株式会社ヘイズ の求人・仕事・採用

仕事内容<業務内容> 昨今取り組みが活発化しているDXやデータビジネスにおいて、推進上の課題となっているものの重要なデータ基盤周辺に対して、データテクノロジーによってクライアントを支援します。 <魅力> データエンジニアは外資系人材紹介会社ヘイズ・ジャパンの「2023年に需要が高まるIT職種トップ10」の第8位となっており、これからの日本でも活躍が期待されています。 Modern Data Stackにもとづく設計を中心としており、最先端のデータエンジニアリングに携わることができます。 またデータ領域で長年経験を積んだメンバーの下、上流から下流までそのスキルを身に付けることができます。 <キャリア

仕事内容日本エクシード株式会社/茨城県常総市/技術職【電気・電子・機械・半導体】-製造スタッフ（電気・電子・機械） ▼仕事内容 日本エクシードは1961年創業以来、長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を繰り返し、様々な単結晶素材を手掛ける技術力を高次元で実現してきました。 5超（超平滑化・超平坦化・超薄化・超無歪み化・超清浄化）の研磨加工技術で研究・開発を支援します。 ■受け入れ検査 研磨前の外観検査・厚さの測定などをし、Bt編成を行う。 ■貼り付け工程 ウエーハ裏面にワックスをコーティングし、研磨プレートへ貼り付ける。 ■1次研磨工程 前工程（ラップ・エッチング）の加工変質層の除去を行

仕事内容当社は、独自の液晶レンズ技術を活用した次世代の「オートフォーカスグラス（自動でピントが合うメガネ）」を開発する大阪大学発スタートアップです。電圧変化によりピントを変えられる「液晶レンズ」を、メガネで十分快適に使用できるほどに「薄型・大口径化」する技術を保有しており、国内外から大きな注目を集めています。 この度、これまでのプロトタイプ開発フェーズから、2027年の製品化を目途とした量産・製品化フェーズへと移行することになりました。そこで、技術開発をリードしていただける「攻め」のエンジニアを募集します。液晶技術の専門性を存分に発揮しつつ、当社製品の進化を支える「技術の探究者」としての役割を期待し

仕事内容<業務内容> 昨今取り組みが活発化しているDXやデータビジネスにおいて、推進上の課題となっているものの重要なデータ基盤周辺に対して、データテクノロジーによってクライアントを支援します。 <魅力> データエンジニアは外資系人材紹介会社ヘイズ・ジャパンの「2023年に需要が高まるIT職種トップ10」の第8位となっており、これからの日本でも活躍が期待されています。 Modern Data Stackにもとづく設計を中心としており、最先端のデータエンジニアリングに携わることができます。 またデータ領域で長年経験を積んだメンバーの下、上流から下流までそのスキルを身に付けることができます。 <キャリア

仕事内容株式会社アイテス 【滋賀／大津市】化学分析エンジニア（有機材料・微小異物分析／表面分析）離職率約3% 【仕事内容】 【滋賀／大津市】化学分析エンジニア（有機材料・微小異物分析／表面分析）離職率約3% 【具体的な仕事内容】 製品構成材料や部品の素材などを対象に、 化学分析・機器分析・材料分析評価を行う部署にて、下記業務をお任せします。 ※ご経験や適性に応じて、担当業務・使用装置を決定しますのでご安心ください。 ■業務内容 ・素材の力学物性評価（弾性率、引張強度、ポアソン比などの測定） ・樹脂材料のレオロジー解析、熱分析 ・素材の光物性評価（光の透過率測定、反射率測定、ヘイズ測定など） ・

勤務時間8:30～17:15（実働7時間45分）

仕事内容＼おすすめポイント／ ・学生時代の実験経験のみでも応募OK！・WDBスタッフ多数活躍中！仲間がいるので安心！・手順書あり、指導もあるので進めやすい！ 【勤務先の概要】 大手の化学製品のメーカーです。 製造した樹脂やフィルムの分析・検査を行うお仕事です。 【業務の詳細】 ①フィルム製品の分析・検査業務全般 （機械物性、光学特性、厚さなどの物理特性、フィルム外観等） ②樹脂製品の分析・検査（純分、粘度、水分、pH、滴定、異物検査等）業務全般 その他） 分析試薬類・機器等の調整・校正 デスクワーク（例；検査に関連する事務作業等） 共通業務（安全職場懇談会、HH・改善活動、日常清掃、他） 有機

仕事内容日本エクシード/常総市/技術職【電気・電子・機械・半導体】-製造（電気・電子・機械）【オススメ】 日本エクシードは1961年創業以来、長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を繰り返し、様々な単結晶素材を手掛ける技術力を高次元で実現してきました。 5超（超平滑化・超平坦化・超薄化・超無歪み化・超清浄化）の研磨加工技術で研究・開発を支援します。 ■受け入れ検査 研磨前の外観検査・厚さの測定などをし、Bt編成を行う。 ■貼り付け工程 ウエーハ裏面にワックスをコーティングし、研磨プレートへ貼り付ける。 ■1次研磨工程 前工程（ラップ・エッチング）の加工変質層の除去を行う。 ■2次3次研磨工