東京都のスパッタリングの求人・仕事・採用

仕事内容職種：生産技術/プロセス開発(半導体) 業種：電気/電子/半導体 職種名: 【東京】半導体製造装置およびプロセス開発エンジニア 会社名: 株式会社日立ハイテク 年収: 524万円〜860万円 勤務地: 東京都国分寺市(日立製作所中央研究所内) JR東日本中央線「国分寺駅」から徒歩10分 ※変更の範囲：会社の定める場所 (在宅勤務及びサテライトオフィス勤務制度に定める就業場所を含む) ここに注目: 技術王国”日立”のグループ売上1割を占める精密機器装置メーカー！ 半導体検査装置・医療機器と成長業界でそれぞれ世界TOPシェア製品を保有！ ボトムアップ×働きやすい×高年収を兼ね揃えた働きが

仕事内容【応募資格】 [必須] 【応募資格 (必須)】 ■技術サイドでの新規事業開発経験 1年以上 ■技術開発経験 1年以上 (デバイス開発を含む商品開発のご経験。流れをご理解いただいている方) ■不足知識を自律的に学習する姿勢 ■英語文献を読めるレベルの英語力 【応募資格 (歓迎)】 ■ITに関する知見をお持ちの方（ITパスポートレベル可，PowerBIなどデータ分析ツール業務利用経験尚可） ■新規事業探索や調査業務におけるデータ活用・分析経験 ■フィージビリティスタディやPoC等の実務経験 ■リーダー経験 ■ビジネスレベルの英語力（TOEIC800点以上目安、ビジネス

仕事内容【応募資格】 [必須] ＜応募資格/応募条件＞ (1)光学技術：光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する設計、評価の経験 (2)パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知 識、設計業務経験 (3)高速I/F設計：PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージ設計経験 (4)熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への対策経験、あるいは予見するためのシミュレーション経験 ※(1)に加えて、(2)(3)(4)のいずれか1つの要件を満たすこと。 ＜歓迎要件＞ ・パッケージCAD設計 ・シグナル

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須条件】 材料、物理、化学のいずれかの技術バックグラウンドをお持ちで、以下いずれかを満たす方 ■半導体製造プロセスまたは半導体製造装置に関する実務経験 ■プラズマエッチングまたは成膜プロセス（CVD、ALD等）いずれかに関する知識・経験（大学での研究でも可） 【歓迎条件】 ■英語による技術的なコミュニケーションに抵抗がない方 ■技術課題の分析・評価および実験計画立案の経験 ■エッチングプロセス開発およびエッチングメカニズム解析(SEM、膜厚計などの分析・計測)の経験 ■成膜プロセス（ALD、CVD、PVD等）の開発経験 ■ロジック・メモリなど半

仕事内容職種：生産技術/プロセス開発(半導体) 業種：電気/電子/半導体 職種名: 【東京】プロセス開発（社外協業による半導体エッチング工程の技術開発） 会社名: 株式会社日立ハイテク 年収: 519万円〜1000万円 勤務地: 東京都国分寺市(日立製作所中央研究所内) JR東日本中央線「国分寺駅」から徒歩10分 入社後、数年は配属先での勤務を予定しています。組織・事業状況や社員のキャリアを考慮の上、異動・転勤の可能性あり ※変更の範囲：会社の定める場所 (在宅勤務及びサテライトオフィス勤務制度に定める就業場所を含む) ここに注目: 技術王国”日立”のグループ売上1割を占める精密機器装置メ