DOWAエレクトロニクス株式会社 の求人・仕事・採用

仕事内容＜業務内容＞ ・事業所内の工場設備全般の日々メンテナンス ・各部門からの修理案件に対して、修理、補修、製作等実務 ・小改善等の図面からの製作（図面は提出） ・設備修理（ポンプ解体メンテナンス、軸受交換、芯だし、配管修理等） 主に鉄製（SS・SUS）、PVC ・設備保全作業及び機械設備据付工事の安全管理、工程管理 ・協力企業の管理 ・予防保全業務 ※建設工事は協力会社に依頼します ＜製品例＞ ・磁気記録メディア用材料 コンピュータデータのデータストレージ用テープなど、大容量磁気記録メディアに 使用される磁気記録材料の分野では、圧倒的なシェアを誇っています。 ・燃料電池材料など 燃料

仕事内容【応募資格】 [必須] 機械もしくは電気エンジニアとしての経験をお持ちの方(業界不問、機械・電気・化学系何れも歓迎！) 【職種名】 プラント設備設計 【仕事内容】 具体的に以下の業務をお任せします 設備改善の計画・立案 新施設プラント設備の企画・立案 基本設計 協力企業の管理 工程管理 等 【働く環境】 自社生産設備及び、発電設備の保全・管理業務をお任せします。入社後は保全課、もしくはDOWAテクノロジー(同構内)への出向となり、ここでしっかりと技術と知識を身に付けていただきます。西部生産技術センターがある岡山工場には、DOWAの様々なグループの工場があるため、研究開発から大型プラント、製

仕事内容・西部生産技術センターは岡山事業所を主として、岡山県内の事業（子）会社のエンジニリング支援を実施している。 DOWAエレクトロニクス岡山、エコシステム岡山、機能材料研究所、DOWAIPクリエイション等の建設、改善、保全業務に幅広く携わって頂く。 建設（数千万～数億レベルの案件の主担当、プロセス検討から設備検討、コスト試算、発注、工事管理、試運転立上げ、操業移管まで） 改善（生産性向上、省エネ、省力化など）

仕事内容DOWAホールディングス株式会社 【岡山市】機能材料・磁性材料・導電性材料の開発エンジニア◇東証プライム上場／非鉄大手 【仕事内容】 【岡山市】機能材料・磁性材料・導電性材料の開発エンジニア◇東証プライム上場／非鉄大手 【具体的な仕事内容】 ■業務内容： DOWAエレクトロニクス電子材料研究所への在籍出向にて、機能材料、磁性材料、導電性材料に関わる以下の業務をお任せ致します。 【具体的な業務内容】 ・金属粉末材料、セラミックス粉末材料の合成およびプロセスの開発 ・各種粉体開発におけるラボスケールでの試作検討 ・各種粉体開発におけるスケールアップ試作検討 ・中量試作、量産試作に向けての設備

仕事内容DOWAホールディングス株式会社 【埼玉：本庄市】機能材料・磁性材料・導電性材料の開発エンジニア◇東証プライム上場／非鉄大手 【仕事内容】 【埼玉：本庄市】機能材料・磁性材料・導電性材料の開発エンジニア◇東証プライム上場／非鉄大手 【具体的な仕事内容】 ■業務内容： DOWAエレクトロニクス電子材料研究所への在籍出向にて、機能材料、磁性材料、導電性材料に関わる以下の業務をお任せ致します。 【具体的な業務内容】 ・金属粉末材料、セラミックス粉末材料の合成およびプロセスの開発 ・各種粉体開発におけるラボスケールでの試作検討 ・各種粉体開発におけるスケールアップ試作検討 ・中量試作、量産試作に

仕事内容【応募資格】 [必須] ■化合物半導体の材料開発経験や電子材料の開発経験 [歓迎] ■LEDの専門知識を有する方 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【秋田】化合物半導体の研究開発技術者（深紫外実装）（年収540万円～850万円） 【仕事内容】 【パソナキャリア経由での入社実績あり】■業務内容： 窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務を行います。 ◇LEDチップをパッケージに実装したLEDランプの開発 ◇ユーザーの要望に応えながら、LEDの特性を十分に引き出せるパッケージ材料選定・構造設計からチップをパッケージに実装するプロ

仕事内容【応募資格】 [必須] ■半導体プロセスエンジニアのご経験 [歓迎] ■LEDに関する専門知識 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【秋田】化合物半導体の研究開発技術者（プロセスエンジニア）（年収540万円～850万円） 【仕事内容】 【パソナキャリア経由での入社実績あり】■業務内容： 窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務を行います。 ◇LEDの原材料となる基盤上に、フォトリソ装置・スパッタや蒸着等の薄膜形成装置・エッジング装置を用いて、LEDデバイスを作りこむ工程のプロセス開発 ◇電極材料検討・電極構造の設計やチップ切断