FC-BGA半導体基板の先行開発/経験者歓迎/転勤なし/土日祝休み/外資系/設計・開発エンジニア(半導体)/神奈川県/正社員
非公開
神奈川県 横浜市西区
年収700万円〜999万円
正社員

- 社会保険完備
- 年俸制
- 高収入
- 土日休み
- 年間休日100日以上
- 年間休日110日以上
- 年間休日120日以上
- フレックスタイム制
- 18時までに退社可
- 転勤なし
- 退職金制度あり
- 社員旅行あり
- 経験者優遇
仕事内容【応募資格】 [必須] 半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者 (1) ABF素材の加工・露光・鍍金 (2) Etching, SOP,Singulation, Cavity加工 (3) 露光機の運用やSAP工法の開発 英語:ビジネスレベル [歓迎] ・Glass Core基板開発経験者 ・Fan out WLP/PLP工程技術経験者 ・関連経歴5年以上保有者 ・先進業者の経験者 - パッケージ、OSAT業者ーの経験者 【職種名】 FC-BGA半導体基板の先行開発 【仕事内容】 1. 半導体PKG基板の要素技術確保 (1) Flip Chip Packageの素材・工