半導体実装プロセス開発:後工程(郡山市)
東日本スターワークス 株式会社 仙台テクニカルセンター
郡山市 駅前 / 郡山駅 徒歩1分
月給25万円〜42万円
正社員
- 土日休み
- 週休2日制
- 残業月20時間以内
- 18時までに退社可
- 職場内禁煙
仕事内容半導体実装プロセス開発(後工程)に関する業務をお任せします。 【業務例】ワイヤボンド、ダイボンド、モールド、実装評価 【ツール】ボンダー、X線解析装置、熱衝撃試験装置 ■業務内容 ・後工程(アセンブリ工程)の条件出し、歩留まり改善 ・ワイヤ/ダイボンド・樹脂モールドなどの実装プロセス開発 ・材料評価(封止材、リードフレーム、基板) ・不良解析、品質改善 変更範囲:会社の定める範囲