スーパーコンピューター - 神奈川県 の求人・仕事・採用

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須経験・スキル】 ▽以下の経験必須 ■技術開発業務（設計、評価）の経験 ■CMOSアナログ回路に関する知識と経験 ■EDAツール (Spice， Virtuosoなど)に関する知識と経験 ■コミュニケーションスキル 【歓迎経験・スキル】 ▽以下の経験があること ■デジタル回路設計に関する知識と経験 ■制御理論に関する知識 【職種名】 ハイエンド高性能プロセッサを実現するためのCMOSアナログ回路開発 【仕事内容】 スーパーコンピューター「富岳」を始めとするHPC製品は国内外への展開拡大を進めており、お客様の研究・ビジネスの発展に貢献できる製品

仕事内容ＮＥＣプラットフォームズ株式会社 【川崎市】車載製品ハードウェア開発リーダー／NECグループ／残業20H 【仕事内容】 【川崎市】車載製品ハードウェア開発リーダー／NECグループ／残業20H 【具体的な仕事内容】 【NECグループで車載製品のハードウェア開発リーダー募集。要件整合から回路設計、評価まで担当。残業20時間程度、入社3年後の定着率90%。高い技術力を活かせる環境】 ■業務内容：車載製品開発において、ハードウェア開発リーダーとして、完成車メーカとの要件整合、開発管理の実行、回路設計仕様検討、回路設計、アートワーク指示、回路評価、製品評価(EMC、環境信頼性)、市場対応まで担っ

仕事内容【職種】IT技術職＞製品エンジニア（ハードウェア・ソフトウェア） 【業種】IT・インターネット＞SIer ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【組織としてのミッション（事業部/部）】 持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる 【募集範囲と具体的業務内容】 グリーインイノベーション基金事業において、当本部は次世代グリーンデータセンター(NGDC)技術開発プロジェクト(国プロ)に参画しARMアーキテクチャを採用した省電力プロセッサの開発を行っています。本開発の成

仕事内容【職種】半導体＞半導体設計 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【事業内容】 GUCは製品のエンジンとなる ASIC / SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計&供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。更に次世代SoC技術である3D Chiplet、及び、生成AIに必須のDRAMとSoCを繋ぐメモリI/F(HBM)技術においても業界をリードしています。 【ポジション

仕事内容ＮＥＣプラットフォームズ株式会社 【神奈川／川崎市】車載製品ハードウェア開発リーダー／NECグループ／残業20H 【仕事内容】 【神奈川／川崎市】車載製品ハードウェア開発リーダー／NECグループ／残業20H 【具体的な仕事内容】 【NECグループで車載製品のハードウェア開発リーダー募集。要件整合から回路設計、評価まで担当。残業20時間程度、入社3年後の定着率90%。高い技術力を活かせる環境】 ■業務内容：車載製品開発において、ハードウェア開発リーダーとして、完成車メーカとの要件整合、開発管理の実行、回路設計仕様検討、回路設計、アートワーク指示、回路評価、製品評価(EMC、環境信頼性)、市

仕事内容【職種】プロジェクト管理＞プロジェクトマネージャー（Web・オープン系） 【業種】IT・インターネット＞SIer ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【組織としてのミッション（事業部/部）】 未来社会のインフラ、次世代グリーンデータセンター、および富岳後継システムの中核となるシステムの開発・提供を行う 【募集範囲と具体的業務内容】 富士通独自の最先端テクノロジーを搭載したデータセンター向けCPU ”FUJITSU-MONAKA"の事業立上げに伴うグローバル事業開発職です。2027年の”FUJITSU-MONAKA”搭載サーバーローンチに

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須経験・スキル】 ▽以下2項目の経験必須 ■コンパイラ開発経験(5年以上) ■5名程度のチームマネジメント経験(3年以上) 【歓迎経験・スキル】 ▽以下のいずれかの経験があること ■アプリ開発またはアプリの性能チューニング ■OSSコミュニティと連携したソフトウェア開発経験 ■アジャイル・DevOpsでの開発経験 【職種名】 次世代グリーンデータセンターを支えるコンパイラ開発責任者 【仕事内容】 NEDOの公募「グリーンイノベーション基金事業／次世代デジタルインフラの構築」における「次世代グリーンデータセンター技術開発」のプロジェクトで、最先端

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須スキル・経験】 ■コンパイラ開発経験(3年以上) ■ソフトウェア開発チーム(5名以上)のリーダーまたはサブリーダー経験 【歓迎スキル・経験】 ■アプリ開発またはアプリの性能チューニング ■C言語、C、Fortran、Python、Java、アセンブラに関する知識 ■OSSコミュニティと連携したソフトウェア開発経験 ■アジャイル・DevOpsでの開発経験 【職種名】 次世代CPU向けコンパイラの開発担当者（リーダークラス） 【仕事内容】 お客様が公募した「グリーンイノベーション基金事業／次世代デジタルインフラの構築」における「次世代グリーンデータセ

仕事内容【職種】IT技術職＞製品エンジニア（ハードウェア・ソフトウェア） 【業種】IT・インターネット＞その他 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【組織としてのミッション（事業部/部）】 未来社会のインフラ、次世代グリーンデータセンター、および富岳後継システムの中核となるシステム・ソフトウェアの開発・提供を行う。 【募集範囲と具体的業務内容】 NEDOの公募「グリーンイノベーション基金事業／次世代デジタルインフラの構築」における「次世代グリーンデータセンター技術開発」のプロジェクトで、最先端のコンピューティングパワーを活用したサービスプラット

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ■創薬化学者としての創薬研究経験(製薬企業ないしは類似企業における数年以上の実務ご経験) ■創薬研究において、独創的なアイデアやアプローチで問題解決に取り組んだ経験 ■有機合成に関する知識 ■計算科学者や外部研究機関/CROとの協業経験(部分的でも可) [歓迎] 【尚可】 ■プロジェクトのリーダー経験 ■臨床開発化合物を創出した研究プロジェクトへの関与経験 ■創薬プロジェクトの組成・起案経験 ■機械学習を含む計算化学部門との協業経験 【募集年齢（年齢制限理由）】 28歳～39歳 （ 特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため ） 【職種名】 創薬ベン

仕事内容富士通株式会社 次世代グリーンデータセンター技術開発プロジェクトにおける製品開発業務#RD25r0026 【仕事内容】 次世代グリーンデータセンター技術開発プロジェクトにおける製品開発業務#RD25r0026 【具体的な仕事内容】 ～世界のFUJITSU：世界180ヶ国500社約13万人・ICTサービス売上国内、世界共にトップクラス・ICTを通して誰もが快適で安心して暮らせるネットワーク社会づくりに貢献／平均勤続年数約20年・育休復帰率ほぼ100％～ ■職務内容： 当本部では、グリーインイノベーション基金事業において、次世代グリーンデータセンター技術開発プロジェクトに参画し、省電力CP

仕事内容富士通株式会社 次世代グリーンDC技術開発及び富岳NEXT開発PJの実装構造・冷却開発業務#RD25r0056 【仕事内容】 次世代グリーンDC技術開発及び富岳NEXT開発PJの実装構造・冷却開発業務#RD25r0056 【具体的な仕事内容】 ～世界のFUJITSU：世界180ヶ国500社約13万人・ICTサービス売上国内、世界共にトップクラス・ICTを通して誰もが快適で安心して暮らせるネットワーク社会づくりに貢献／平均勤続年数約20年・育休復帰率ほぼ100％～ ■職務内容： グリーンイノベーション基金事業において、当本部は次世代グリーンデータセンター（DC）技術開発プロジェクト（国プ

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ■ケモインフォマティクス（計算科学）領域での5年以上の経験 ■創薬研究プロセスでのケモインフォマティクスの適用をした経験 ■ChEMBL等のデータベースの使用経験 ■rdkitやopenmm等によるケモインフォマティクスを実行するためのプログラミングの実装経験 ■scipyやpytorch等のフレームワークでケモインフォマティクスを使った機械学習モデルの実装経験 ■Matplotlib、Jupyter Labやipywidget等を使った可視化と可視化支援ツールの実装経験 ■Docker等の仮想環境の構築・運用経験（1年程度） ■AWSなどのクラウドインフラの

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須経験・スキル】 ▽以下２項目以上の経験必須 ■ソフトウェア開発経験（1年以上または同等の知識） 上記に加えて下記いずれかが必要です。 ■コンピューティング（プロセッサなどのハードウェア動作）の理解があること ■AI、HPC、またはデータ分析のソフトウェア技術に関する知見 【歓迎経験・スキル】 ▽以下の経験があること ■ソフトウェアチューニング経験（Python， C/C) ■OSSコミュニティ活動経験 ■海外との共同開発案件の経験 【職種名】 次世代DCシステム向けの先端AIソフトウェア技術の研究開発 【仕事内容】 CPUの設計をはじ

仕事内容【職種】半導体＞半導体設計 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【事業内容】 GUCは製品のエンジンとなる ASIC / SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計&供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。更に次世代SoC技術である3D Chiplet、及び、生成AIに必須のDRAMとSoCを繋ぐメモリI/F(HBM)技術においても業界をリードしています。 【募集背景

仕事内容【職種】半導体＞半導体設計 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【事業内容】 GUCは製品のエンジンとなる ASIC / SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計&供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。更に次世代SoC技術である3D Chiplet、及び、生成AIに必須のDRAMとSoCを繋ぐメモリI/F(HBM)技術においても業界をリードしています。 【募集背景

仕事内容【職種】半導体＞半導体設計 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【事業内容】 GUCは製品のエンジンとなる ASIC / SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計&供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。更に次世代SoC技術である3D Chiplet、及び、生成AIに必須のDRAMとSoCを繋ぐメモリI/F(HBM)技術においても業界をリードしています。 【募集背景

仕事内容【職種】IT技術職＞SE（制御・組み込み系） 【業種】IT・インターネット＞その他 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【サマリー】 通信とAI、セキュリティを強みに持つNECグループ。 我々はコネクティッドや安全運転支援などのソリューションを自動車メーカ(OEM)へ提供し、豊かなモビリティ社会の実現に貢献していきます。 通信とソフトウェアをともにイノベーションしていく仲間を募集しています。 【業務内容】 弊社は車載製品事業の拡大を掲げ、新しい顧客対応のハードウェア技術者を外部より採用する運びとなりました。 - 具体的には（１～3のい

仕事内容【応募資格】 [必須] ・ システム構築や運用、またはSEとしてお客様の業務のヒアリングの実務経験（目安：3年以上） ・ プロジェクトマネージャー、プロジェクトリーダーまたは、チームリーダーのいずれかの実務経験（目安：5年以上） ・ 社内外関係者との良好な関係を構築し、折衝・調整ができるコミュニケーション能力 【歓迎】 ・ 情報処理:応用情報技術者以上 ・ 歓迎業務経験 ・ システム構築や運用、またはSEとしてお客様の業務のヒアリングの実務経験がある方(目安:3年以上) ・ プロジェクトマネージャー、プロジェクトリーダーまたは、チームリーダーのいずれかの実務経験がある方(目安:5年以上) ・

仕事内容【職種】半導体＞半導体設計 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【事業内容】 GUCは製品のエンジンとなる ASIC / SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計&供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。更に次世代SoC技術である3D Chiplet、及び、生成AIに必須のDRAMとSoCを繋ぐメモリI/F(HBM)技術においても業界をリードしています。 【ポジション