半導体製造装置 - 山梨県南アルプス市 の求人・仕事・採用

仕事内容半導体製造装置の開発業務 ◆職務概要： 株式会社ＢＲＥＸＡ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と当社社員と協力して業務致します。 今回のポジションでは、半導体製造装置メーカーに常駐して機構設計、構造設計に携わって頂きます。 ◆職務詳細： 半導体製造装置の開発・設計・評価業務 ・機械構造設計 ・3DCADを用いて機構設計 ・試作品の評価検証業務 【仕事内容変更の範囲】 変更の範囲：会社の定める業務 紹介企業：株式会社KOTONAS ◆エンジニアとしてのご活躍例： ・過去ものづくりに携わっていたが直近別業界で勤務されていた方 ・マネジメントの道ではなく

仕事内容【寮付き】30代も活躍中の職場！未経験からスタートできる安定のお仕事です★ 【 組立・検査スタッフ】 半導体装置の組立業務です ◆ お仕事内容 製品の組立作業 検査・仕上げ 梱包・出荷準備 無理なく続けやすい環境です コツコツ進める作業です 重複応募は自動的に無効となります 本求人は、GritMate株式会社（有料職業紹介事業：27-ユ-304165）が取り扱う紹介求人です。 【応募から勤務まで】 ️ 順次お電話にてご連絡いたします 応募 お電話 面談 合否 お仕事スタート 即入寮をご希望の方もお気軽にご相談ください

勤務時間[1]08:30〜17:30（実働: 8時間、休憩: 60分） [2]20:00〜05:00（実働: 8時間、休憩: 60分） 【勤務時間補足】 60分休憩あり 2交替制

仕事内容＼未経験OK×安定業界／半導体製造装置の組立スタッフアルバイト募集◎ ◎ 未経験から始められる組立作業 しっかり働いて、しっかり稼ぎたい方にピッタリの環境です 【仕事内容】 工場内で、 半導体を製造するための 製造装置の組立作業を行うアルバイトです。 専門的に聞こえますが、 工程ごとに分かれており マニュアルに沿って進めるシンプルな作業が中心です。 【主な作業内容】 ・装置部品の組付け、取り付け ・工具を使ったネジ締め作業 ・配線やユニットのセット ・外観チェック（キズ・ズレの確認） ・完成品の整理、梱包補助 ・作業場の整理整頓 落ち着いた環境で、 コツコツ作業を進められる職場です

仕事内容【応募資格】 [必須] ●調達業務の実務経験1年以上（一般購入品・板金・ 切削加工品・ハーネス・請負業務・派遣業務・間接材等） ※スキルをお伺いなら検討していきますので、ご相談ください ●高校以上 【フィットする人物像】 ・柔軟に、スピード感を持って仕事に取り組む方 ・コミュニケーション能力、協調性のある方 ・長期的に腰を据えて働いていただける方 【職種名】 半導体製造装置メーカーの調達業務／ファスフォードテクノロジ株式会社 【仕事内容】 半導体製造装置ダイボンダで世界トップクラスのシェア 半導体製造装置ダイホンダで世界トップクラスのシェアを誇る同社にて、調達業務をご担当いただきます。

仕事内容【仕事内容】 半導体製造装置ダイホンダで世界トップクラスのシェアを誇る同社にて、調達業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・価格交渉 ・納期調整 ・発注手続きについて海外とのメール主体のやり取り など 【圧倒的な世界シェア】 (1)SiPボンダ DBシリーズ：スマホに埋め込まれるFlash向けボンディング装置として世界シェア60%を誇っています。 (2)SiPマウンタ CMシリーズ：PCに埋め込まれるDRAM向けボンディング装置として世界シェア95%を誇っています。 【配属先情報】 生産調達部 調達担当：10名 20代～50代が在籍 【給与詳細】 【年収】 450～650万円

仕事内容【お仕事について】 ・お仕事内容 ・半導体製造装置の定期メンテナンス ・定期的なパーツ交換、クリーニング作業 ・故障個所の特定及び修理 など ※業務に慣れてきた段階で、長野や青森などへの宿泊を伴う出張がございます ・お仕事の特徴 未経験・初心者OK, 経験者・有資格者歓迎, 長期歓迎, 車通勤OK, バイク通勤OK ・求める人物像・資格 【求める人物像】 ・チームワークを大切にできる方 ・モノづくりの現場に興味がある方 【必須条件】 ・半導体装置のメンテナンス経験（2～3年程度） ・基本的なPCスキル（Office・メールの基本操作等） 【歓迎条件】 ・半導体業界での経験 ・クリーン

仕事内容[仕事内容] パワー半導体世界シェアトップクラスの富士電機のパートナーとして、山梨工場内の心臓部である「製造装置」の安定稼働を担っています。 数億円単位の精密装置をベストコンディションに保つ、技術者集団です。 【仕事内容：ナノ単位の精度を保守する】 クリーンルームという、チリ一つ許されない究極の環境で、半導体製造装置の「健康診断」と「外科手術」を行います。 予防保守（定期メンテナンス）: 装置の稼働ログを解析し、パーツ交換やクリーニングを実施。故障を未然に防ぎます。 トラブルシューティング: 装置が止まった際、回路図やセンサーデータを元に原因を特定。修理を行い、ラインを復旧させます。 技術の

仕事内容【応募資格】 [必須] ■機械設計の実務経験（5年以上目安） [歓迎] 自動化装置・半導体製造装置の設計経験をお持ちの方 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【南アルプス市】半導体製造装置の開発・設計/経験者枠（年収400万円～700万円） 【仕事内容】 ～ダイボンディング装置における業界シェア60％以上／日立製作所半導体装置事業部が起源／海外売上比率が9割を超えるグローバル企業～ 新研究棟が2023年12月に完成し、部署間の区切りのないオープ… 【期待する役割】 半導体製造装置ダイホンダで世界シェア＆顧客満足度No.1を獲得する同社にて、後工程の半導体製造装置「ダイボン

仕事内容＼「仕事選びに迷ったら」まずココ見て／ カンタン・日勤・週払いOK・お昼代0円… ハードル低めで始めやすい。しかも、意外と稼げる！ しっかり稼げて【月収28万円以上】 日勤のみ＋土日祝休み！ ネジ締めメインのラク作業♪ 【仕事内容はコレだけ】 ▼ネジを締める ▼配線を差し込む ▼バンドで束ねる …だけ！ 難しい機械操作や重作業は一切ナシ。 工場ワークが初めてでもOK！ 【給与補足】 時給：1,400円～1,750円（昇給あり） 【固定残業】 なし 【給与例】 月収例：280,600円～ （各種手当込み）

仕事内容【仕事内容】 世界各国の産業を技術で支える同社にて、ソフトウェア開発およびメンテナンス業務をお任せします。 【具体的には】 ・組込みソフトウェア、アプリケーション開発 ・画像認識開発 ・装置自動制御 など 半導体製造装置のソフトウェア開発・設計が主な業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程に使われる装置の開発、設計をご担当いただきます。 この分野では、同社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。 【給与詳細】 【年収】 350～650万円 基本給：220,000円～400,000円 賞与：2回（前年度実績6.2

仕事内容【仕事内容】 世界各国の産業を技術で支える同社にて、営業（海外メイン）をお任せします。 【具体的】 主に海外顧客に対しての法人営業をご担当いただきます。 台湾・中国・韓国が中心となります。 ※海外の売上比率が9割超え 英語については顧客とのやりとりで必要になります。 【圧倒的な世界シェア】 (1)SiPボンダ DBシリーズ：スマホに埋め込まれるFlash向けボンディング装置として世界シェア60%を誇っています。 (2)SiPマウンタ CMシリーズ：PCに埋め込まれるDRAM向けボンディング装置として世界シェア95%を誇っています。 【給与詳細】 【年収】 350～650万円 基本給：

仕事内容＼最先端×正社員／半導体製造装置の組立スタッフ募集 ＼需要拡大中の成長業界 ／ ・未経験OK＆研修充実 ・賞与・昇給あり ・空調完備の快適職場 ・土日休み ・寮完備＆引っ越しサポートあり 【仕事内容】 【仕事内容】 半導体製造に使用される装置の組立業務を担当していただきます。 ＜主な作業内容＞ ・装置の組立・配線作業 ・部品の取り付け ・動作確認・検査 ・調整・最終チェック 精密な作業が中心ですが、研修があるため未経験でも安心してスタートできます。 【こんな人におすすめ】 ・最先端技術に関わりたい方 ・未経験からキャリアを築きたい方 ・安定した環境で働きたい方 ・モノづくりが好きな方

仕事内容【仕事内容】 世界各国の産業を技術で支える同社にて、機械構造設計をお任せします。 【具体的には】 半導体製造装置の機械構造設計が主な業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程に使われる装置の開発、設計をご担当いただきます。 この分野では、同社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。 【SPEEDへの拘り】 （1）1日2回立ちMTG：部下が上司に当日の業務の進捗や方向性を相談できる時間が設けられており、悩む時間なく業務を効率的に進めることが出来ます。 （2）CS部門の設置：現地パートナーからのレポートをCS部門が分析し

仕事内容【正社員募集】 ★経験者優遇！未経験者でもしっかりサポートされるので安心！ ★２０歳代～５０歳代まで幅広い年齢層が大活躍！ ★土日祝（会社カレンダー）GW・お盆・年末年始休暇有！ ★有給休暇でワークライフバランスも確立！ ★昇給・賞与有り！ ★男女問わず募集しています！ 【仕事内容】 携帯電話に使用される半導体の製造装置の組み立てです。 〈組み立て〉 図面を見ながらドライバー等の工具で装置を組み立てます。 〈配線〉 図面を見ながら所定の位置にコードをつなぎます。? 〈稼働検査〉 機械が正常に動くかどうか、テストを行います。 【未経験者でも安心のサポート】 〇事前の研修や作業を熟知した

仕事内容半導体製造装置の制御ソフト設計 ■業務内容： ご入社後に担当いただく想定配属先の業務は半導体製造装置の制御ソフト設計になります。 ・C言語、RTOSを用いた組込ソフト開発 ・アプリケーション開発 ・画像認識システムの開発 ■技術環境： ・C言語 ・RTOS 紹介企業：株式会社KOTONAS ～配属後の環境～ ◆働く環境： ・キャリアサポート制度充実：社内に専属のカウンセラーがおり、プロジェクト、働き方など相談できる環境がございます。 ・定年：65歳です。その後も１年更新での契約社員としてご活躍いただけます。 ・手厚い福利厚生：配属先への勤務に伴う引っ越し費用に関しては、会社が全額負担し

仕事内容【仕事内容】 世界各国の産業を技術で支える同社にて、電気制御設計をお任せします。 【具体的には】 半導体製造装置の電気制御設計が主な業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程に使われる装置の開発、設計をご担当いただきます。 この分野では、同社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。 【SPEEDへの拘り】 （1）1日2回立ちMTG：部下が上司に当日の業務の進捗や方向性を相談できる時間が設けられており、悩む時間なく業務を効率的に進めることが出来ます。 （2）CS部門の設置：現地パートナーからのレポートをCS部門が分析し

仕事内容【仕事内容】 スマートフォンや電気自動車の制御に欠かせない、半導体を製造する工場でのお仕事です。 空調が完備された一年中快適なクリーンルーム内での作業となります。 主に以下の業務を担当していただきます。 〇装置オペレーター 半導体を製造する専用装置の操作を行います。材料をセットしてボタンを押す、あるいはタッチパネルで設定を行うなどの作業が中心です。 〇材料の運搬・補充 製造に使用する材料を各装置へ運んだり、必要な部材を補充したりします。現場をスムーズに回すための大切な役割です。 〇薬品の交換・調合 装置で使用する薬品の交換や、決められた手順に沿った調合作業を行います。手順書が完備されて

仕事内容組込みエンジニア（半導体製造装置制御） ■業務概要： 半導体製造の最前線で、装置の頭脳を担う制御ソフト開発に挑戦できます。画像認識や自動制御など高度な技術を駆使し、ものづくりの未来を支えるポジションです。 ■業務内容： 下記業務内容について、お任せいたします。 ・半導体製造装置の制御ソフト設計（C言語による組込み開発） ・製造装置のアプリケーション開発 ・装置の画像認識システムの開発業務 【仕事内容変更の範囲】 変更の範囲：会社の定める業務 紹介企業：株式会社KOTONAS ■当社について： BREXAグループは2025年7月に社名変更を行い、現在グループ売上約8,000億円のグロ

仕事内容【仕事内容】 スマートフォンや家電に欠かせない半導体。 その半導体を作るための巨大な装置を組み立てるお仕事です。 【具体的な業務内容】 〇組立作業 指示書を見ながら、ドライバーなどの工具を使ってパーツを組み付けていきます。最初は簡単な部品の取り付けからスタートするので安心です。 〇調整業務 組み立てたパーツが正しく配置されているか、ズレがないかなどを微調整します。 〇配線作業 装置内にケーブルを通したり、コネクタを接続したりする作業です。色分けされた配線を繋ぐなど、パズル感覚で進められる工程です。 工場内は非常に清潔で、静かな環境で作業に集中できます。 チームで協力しながら1台の

仕事内容半導体製造装置のソフトウェア設計 機械／組込み・制御開発《IT_開発》 【仕事内容】 半導体関連装置や省力化機械のソフトウェア設計業務です。 構想から仕様検討まで裁量の多いお仕事です。 ＜具体的には＞ ・ソフトウェアの全体構想およびアーキテクチャ設計 ・機能仕様および要件定義の策定 ・プログラミングおよびアルゴリズム開発 ・ソフトウェアのテストおよび評価 ・顧客フィードバックに基づく改良提案 【担当製品】(機械)その他機械 【使用ツール】C言語; C C# 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者優遇（経験年数不問） ・システム開発、プログラミング、テストなどの経験をお持ちの方 ・IT