プロセスエンジニア - 熊本県合志市 の求人・仕事・採用

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熊本(合志)/第二新卒枠/半導体製造装置のプロセス開発

東京エレクトロン九州株式会社

  • 合志市 福原

  • 年収450万円〜700万円

  • 正社員

  • 社会保険完備
  • 昇給あり
  • 賞与・ボーナスあり
  • 年間休日120日以上
  • 交通費支給
  • 寮完備
  • 年俸制
  • 土日休み
  • 完全週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 特別休暇
  • フレックスタイム制
  • 時短勤務あり
  • 16時までに退社可
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 海外出張あり
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 車通勤OK
  • 職場内禁煙
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 住宅手当あり
  • 介護休暇あり
  • WEB面接OK
  • 経験者優遇
  • 有資格者歓迎

仕事内容【お仕事について】 ・お仕事内容 装置の性能や生産性を最大限に引き出すプロセスの開発や提案、お客さまと協働で次々世代に向けたプロセスを実現するため、化学・物理学・材料工学などに基づく技術開発(レシピ開発/ハードウエア評価等) をおこないます。 <担当装置> 半導体製造装置:フォトリソグラフィー装置、洗浄装置、新領域装置 など <レシピ検証・開発> 次世代装置や量産化前の装置に対し、ウエハ処理のプロセス条件(使用する薬液の種類、流量、温度など)の新規開発や評価検証等をおこないます。 <ハードウエア評価> 量産展開している装置のプロセスに何か問題が起こったときや、改善が必要な場合など、量産装

かんたん応募

熊本(合志)/経験者枠/半導体製造装置のプロセス開発

東京エレクトロン九州株式会社

  • 合志市 福原

  • 年収600万円〜1,200万円

  • 正社員

  • 社会保険完備
  • 昇給あり
  • 賞与・ボーナスあり
  • 年間休日120日以上
  • 交通費支給
  • 寮完備
  • 年俸制
  • 土日休み
  • 完全週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 特別休暇
  • フレックスタイム制
  • 時短勤務あり
  • 16時までに退社可
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 海外出張あり
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 車通勤OK
  • 職場内禁煙
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 住宅手当あり
  • 介護休暇あり
  • WEB面接OK
  • 経験者優遇
  • 有資格者歓迎

仕事内容【お仕事について】 ・お仕事内容 装置の性能や生産性を最大限に引き出すプロセスの開発や提案、お客さまと協働で次々世代に向けたプロセスを実現するため、化学・物理学・材料工学などに基づく技術開発(レシピ開発/ハードウエア評価等) をおこないます。 <担当装置> 半導体製造装置:フォトリソグラフィー装置、洗浄装置、新領域装置 など <レシピ検証・開発> 次世代装置や量産化前の装置に対し、ウエハ処理のプロセス条件(使用する薬液の種類、流量、温度など)の新規開発や評価検証等をおこないます。 <ハードウエア評価> 量産展開している装置のプロセスに何か問題が起こったときや、改善が必要な場合など、量産装

かんたん応募

熊本(合志)/機械開発設計

東京エレクトロン九州株式会社

  • 合志市 福原

  • 年収450万円〜1,200万円

  • 正社員

  • 社会保険完備
  • 昇給あり
  • 賞与・ボーナスあり
  • 年間休日120日以上
  • 寮完備
  • 交通費支給
  • 年俸制
  • 土日休み
  • 完全週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 特別休暇
  • フレックスタイム制
  • 時短勤務あり
  • 16時までに退社可
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 車通勤OK
  • 職場内禁煙
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 住宅手当あり
  • 介護休暇あり
  • WEB面接OK
  • 経験者優遇
  • 有資格者歓迎

仕事内容【お仕事について】 ・お仕事内容 【業務内容】 半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計をご担当いただきます。 具体的には開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務を担っていただきます。 【技術領域】 1)メカトロや半導体プロセスに直接かかわる薬液吐出機構、熱処理機構の開発/設計 2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発/設計 3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 4)装置機構等におけるシミュレーション業務、各種機構や部品等の振動解析業務など ※入社

かんたん応募

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