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2,588件
株式会社ラヴィア
堺市南区
月給25万円〜45万円
正社員
仕事内容今回募集するのは未経験からチャレンジ可能な 「半導体製造の機械オペレーター・エンジニア」です。 自動車・液晶パネル・、スマートフォンなど半導体は欠かせません。 に欠かせない【自動化設備/FA装置】の金属部品を作り出すお仕事を担当していただきます。 1.金属部品の加工(鉄・アルミ・ステンレス等) 2.仕上げ管理 3.加工設備の保全 初めは先輩の指示に従いながら手作業で覚えていきます。 スキルを身に着けてキャリアアップしていけば、下記のようなお仕事にチャレンジできます!自分のアイデアが商品化されることも() ・生活家電の開発 ・ソフトウェア等の設備導入 ・半導体製造/開発 ・自動車製造ロボット
かんたん応募Q-mate28日前
日本アイ・ビー・エムデジタルサービス株式会社
大阪市北区
年収500万円〜1,000万円
仕事内容日本アイ・ビー・エムデジタルサービス株式会社 【大阪】半導体業界向けソリューションエンジニア 【仕事内容】 【大阪】半導体業界向けソリューションエンジニア 【具体的な仕事内容】 ■業務内容: 国内・海外における半導体製造のお客様に対して、専用アプリケーションアセットの提案からFit&Gap/カストマイズ/導入/保守など一連の作業をリードしていただきます。 ■職務詳細: ・IBMアセットをベースにした、お客様への提案・導入・保守 ・新規アプリケーション領域の提案・開発 ・お客様のDX推進や事業拡大に向けた提案・コンサルティングをIBM他部門とともに実施 <当ポジションの魅力> 世界最
doda4日前
日本サムスン株式会社
箕面市
年収500万円〜1,300万円
仕事内容職種:研究/開発管理/企画/評価(半導体) 業種:電気/電子/半導体 職種名: 【大阪】半導体パッケージ技術開発 会社名: 日本サムスン株式会社 年収: 500万円〜1300万円 勤務地: 大阪府箕面市(大阪研究所)箕面船場阪大前駅 西口から 徒歩 1分 ※車通勤可 ここに注目: ≪スマートフォン・薄型テレビ・NAND型フラッシュメモリ・DRAM、中小型有機ELディスプレイで世界シェア1位≫ ★高年収かつ平均残業11時間/月 ★最先端の技術開発に携われます ★9割以上が日本人 募集要項: 仕事内容: サムスン日本研究所社の大阪研究所にて、適性に応じて半導体パッケージ技術開発の業
人気タイズ24日前
㈱Unlimited Glowth 人事部
茨木市
月給26万円〜50万円
仕事内容今回募集するのは未経験からチャレンジ可能な 「半導体製造の機械オペレータ」です。 部品の製造を行う技術者です。 オーダーの形に仕上がるよう プログラムを組み、 NC旋盤やマシニングセンターなどの 専門機械を使って、加工していきます。 初めは先輩の指示に従いながら手作業で覚えていきます。徐々に慣れてきたら設計書を作ったり、本格的に開発業務スタート! スキルを身に着けてキャリアアップしていけば、下記のようなお仕事にチャレンジできます!自分のアイデアが商品化されることも() ・生活家電の開発 ・ソフトウェア等の設備導入 ・半導体製造/開発 ・自動車製造ロボット
かんたん応募Q-mate12日前
株式会社F&G 本社
大阪市都島区
仕事内容半導体製造のマシンオペレーターは、機械の操作や製品の品質管理を担当します。 機械の設定や起動、製品の配置を行い、品質基準に合わない製品を排除したり トラブル発生時には原因を特定し、修正、作業記録を管理し、安全規定を遵守します。 初めは先輩の指示に従いながら手作業で覚えていきます。 スキルを身に着けてキャリアアップしていけば、下記のようなお仕事にチャレンジできます!自分のアイデアが商品化されることも ・生活家電の開発 ・ソフトウェア等の設備導入 ・半導体製造/開発 ・製造ロボットの管理 ・IOT開発/品質チェックなど ・各種製品の設計書作成
かんたん応募Q-mate25日前
非公開
大阪府
年収600万円〜899万円
仕事内容<大阪>半導体製造装置のサービスエンジニア職 【仕事内容】 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 オックスフォード大学発祥の企業として創業された弊社にて、半導体製造CVD 成膜及びエッチング装置のプロセス立上げ・技術サービス業務を担って頂く方を探しております。 【職務内容】 ■装置および評価装置の立ち上げ、データ分析、性能検証、歩留まり改善 ■製造装置および生産に関する問題解決のサポート ■次世代製造装置の開発サポート ■お客様へのデモンストレーション ※商材のURL:httpsplasma.oxinst.jp/technology/pecvd 【配属先】 プラズマテクノ
ミドルの転職18時間前
TOEI株式会社
堺市北区
かんたん応募TOEI株式会社31日以上前
アルテンジャパン株式会社
大阪市城東区 新喜多
月給21万円
仕事内容<仕事内容> 【大阪市 城東区】半導体製造装置エンジニア/月給24万~海外出張手当あり◎ 大手半導体Fabへ出張し、装置の立上げ業務を行います。 ※出張対応メインです (出張期間:スケジュールにより1週間~3ヶ月未満) ■主に海外での半導体製造装置の搬入~引き渡しまで ■装置の組み立て、配線、各種調整、改造対応、動作確認など ■報告書作成や進捗管理 ■経験に応じてトラブル対応やチームリーダーなど対応頂きます。 ◎出張中のホテル滞在費、交通費も全額会社で負担致しますのでご安心下さい。 ◎語学力がなくても問題ありません。 ◎自宅からの直接の出張が可能ですので、オフィスが遠方の方でも大丈夫!お
エンゲージ4時間前
株式会社ヒューマンアイズ ヒューマンアイズ 菊陽統括事業所(大阪府大阪市)
月給43.4万円〜52.5万円
仕事内容・≪出張スタッフ!未経験から始められる製造のお仕事です≫ 半導体や電子部品をつくる機械の製造を担当していただきます! 製造 セットアップ・調整 搬入・仕様決め・立ち上げ 保守・メンテナンス など 4~5名のチームで出張します。 現地コーディネーターも同行するので英語ができなくても全然OKです! 定期的に帰国もできますのでご安心ください! ・≪正社員採用!安定して長く活躍出来ます!≫ 世界で需要が拡大中の半導体を製造する装置をつくります。 海外に設置された装置の立ち上げ・メンテナンスのお仕事です。 現在活躍中の先輩社員の約8割が未経験からのスタートです! 前職は居酒屋のアルバイト・配送の仕分けス
株式会社ヒューマンアイズ ヒューマンアイズ 菊陽統括事業所(大阪府大阪市)4日前
イー・アイ・コンセプト 株式会社
大阪市中央区 本町 / 本町駅 徒歩3分
月給24.5万円〜30万円
仕事内容●半導体設計(C) 設計、仕様検討、プログラミング開発です。 半導体業界の経験者にて、Cの技術者は歓迎いたします。 変更範囲:会社の定める業務
ハローワーク10日前
株式会社マクニカ
年収500万円〜1,049万円
仕事内容【大阪】品質保証(半導体CQE)/半導体部門 【仕事内容】 <M49_半導体部門【大阪】品質保証(半導体CQE)> 【募集ポジション】品質保証(半導体CQE) マクニカで取り扱う半導体の品質保証を行います。製品に関する品質関連の問合せ対応、顧客への報告書作成、訪問説明、調整業務等を通じて、顧客と仕入先との間を「品質」で繋ぎ、信頼関係を構築します。 【職務内容】 1)半導体製品の不具合対応 顧客で発生した不具合に対して、必要に応じて仕入先とコミュニケーションを取り、不具合の解決に向けた行動をとります。 品質技術を活かし、早期問題解決に結び付けるために良い妥協点を見出し、そこ
ミドルの転職3日前
Success Force株式会社
枚方市
年収400万円〜1,000万円
仕事内容<仕事内容> 【大手並みの福利厚生】半導体製造に携われる "今回募集するのは「半導体製造の機械オペレーター・エンジニア」です。 自動車・液晶パネル・、スマートフォンなど半導体は欠かせません。 に欠かせない【自動化設備/FA装置】の金属部品を作り出すお仕事を担当していただきます。 1.金属部品の加工(鉄・アルミ・ステンレス等) 2.仕上げ管理 3.加工設備の保全 初めは先輩の指示に従いながら手作業で覚えていきます。 スキルを身に着けてキャリアアップしていけば、下記のようなお仕事にチャレンジできます!自分のアイデアが商品化されることも() ・生活家電の開発 ・ソフトウェア等の設備導入 ・半導
エンゲージ6時間前
株式会社スターシード
摂津市
月給26.7万円〜29万円
仕事内容土日休み! 簡単なパソコン作業さえできれば問題なし! 国内半導体メーカーでのお仕事です。 ・半導体製造過程での製造業務 ・機械操作 ・完成品のチェック
かんたん応募Q-mate29日前
仕事内容【大阪】半導体アプリケーションエンジニア/年休126日/プライム上場G【半導体No.1商社】 【仕事内容】 <M89_半導体部門【大阪】半導体アプリケーションエンジニア(FAE)> 【職務内容】 1)プリセールス(デマンドクリエーション)活動 テクニカルプロモーション・プレゼンテーションを通して、顧客に製品特性・優位性を理解頂き、開発における課題を技術的視点から解決し、新規商品採用を目指します。必要に応じて、製品の優位性を 体感できるリファレンスデザインの開発なども行います。 2)設計サポート 顧客とのディスカッションを通し、回路図設計・ソフトウェア設計・システム設計全体にお
株式会社ウイングノア
大阪市北区 芝田 / 大阪駅 徒歩3分
月給35万円〜55万円
仕事内容半導体システム開発に詳細設計以降から携わっていただきます。 ■開発環境: VB.NET、C、C、PLC言語、WPF ・担当する工程は現在のお持ちのスキルや 希望を考慮した上で検討いたします。 ・ブランクがある方も歓迎いたします。 ・弊社プロジェクト先での作業あり。 変更範囲:変更なし
年収600万円〜849万円
仕事内容大阪勤務:半導体製造装置のフィールドプロセスエンジニア職(高い技術力を持つ外資系メーカー) 【仕事内容】 高い技術力を持つ外資系メーカーの半導体製造装置のフィールドエンジニア。基本リモートワークで自由度の高い働き方が魅力です。 半導体製造 CVD 成膜及びエッチング装置のプロセス立上げ・技術サービス業務 ■同社の事業の魅力 半導体製造装置メーカーとしてCVD成膜やエッチングプロセスを30年以上継続的に研究開発しており、その経験により蓄積されたプロセスlibraryは累積6000レシピ以上となっております。開発されたプロセスはEtch, CVD, PVD, IBD, IBE、ALDと多岐にわた
Success Force株式会社 人事部
寝屋川市
月給25.5万円〜50万円
株式会社日本フォトサイエンス
大阪市淀川区
年収355万円〜518万円
仕事内容株式会社日本フォトサイエンス 【大阪/未経験歓迎】サービスエンジニア■半導体製造に不可欠な超純水装置/国内シェア80%/内勤5割 【仕事内容】 【大阪/未経験歓迎】サービスエンジニア■半導体製造に不可欠な超純水装置/国内シェア80%/内勤5割 【具体的な仕事内容】 【半導体製造工程に使用される超純水用紫外線殺菌装置においては国内シェア80%以上と圧倒的なシェア/リーマンショック時以外設立以来黒字経営/賞与年3回】 “紫外線水処理技術”のリーディングカンパニーである同社において、装置を導入頂いているお客様先での定期メンテナンスが主なミッションになります。お客様とコミュニケーションを取りな
株式会社Dーdesign
大阪市北区 梅田 / 梅田駅 徒歩5分
月給25万円〜43万円
仕事内容<仕事内容> 【ブリッジエンジニア】 半導体インプリ設計開発 ■職務内容 日本人技術者(顧客含む)と外国籍技術者(英語)の間にて、日本語⇔英語の通訳、日本語ドキュメント(紙媒体)の英語化 その他、オペレート業務を対応頂きます。 主に、以下業務を行いますので、ご興味を持って頂けるのであれば、少しづつ技術スキルも身に着けて頂ける環境です。 ・レイアウト設計(フロアプラン~P&R)、DFT設計、タイミング検証業務 ※ツール…IC Compiler、SoCEncounter、Calibreなど※ <給与> 年収350万円~600万円 <勤務時間> 固定時間制 <休日休暇> 完全週休
株式会社FNexs
大阪市淀川区 西中島 / 西中島南方駅 徒歩2分
月給22万円〜40万円
仕事内容◇半導体(LSI)の設計開発。 ・デジタル設計:ASIC・FPGA向けの回路設計・検証業務 ・アナログ設計:高速インターフェース、電源の回路・レイアウト 設計業務 *リモートでの開発も可能 変更範囲:なし
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