FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の設計技術~CAD/CAM使用~/設計・開発エンジニア(その他/電気・電子・半導体)/新潟県/正社員
TOPPANホールディングス株式会社
新発田市 五十公野
年収400万円〜749万円
正社員

- 研修あり
- 社会保険完備
- リモートワーク
- 賞与・ボーナスあり
- 昇給あり
- 完全週休2日制
- 年間休日100日以上
- 年間休日110日以上
- 年間休日120日以上
- 18時までに退社可
- 転勤なし
- 東証一部上場企業
- 上場企業
- 大手企業
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- 家族手当あり
- 介護休暇あり
- 急募
- 語学力不問
仕事内容【応募資格】 [必須] 【必要】 ・大卒以上 ・チップ(LSI)のプリント基板の設計スキル [歓迎] 【歓迎】 以下ツールの経験者 ・ステラ・コーポレーション社 StellaVision ・Cadence社 Allegro ・ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD またはCADツール効率を上げるためのシステムエンジニア経験 等 【職種名】 [新発田市]FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の設計技術~CAD/CAM使用~ 【仕事内容】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をご担当いただきます。 特に以下の業務に従事していただきます。