株式会社WLPの求人・仕事・採用

仕事内容【応募資格】 [必須] ・5年以上のWLPパッケージデバイスSAW / BAW / FBARやMEMSセンサーなどの量産経験 ・信頼性の設計経験および失敗分析の経験 ・半導体物理・プロセス関連スキル ・独自に研究を進める能力、チームワークの精神及び新技術の開発で強い興味 ・材料、部品、エレクトロニクス、半導体、パッケージングなどの関連分野で学習経験 [歓迎] 高いコミュニケーション力と取りまとめ力 英語での読み書きができる。 【募集年齢（年齢制限理由）】 40歳以上65歳未満（ 特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため ） 【職種名】 RF Process Chief Exper

仕事内容FC-BGA 半導体PKG基板の先行開発エンジニア／メーカー 【仕事内容】 【採用背景】 次世代半導体PKG基板（FC-BGA、Glass Core等）の先行開発強化のため、専門性の高いエンジニアを増員募集 【業務内容】 以下のいずれか、または複数領域を担当： 1）Glass Core基板開発 ・TGV用 Laser & Etching ・Glass Seed形成、TGV Cu filling ・Build-up process on Glass Core ・ガラス加工・表面処理技術の研究 2）次世代半導体PKG基板／インターポーザー要素技術開発 ・高密度PKG（2.nD PKG）基板工

仕事内容【応募資格】 [必須] ■半導体パッケージ基板の開発あるいは量産の経験者 ・ABF素材の加工・露光・鍍金 ・Etching, SOP,Singulation, Cavity加工 ・露光機の運用やSAP工法の開発 ■ビジネスレベルの英語力 [歓迎] ・Glass Core基板開発経験者 ・FCBGA基板開発経験者 ・部品内蔵基板開発経験者 ・Fan out WLP/PLP工程技術経験者 ・パッケージ、OSAT業者の経験者 ・基礎レベル以上の韓国語力 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 FC-BGA半導体基板の先行開発【横浜】※転勤なし（年収700万円～1100万円） 【

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ■下記いずれかにあてはまる半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者 ・ABF素材の加工・露光・鍍金 ・Etching， SOP，Singulation， Cavity加工 ・露光機の運用やSAP工法の開発 ■ビジネスレベルの英語力 【尚可】 ■Glass Core基板開発経験者 ■FCBGA基板開発経験者 ■部品内蔵基板開発経験者 ■Fan out WLP／PLP工程技術経験者 ■関連経歴5年以上保有者 ■先進業者の経験者 ■パッケージ、OSAT業者の経験者 ■基礎レベルの韓国語力 [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

仕事内容【応募資格】 [必須] 電気・材料・機械などの理工系分野または同等の学士号。 液晶ディスプレイや光デバイス・半導体等の生産設備の設計経験 過去の経験 最小：以下いずれかの経験5年以上 半導体実装またはディスプレイ製造に関する設備開発・プロセス開発 機構設計（3D-CAD）および制御設計（PLC） 画像処理技術やセンサをいた自動化・品質検査 優先：以下の1 つ以上: 半導体パッケージング（WLP、フリップチップ等）に対応した生産設備の設計・導入・立ち上げ 液晶セル組立・封止・検査工程における自動化設備の開発 機構設計（3D-CAD：SolidWorks、AutoCAD等）を

仕事内容【応募資格】 [必須] 半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者 ・英語ビジネスレベル [歓迎] ・Glass Core基板開発経験者 ・FCBGA基板開発経験者 ・部品内蔵基板開発経験者 ・Fan out WLP/PLP工程技術経験者 ・関連経歴5年以上保有者 ・先進業者の経験者 【フィットする人物像】 興味はあるが取り組めていない技術がある方や、グローバル企業で技術力を試したい方には、大枠のゴールに向けた研究テーマを比較的自由に提案できる環境であるため、やりがいを感じやすい環境です。 【職種名】 FC-BGA半導体基板の先行開発 【仕事内容】 1. Glass Co

仕事内容【応募資格】 [必須] ■パッケージ基板に関する業務経験お持ちの方 ※具体例※ ・半導体後工程 知見／経験 ・半導体前工程 ※特に露光・レジストなど微細化技術 ・半導体パッケージ技術 (Process Integration)or素材開発 ・半導体に関わるSensing、Sourcing（技術調査、探索） ・パッケージ試作 ・パッケージプロセスインテグレーション ・サブストレート技術 ・半導体パッケージ技術（微細パターン技術、ICデザイン、半導体チップ積層、ウエハ接合） ・素材開発（封止、接合、はんだ材料） 【職種名】 研究開発＜半導体パッケージ＞ 【仕事内容】 ■下記製品に関する先行研究開

仕事内容【応募資格】 [必須] 3年以上の半導体のプローブカードの量産経験 AutoCADの、Ceroの、Catiaまたは他のCADの設計ソフトウェアで熟練 材料、部品、エレクトロニクス、半導体、パッケージングなどの関連分野で学習経験。 独自に研究を進める能力、チームワークの精神及び新技術の開発で強い興味 [歓迎] 高いコミュニケーション力と取りまとめ力がある。 英語での読み書きができる。 【募集年齢（年齢制限理由）】 40歳以上65歳未満（ 特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため ） 【職種名】 RF Process Engineer 【仕事内容】 WLPパッケージデバイスのプローブカ

仕事内容株式会社 アドテックエンジニアリング 【長岡】半導体露光装置の回路設計※大手ウシオ電機G◇上流工程に携わりたい方/年休125日 【仕事内容】 【長岡】半導体露光装置の回路設計※大手ウシオ電機G◇上流工程に携わりたい方/年休125日 【具体的な仕事内容】 世界シェアトップクラスの産業用自動化装置メーカー／東証プライム上場企業ウシオ電機の100％子会社／年間休日125日／半導体露光装置の回路設計／上流工程に携わりたい方／働きやすさ◎ ■企業説明 同社は、東証プライム上場企業ウシオ電機の100％子会社で世界シェアトップクラス製品を持つ産業用自動化装置のメーカーです。 自動露光装置の回路設計職

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須条件】 ・回路設計経験のある方 【歓迎条件】 ・FPGAやマイコン等を使用した回路設計経験のある方 【職種名】 【長岡市】半導体露光装置の回路設計/年収500万円～700万円/大手ウシオ電機G 【仕事内容】 【世界シェアトップクラス製品を持つ産業用自動化装置のメーカー/東証プライム上場G】 ■企業説明： 同社は、東証プライム上場企業ウシオ電機の100％子会社で世界シェアトップクラス製品を持つ産業用自動化装置のメーカーです。 自動露光装置の回路設計職として、構想設計から詳細設計までご担当していただきます。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■具体的には： ・F