株式会社PACkageの求人・仕事・採用

仕事内容◇ｅスポーツ大会・イベントのライブ配信オペレーション ◇音響・映像・ＰＣ・ゲーム機材の設営、接続、運用 ◇配信画面・テロップ等の素材制作補助 ◇ＡＩツールを活用した素材制作・運用の効率化 ◇機材のメンテナンスと管理 業務の変更範囲：会社の定める業務

仕事内容◇所属タレントのスケジュール管理、出演案件の調整 ◇配信・撮影・イベント出演の同行、現場サポート ◇ＳＮＳ運用およびグッズ企画の補助 ◇ＡＩツールを活用した企画立案・分析・情報発信 ◇その他、マネジメント業務全般 業務の変更範囲：会社の定める業務

仕事内容◇自社主催イベント（ＰＡＣＦＥＳ等）及び受託イベントの広報活 動 ◇記事執筆・ＳＮＳ運用・告知資料作成 ◇メディア対応、外部パートナーとの連携 ◇その他、広報に関わる庶務全般 業務の変更範囲：会社の定める業務

仕事内容大阪府池田市の事務（総務・経理アシスタント）（池田市） (正社員) | 株式会社ＰＡＣｋａｇｅ ▼仕事内容 ◇請求書 ・見積書の作成、入出金管理の補助◇備品 ・機材の管理、発送手配◇スケジュール調整、来客 ・電話対応◇イベント運営に伴う書類の作成 ・提出◇ＡＩツールを活用した資料作成 ・業務効率化◇その他、庶務全般業務の変更範囲：会社の定める業務 (大阪府池田市) ▼職種 事務（総務・経理アシスタント）（池田市）(正社員) ▼雇用形態 正社員 ▼給与 月給260000〜300000円 (基本給（月額平均）又は時間額 月平均労働日数（26.0日）)260000〜300000円 (昇給)あ

仕事内容大阪府池田市のイベント企画制作（池田市） (正社員) | 株式会社ＰＡＣｋａｇｅ ▼仕事内容 ◇ｅスポーツ大会 ・音楽 ・アニメイベントの企画立案◇進行台本の作成、会場 ・機材 ・スタッフの手配◇当日の現場運営、協賛社 ・出展社対応◇ＡＩツールを活用した企画立案 ・資料作成 ・実施報告◇その他、イベント制作に関わる業務全般業務の変更範囲：会社の定める業務 (大阪府池田市) ▼職種 イベント企画制作（池田市）(正社員) ▼雇用形態 正社員 ▼給与 月給260000〜300000円 (基本給（月額平均）又は時間額 月平均労働日数（26.0日）)260000〜300000円 (昇給)あり (

仕事内容大阪府池田市の営業（池田市） (正社員) | 株式会社ＰＡＣｋａｇｅ ▼仕事内容 ◇イベント企画 ・制作、配信、タレント起用の提案営業◇企業 ・自治体 ・学校への協賛、出展、共催の提案◇見積書の作成、受注後の社内調整、既存先のフォロー◇ＡＩツールを活用した提案資料作成 ・顧客管理◇その他、営業に関わる業務全般業務の変更範囲：会社の定める業務 (大阪府池田市) ▼職種 営業（池田市）(正社員) ▼雇用形態 正社員 ▼給与 月給260000〜300000円 (基本給（月額平均）又は時間額 月平均労働日数（26.0日）)260000〜300000円 (昇給)あり (給与支払い日)固定（月末以

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグローバ

仕事内容【応募資格】 [必須] ・5年以上のWLPパッケージデバイスSAW / BAW / FBARやMEMSセンサーなどの量産経験 ・信頼性の設計経験および失敗分析の経験 ・半導体物理・プロセス関連スキル ・独自に研究を進める能力、チームワークの精神及び新技術の開発で強い興味 ・材料、部品、エレクトロニクス、半導体、パッケージングなどの関連分野で学習経験 [歓迎] 高いコミュニケーション力と取りまとめ力 英語での読み書きができる。 【募集年齢（年齢制限理由）】 40歳以上65歳未満（ 特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため ） 【職種名】 RF Process Chief Exper

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグローバ

勤務時間勤務時間08:30~18:30（シフト制） ※フルタイム、土日のみ、扶養内OK！ ライフスタイルに合わせて自由なシフトで働けます！ 就労期間：無期（期間の定めなし）

仕事内容タイトル: 日用雑貨等の販売接客スタッフ 勤務先名: パッケージアサヅマ株式会社 職種: 日用雑貨等の販売接客スタッフ 仕事内容: 「子供を迎えに行くまでの時間で働きたい…」 「スキマ時間を活かしたい！」など‥ そんな求人をお探しではありませんか？ 本求人のポイント ◎ 融通の利くシフト制！ ◎ 家庭・子育てと両立可能！ ◎ 扶養内勤務OK ◎ 未経験/ブランクOK ◎ 雰囲気が良く働きやすい職場 ◎ 社割で日用品購入◎ ◎ 希望者には社会保険加入有 はじめまして、パッケージアサヅマ七飯店です！ 求人をご覧いただきありがとうございます！ 当店はお箸や容器、袋等の包装資材

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【職務内容】 Texas Instrumentsのパッケージ開発部門にて、AIインフラおよび産業機器市場をターゲットとした、高電圧（200V–1200V）パッケージの設計・開発・特性評価を担当していただきます。 • AIインフラおよび産業機器市場のトレンドとエンドシステムの要件を理解し、それらをパッケージ設計仕様に落とし込む。 • GaN、SiC、IGBT、および絶縁技術を含む高電圧（HV）技術におけるパッケージング・ソリューションの定義。CADやA

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 1. Package Development & NPI Support   - Support package development activities for new Power MOSFET products including:      TOLL / TOLG / TOLT      Bottom-side cooled (BSC)      Dual-side cooled (DSC)      Top-side cooled (TS

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグローバ

仕事内容北九州/正社員募集/フロントスタッフ/英語を活かせるお仕事/資格不問/未経験者歓迎！ ＜JICA九州のフロント業務＞ 日本へ知識や技能取得を目的に来日されている外国人研修員が利用する宿泊施設の フロント業務をお任せします。 外国人研修員への対応は英語ですが、フランス語やスペイン語、その他アジアの言語 なども活かせる職場です。 特別な資格は必要ありません。 英語の能力は、相手の話すことを理解できる程度で大丈夫です◎ 「語学に興味がある」「英会話のスキルを磨きたい」という方には、お勧めのお仕事です！ ホテルのようなサービスは提供していないため、基本は相談を受けたら随時対応する という流れの業

仕事内容【応募資格】 [必須] ＜応募資格＞ ■必須要件 ・海外EPCプロジェクト案件においてコントラクター、サブコントラクターおよびベンダーのいずれかで比較的大規模かつ複雑性の高いパッケージ機器の設計、製作、建設に関連する業務に従事した経験があること。 ・ISO9001相当のQMSおよびそれに付随する各種プロセスの順守の重要性を理解していること。 ・社内および社外ステークホルダーを巻き込んでのプロジェクト進捗・コスト・品質の管理、仕様協議や図書レビューの経験があること。 ・ASME Section VIIIおよびASME B31.3に関しての基本理解。 ・鉄骨支持構造物の地震構造計算やLSD、ASD

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグローバ

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。次世代のAIやHPCを支える最先端パッケージング技術の開発において、微細接続部の信頼性評価・CAE解析は製品品質を左右する重要な技術領域です。 日本が誇る材料・装置メーカーとの連携を通じ、日本発の技術を世界標準へと押し上げることを目指しています。 【募集背景】 半導体パッケージの微細化・高密度化が進

仕事内容<brb>フォークリフトオペレーター（正社員）募集中！<br>無資格・未経験OK！入社後に資格取得支援ありbbrbrb求職者の方へメッセージbbr>五洋パッケージ株式会社は、段ボールケース・段ボールシートの製造販売を自社で一貫して行っている段ボールメーカーです。<brbr倉庫内での出荷作業スタッフ（正社員）募集中br>フォークリフトでパレットに積んである製品を出荷位置へ搬送・整理するのが主なお仕事です。<brbr>～ここがポイント～<br>・無資格、未経験、ブランクありもOK<br>・研修制度やサポート体制ありで安心<br>・フォークリフト未経験でも可<br>・20代、30代、40代、50代の

仕事内容【応募資格】 [必須] ＜応募資格＞ ■必須要件 ・海外EPCプロジェクト案件においてコントラクター、サブコントラクターおよびベンダーのいずれかで比較的大規模かつ複雑性の高いパッケージ機器の設計、製作、建設に関連する業務に従事した経験があること。 ・ISO9001相当のQMSおよびそれに付随する各種プロセスの順守の重要性を理解していること。 ・社内および社外ステークホルダーを巻き込んでのプロジェクト進捗・コスト・品質の管理、仕様協議や図書レビューの経験があること。 ・ASME Section VIIIおよびASME B31.3に関しての基本理解。 ・鉄骨支持構造物の地震構造計算やLSD、ASD

仕事内容タイトル: ダンボール製品の製造スタッフ（20~40代活躍中！/ 未経験OK / 転勤なし / 工場内作業のみ） 勤務先名: 中央パッケージ株式会社 職種: ダンボールの製造スタッフ 仕事内容: ◎24時間入浴可能な大浴場あり ◎転勤なし ◎経歴不問※製造現場経験者優遇 ◎年齢不問 ◎高卒/専門学卒/短大卒/大卒 OK ◎工場正社員 ◎制服 安全靴 支給 ◎工場内での作業 ◎日勤のみ ◎自販機あり ◎エアコンつき休憩室あり ◎幅広い世代が活躍中！20代 30代 40代 ◎ウォーターサーバー完備 飲み物代の負担なし！ ◎工場内ミストシャワー設置 ◎冬場はウインドブレーカー 支給 ◎インフ