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FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の生産技術~AI・IoT活用も~/生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

TOPPANホールディングス株式会社

  • 新潟県 新発田市 五十公野

  • 年収400万円〜749万円

  • 正社員

  • 語学力不問
  • 家族手当あり
  • 介護休暇あり
  • 大手企業
  • 上場企業
  • 研修あり
  • 雇用保険完備
  • 長期休暇あり
  • リモートワーク
  • 完全週休2日制
  • 厚生年金加入
  • 昇給あり
  • 18時までに退社可
  • 急募
  • 賞与・ボーナスあり
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 転勤なし
  • 社会保険完備
  • 東証一部上場企業
  • 年間休日100日以上

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必要】 ・大卒以上 ・化学系/半導体の生産技術、プロセス、製品開発の経験 [歓迎] 【歓迎】 ・めっき技術を用いたプロセス、開発、評価経験 【職種名】 [新発田市]FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の生産技術~AI・IoT活用も~ 【仕事内容】 FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。 またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。 ※デジタルデータとは 生産装置、検査

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