三菱電機グループ/半導体の製造技術に関する研究開発業務/技術職コース
メルコアドバンストデバイス株式会社
- 研修あり
- 交通費支給
- 社会保険完備
- 車通勤OK
- 学生歓迎
- 年間休日120日以上
- フレックスタイム制
- 残業手当あり
- バイク通勤OK
- 職場内禁煙
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- 家族手当あり
- 住宅手当あり
- 介護休暇あり
- 寮完備
- 資格取得支援制度
- 友達と応募OK
- 資格不問
- 職場見学OK
仕事内容【お仕事について】 ・お仕事内容 ■アセンブリ技術課 半導体チップを最終製品形態であるパッケージへと組み立てるための各工程の技術開発、生産性改善を行います。 ・板状の半導体を個片へと分割する ・パッケージへと実装する ・金線を使って半導体とパッケージをつなげる(電気的な配線) ・半導体を保護するために樹脂もしくは金属製のキャップ部品で覆う ・水分が入らないかなど組立性を検査をする といった細かな工程ごとに、作業時間の短縮や、不良品削減に向けた改善策を検討。新製品の製造に向けて、新たなラインを設置したり、装置を導入したりといった検討を行います。また、検討した組立技術を使って製造部が実際に作業する