光半導体パッケージ設計エンジニア/世界シェアNo1/機能性材料メーカー/設計・開発エンジニア(自動車・輸送機器)/東京都/正社員
デクセリアルズ株式会社
- 交通費支給
- 高収入
- 完全週休2日制
- 長期休暇あり
- 特別休暇
- 18時までに退社可
- 自社サービス
- 上場企業
- 残業手当あり
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- WEB面接OK
- 語学力不問
- マネージャー採用
仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ■3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験 ※上記かつ、下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・光学技術:光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する知見 ・高速I/F設計:PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験 ・熱対策技術:低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験/知見 [歓迎] 応募資格をご覧ください。 【フィットする人物像】 応募資格をご覧ください。 【職種名】 【東京/中央区】光半導体パッケージ設計エンジニア(世界シェアNo1/機能性材料