半導体パッケージ基板設計
株式会社BREXA Technology 機電事業本部
- 研修あり
- 社会保険完備
- 賞与・ボーナスあり
- 交通費支給
- 長期休暇あり
- 特別休暇
- 17時までに退社可
- 18時までに退社可
- 介護休暇あり
仕事内容【東京/千代田区】半導体パッケージ基板設計/前職給与保証 仕事内容 【今回のポジションでお任せすること】 半導体前⼯程や後⼯程の研究開発や量産技術の確⽴を⾏うクライアント企業への技術提供をミッションとしています。 半導体パッケージ基板設計のポジションをお任せします。 東京都千代⽥区にて、半導体パッケージ設計に関するCADオペレーション業務を担当いただきます。 本ポジションは、プリント基板やパッケージ基板の設計経験をお持ちの⽅を対象としたキャリア採⽤枠となります。 設計業務の上流から下流まで⼀貫して携わることができます。 ・ 業務概要 最先端LSI製品の開発に向けて、パッケージ設計におけるC