気設計◆半導体製造装置の新規開発※※研修体制充実年休120日 【具体的な仕事内容】 ～創業60年超／大手企業を中心に1500以上のプロジェクトが稼働中／年間休日120日以上／スキルアップできる案件、興味のある案件に携われます／所定労働7.5h～ ■業務概要： 今回お任せするのは、半導体製造装置の1つ、CMP装置の電気設計業務です。 ■具体的な業務： ・エレキ系開発設計（要素開発、装置プラットフォーム開発、オプシ

仕事内容機械設計技術者/ベテラン歓迎/年間休日125日/福利厚生・ 仕事内容 ベアリング分野で日本初、 国内シェアNo.1、グローバルでもトップクラスの実績を誇る大手メーカーで、機械設計業務をお任せします。 単なる設計業務にとどまらず、顧客折衝もお任せしていきますので、ご経験の幅をhirikことができる環境です。 【具体的には】 ・客先担当者との打合せ ・生産用研削盤および仕上盤等の設計 ・生産設備の仕様調整、計画図面の作成 ・生産設備の部品図面、部品リスト、組立図の作成 ・生産専用治工具の部品図面、部品リスト、組立図の作成 ※主に担当する装置 ベアリングの加工装置（ベア

仕事内容今回お任せするのは、半導体製造装置の一つ、CMP装置の電気設計業務です。 CMP装置とは CChemical（化学） MMechanical（機械） PPolishing （研磨） 半導体の材料であるウェハーの表面を平らに磨く技術をCMPといいます。 研磨剤の入った薬品（化学）で機械的にウェハーの表面を磨く機能を持った装置がCMP装置といいます。 表面を平坦化することによりウェハーに多くの配線をすることができます。 ★今回は、この装置の新規開発に電気エンジニアとして携わっていただきます！ 【具体的な業務】 ・エレキ系開発設計（要素開発、装置プラットフォーム開発、オプション開発） ・電気試

仕事内容<仕事内容> 工作機械の部材発注システム(SAP)【藤沢市】／年休120日以上／平均残業15H以下／福利厚生充実 研磨装置等の工作機械向け生産管理・発注システムの開発業務に従事して頂きます。 要求仕様を基に仕様書の作成やメーカーとの折衝を行いながら、 外部のシステム開発会社への作成依頼といった主に調整業務を担当して頂きます。 開発後のは受け入れテストや保守。 開発環境 SAP .NET OS：Windows DB:オラクル 企業の基幹システムの上流（アーキテクト）から実装手配まで行うことができ、自身で構築したシステムで従業員の生産性が上がるシステムを作ることで、どの企業でも活躍できるスキ

仕事内容■勤務地 神奈川県藤沢市 ■お仕事内容 《お仕事の概要》 半導体製造装置、特にCMP装置の評価と実験を担当していただくお仕事です。 《具体的な内容》 ・クリーンルーム内にて、半導体ウェハー表面の平坦化研磨を行います。 ・研磨に使用する化学物質（スラリー）の配合を担当していただきます。 ・装置の消耗材の長寿命化に向けた検討と評価を行います。 ・研磨後のウェハーの研磨量を検査し、データ収集を行います。 ・収集したデータをまとめ、報告書を作成していただきます。 ■募集情報 ＼半導体技術の最前線で活躍！「好き」を仕事にしませんか？／ 「専門知識を活かせるか不安…」 「新しい環境に馴染めるか心配

仕事内容<仕事内容> 荏原製作所で機械設計エンジニアを募集！｜藤沢市｜半導体製造装置で世界シェア2位の大手企業 ★お任せする業務★ お任せする業務は「半導体製造装置の部品設計」です。 「半導体製造装置の部品設計」とは、半導体チップ（ICやメモリなど）を作るための装置に組み込まれる各種機械部品やユニットを設計・開発する仕事です。非常に高度な精密性と清浄性、耐久性が求められるため、ミクロン単位の加工精度や真空・高温・薬品耐性などが設計の大きなテーマになります。 【業務内容例】 半導体製造装置（CMP装置）のヘッド部分の設計 ・3DCAD（iCAD）でのモデリング、動作シミュレーション ・強度や熱的特性