エレクトロニクス/662/_/新潟/FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の設備技術
TOPPAN株式会社
新発田市 五十公野
年収400万円〜700万円
正社員
- 研修あり
- リモートワーク
- 年間休日100日以上
- 年間休日110日以上
- 年間休日120日以上
- 18時までに退社可
- 職場内禁煙
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- 介護休暇あり
- 寮完備
- 経験者優遇
仕事内容■募集背景 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ■業務概要 FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務 高品質、高効率、低コストを実現するために、最適な生産設備の選定、導入立上げ、既存設備の改善を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。 ※デジタルデータと