FC-BGA半導体基板の先行開発/転勤なし/LGグループの日本研究拠点/研究・開発(その他/化学・素材・食品・衣料)/神奈川県/正社員
非公開
- 高収入
- 完全週休2日制
- 特別休暇
- 残業月20時間以内
- 18時までに退社可
- 転勤なし
- 介護休暇あり
- 英語を活かせる
- 韓国語を活かせる
- 語学を活かせる
仕事内容【応募資格】 [必須] ■半導体パッケージ基板の開発あるいは量産の経験者 ・ABF素材の加工・露光・鍍金 ・Etching, SOP,Singulation, Cavity加工 ・露光機の運用やSAP工法の開発 ■ビジネスレベルの英語力 [歓迎] ■ビジネスレベルの韓国語 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 FC-BGA半導体基板の先行開発【横浜】※転勤なし<LGグループの日本研究拠点> 【仕事内容】 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 1. 半導体PKG基板の要素技術確保 ・Flip Chip Packageの素材・工程開発 ・微細パタン、ABF素