新着開発設計<次世代パッケージ基板設計>/設計・開発エンジニア【機械・メカトロ】
社名非公開
開発設計<次世代パッケージ基板設計> 【仕事内容】 ■同社にて下記業務を担当頂きます。 【具体的には】 約1~5年後、その先の10年を見据えた新しい半導体ICパッケージ基板の商品開発を行う商品開発Gとで、顧客とのインターフェイスとして、顧客の製品開発責任者と企画や構想に合わせての仕様設計や試作制作など、新しい構成要素や材料の見直しから関与します。 その中で、商品設計Tで顧客からいただいた設計図面から、社内で作れるものかどうかの確認や整合、顧客とのすり合わせなど、設計・デザイン業務ならびに社内設計関連との連携をご担当いただきます。 (使用ツール:CAD/CAM※Valor NPI、Allegr
ミドルの転職