工場 - 上臼杵駅 の求人・仕事・採用

仕事内容軽作業×安定勤務◎ワイヤーハーネスの製造スタッフ 未経験OK 電線の組立・検査などの軽作業 【仕事内容】 自動車や家電製品、産業用機器などに使われる ワイヤーハーネス（電線の束）の製造をお任せします。 ▼ 具体的な作業内容 ・電線のカットや加工（専用機械を使用） ・コネクタや端子の取り付け ・配線の組立（図面を見ながら） ・完成品の検査や導通チェック ・梱包や出荷準備 など ▼ 初めての方も安心 ・作業マニュアルあり ・同じ作業の繰り返しが多く覚えやすい ・細かい作業が得意な方におすすめ ・立ち作業／座り作業のどちらかを選べる職場もあり ▼ こんな方におすすめ ・モクモク作業が好

仕事内容野菜の検品｜最寄り駅送迎バスあり グループごとに役割が決まっている！ 通勤希望でも社宅希望でも！歓迎！ 【充実した研修制度】 未経験の方でも研修制度やマニュアルがあり安心して就業できる環境です。 わからないことがあれば優しい先輩が教えてくれます！ 【安定した企業】 安定した企業で長期の就業が可能！ 仕事とプライベートが充実。 ◎スピード選考実施中◎ 〇選考の流れ〇 ①応募後弊社よりメールいたします。 ↓ ②その後お電話させていただき選考に入ります。 ↓ ③内定が出ましたら就業スタート。 ※必ず内定は出ません。一定の選考があります。 ～こんな方におススメです！～ ・未経験 ・入寮

仕事内容株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン（旧ジェイデバイス） 【大分/臼杵】ファシリティ部部長◆世界トップクラスの技術力／半導体後工程の専業メーカー 【仕事内容】 【大分/臼杵】ファシリティ部部長◆世界トップクラスの技術力／半導体後工程の専業メーカー 【具体的な仕事内容】 半導体の後工程に特化／半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業 ■具体的な業務内容： ◇人事評価 ・課長クラスの人事評価 ・メンバー、リーダークラスの人事評価（基本的な評価は各課長に一任しています） ◇月に2回 各工場ファシリティ部門

仕事内容株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン（旧ジェイデバイス） 【博多】プロセス開発 ※CMOSイメージセンサ/リモート有/車載分野で世界トップ級 【仕事内容】 【博多】プロセス開発 ※CMOSイメージセンサ/リモート有/車載分野で世界トップ級 【具体的な仕事内容】 半導体後工程のグローバルトップ企業／自主的な提案が可能／最先端技術に触れられる環境 ■採用背景： 当社は半導体製造の「後工程」において、世界２位、日本No.1の専業メーカーです。事業拡大に伴い、CMOSイメージセンサーの開発を担う新たなメンバーを募集します。 ■業務内容： CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中

仕事内容寮完備＆週払いOK 簡単モクモク作業◎エンジン部品の検査 すぐ働ける 寮完備＆週払いOK◎安定収入で安心生活 【仕事内容】 【仕事内容】 自動車用エンジンの部品を 検査する作業をお願いします。 ◆ 作業の流れ ライン作業で、 決まった手順に沿って行うため 未経験の方でも始めやすい内容です。 ◆ 教育体制 マニュアル完備で、 最初は丁寧に指導します。 工場勤務が初めての方も 安心してスタートできます。 まずはお気軽にご応募ください。 【給与】 月給300,000円〜350,000円 【給与の内訳】 基本給：1ヶ月あたり300,000円〜350,000円 【給与補足】 ・残業手

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・顧客折衝経験（営業、接客、販売など） ◎接客や販売経験を活かし営業にチャレンジしたい方歓迎！ ・普通自動車運転免許 【尚可】 ・船舶、塗料などの分野での業務経験 ・法人営業経験や個人営業経験 [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております 【フィットする人物像】 ・問題や課題に対して、適切に対処し主体性をもって解決できる方 ・積極性があり好奇心旺盛で向上心と熱意がある方 ・関係部署、協力会社との適切なコミュニケーションができ、自己管理能力がある方 【職種名】 【大分】営業（ポテンシャル） ※土日休み ※年間休日120日以上 【仕事内

仕事内容【応募資格】 [必須] ■経理実務経験 ■英語でのコミュニケーション能力 [歓迎] 応募資格をご覧下さい 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【大分/臼杵】会計（アカウントマネージャー）（年収500万円～800万円） 【仕事内容】 ★世界シェア2位、日本ではシェア1位（半導体後工程受託メーカー）を誇る成長企業★充実した福利厚生で働きやすい環境★ 半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力・世界的な競争力・規模・技術を有する国内最大級の企業にて、会計部門の全体的な業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■仕訳業務 ■総勘定元帳の管理 ■

仕事内容冷凍食品の検品｜世界のものづくりに貢献 グループごとに役割が決まっている！ 自分のペースで仕事ができる！ 【充実した研修制度】 未経験の方でも研修制度やマニュアルがあり安心して就業できる環境です。 わからないことがあれば優しい先輩が教えてくれます！ 【安定した企業】 安定した企業で長期の就業が可能！ 仕事とプライベートが充実。 ◎スピード選考実施中◎ 〇選考の流れ〇 ①応募後弊社よりメールいたします。 ↓ ②その後お電話させていただき選考に入ります。 ↓ ③内定が出ましたら就業スタート。 ※必ず内定は出ません。一定の選考があります。 ～こんな方におススメです！～ ・未経験 ・入

仕事内容【期待する役割】 造船所や船主へ向けた船舶塗料の営業をお任せいたします。お客様と信頼を築くことでニーズを掘り起こし、お客様の求める商品を提案します。 ＜具体的には＞ 造船所や船主などのお客様へ定期訪問から顧客ニーズの調査や分析を行い、商品やサービスの提案を行って頂きます。 問い合わせ対応、塗装仕様書の作成、見積対応や関連部署との納期調整、納品、アフターフォローまで一貫して対応頂きます。 リピート率向上が肝心なため、お客様への定期接点が重要となり、競合情報の共有や市場変化に対応しながらお客様に最適な商品提案をタイムリーに行う必要がございます。 【教育制度】 尼崎工場での研修があり、専門知識も習得

仕事内容【応募資格】 [必須] ■財務もしくは経理の実務経験 [歓迎] 応募資格をご覧下さい 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【大分/臼杵】財務（マネージャー候補）（年収500万円～800万円） 【仕事内容】 ★世界シェア2位、日本ではシェア1位（半導体後工程受託メーカー）を誇る成長企業★充実した福利厚生で働きやすい環境★ 半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力・世界的な競争力・規模・技術を有する国内最大級の企業にて、財務部門の全体的な業務を担当頂いたのち、将来的には次なる財務・税務部のマネジメント層として業務を行って頂きます。 【具体的な

仕事内容【応募資格】 [必須] 【下記いずれも必須】 ・事業会社での経理実務経験 ・英語でのコミュニケーション能力（目安：TOEIC800点以上） └履歴書にTOEIC等の点数をご教示ください。 【職種名】 経理マネージャー【大分】英語を活かせる！世界トップクラスの半導体後工程受託企業◎ 【仕事内容】 経理マネージャーとして下記業務をお任せします。 【具体的な業務内容】 ・仕訳業務 ・総勘定元帳の管理 ・勘定分析 ・勘定照合 ・海外工場分請求業務 ・売掛金管理 ・インターカンパニー取引 ・月次・年次決算対応 ・監査対応（内部/外部） ・プロジェクト対応 【将来的に従事する可能性のある仕事内容】 同

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・3年以上の外資系企業での経理実務経験 ・英語でのコミュニケーション能力（TOEIC700点以上目安、読解・作文・会話：中級～上級） ・Word、Excel、Power Pointの中級レベルのスキル 【尚可】 ・US／JP GAAPの一般的な知識 ・会計資格 ・高い会計知識と分析力 ・問題解決能力 [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております 【フィットする人物像】 ・前向きで社交的・協力的な姿勢の持ち主 ・マルチタスクをこなしながら締切に対応する能力 【職種名】 【大分】会計事務※臼杵市 【仕事内容】 ☆★《国内最大級》の半導

仕事内容株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン（旧ジェイデバイス） 【大分/臼杵】半導体インフラエンジニア／世界2位のシェア企業でスキルアップ 【仕事内容】 【大分/臼杵】半導体インフラエンジニア／世界2位のシェア企業でスキルアップ 【具体的な仕事内容】 業界シェア世界2位、国内トップの半導体専業メーカーでのインフラエンジニア募集 【業界シェア世界2位／安定したキャリアパス／福岡勤務・転勤なし】 ■採用背景： ～組織拡大に伴う増員募集～ 当社は、半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です。今回、インフラ設

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験（3年以上） ■半導体装置メーカーでの設計の経験（2年以上） ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 ガラスアタッチメント装置：次世代