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フルリモート/ディレクター(幹部候補)ブロックチェーンゲーム開発企業/ディレクション業務をお任せ

株式会社サムライブロックチェーンゲームズ

  • 京都府

  • 年収500万円〜650万円

  • 正社員

  • 研修あり
  • フレックスタイム制
  • 昇給あり
  • 賞与・ボーナスあり
  • インセンティブあり
  • 土日休み
  • 完全週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 特別休暇
  • 在宅ワーク
  • リモートワーク
  • フルリモート
  • 転勤なし
  • 昇格あり
  • 残業手当あり
  • 交通費支給
  • 職場内禁煙
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • WEB面接OK

仕事内容株式会社サムライブロックチェーンゲームズ 【フルリモート】ディレクター(幹部候補)◇ブロックチェーンゲーム開発企業/ディレクション業務をお任せ 【仕事内容】 【フルリモート】ディレクター(幹部候補)◇ブロックチェーンゲーム開発企業/ディレクション業務をお任せ 【具体的な仕事内容】 【ソーシャルゲーム事業を基盤とする企業/裁量大きく働きやすい環境◎】 ■業務概要 ブロックチェーンゲーム開発のディレクターとしての仕事をお任せいたします。 裁量が大きいので、企画を含めて自分の考えが大きく反映されます。 ■具体的な業務: 【メイン業務】 <ブロックチェーンゲーム開発ディレクター> ・ブロック

登録エントリー

京都エリア/生産技術エンジニア/初任地確約/キャリアアップが叶う/働き方

株式会社BREXA Technology

  • 京都府

  • 年収450万円〜600万円

  • 正社員

  • 研修あり
  • 社会保険完備
  • 昇給あり
  • 賞与・ボーナスあり
  • シフト制
  • 資格取得支援制度
  • スキルアップ
  • 交通費支給
  • 週休2日制
  • 長期休暇あり
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 特別休暇
  • 夜勤
  • 残業月20時間以内
  • 18時までに退社可
  • 残業手当あり
  • キャリアアップ制度
  • 職場内禁煙
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 住宅手当あり
  • 祝い金あり
  • 介護休暇あり
  • 福利厚生充実
  • WEB面接OK
  • 学歴不問
  • 教育充実

仕事内容株式会社BREXA Technology 【京都エリア】生産技術エンジニア※初任地確約/キャリアアップが叶う/働き方◎ 【仕事内容】 【京都エリア】生産技術エンジニア※初任地確約/キャリアアップが叶う/働き方◎ 【具体的な仕事内容】 ~これまでの経験を活かして希望に合う働き方が実現できる/大手メーカーを中心とした優良案件が多数/研修制度・福利厚生充実 例えば… これからのキャリアアップや給与に不安を感じている方、業務・技術の幅を広げていきたい方。当社内の幅広い案件からご自身のキャリアビジョンを一緒に描いていきましょう。 【変更の範囲:会社が定める範囲】 【業務内容例】 ■既存設備の不

登録エントリー

京都市/機械設計(モールディング生産設計)/東証プライム上場の半導体装置メーカー/年休123日

TOWA株式会社

  • 京都市南区

  • 年収610万円〜860万円

  • 正社員

  • 社会保険完備
  • 昇給あり
  • 交通費支給
  • 賞与・ボーナスあり
  • 週休2日制
  • 長期休暇あり
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 特別休暇
  • 18時までに退社可
  • 在宅ワーク
  • リモートワーク
  • グローバル企業
  • 東証一部上場企業
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 職場内禁煙
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 産休・育休実績あり
  • 介護休暇あり
  • 未経験OK
  • 寮完備
  • 制服貸与
  • WEB面接OK

仕事内容TOWA株式会社 【京都市】機械設計(モールディング生産設計)※東証プライム上場の半導体装置メーカー/年休123日 【仕事内容】 【京都市】機械設計(モールディング生産設計)※東証プライム上場の半導体装置メーカー/年休123日 【具体的な仕事内容】 ~半導体製造装置の設計/仕様検討まで一貫して携われる/売上右肩上がり/他部署とチームで作り上げていく仕事~ ■職務概要: 半導体の信頼性を確保する工程の専用装置(半導体モールディング装置)に関して、以下の業務に携わっていただきます。 ・半導体製造装置である、モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計(2DCAD:I-CAD(MX)/3D

登録エントリー

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