半導体設計 の求人・仕事・採用

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半導体レイアウト設計/博多/土日休み/年間休日120日以上/経験者歓迎/設計・開発エンジニア(半導体)/福岡県/正社員

株式会社テクノスマイル

  • 福岡県 福岡市博多区

  • 年収400万円〜599万円

  • 正社員

  • 社会保険完備
  • 賞与・ボーナスあり
  • 交通費支給
  • 昇給あり
  • 土日休み
  • 完全週休2日制
  • 長期休暇あり
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 18時までに退社可
  • キャリアアップ制度
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 産休・育休実績あり
  • 介護休暇あり
  • 寮完備
  • 資格取得支援制度
  • 経験者優遇
  • 語学力不問

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・半導体レイアウト設計業務3年以上 ★キャリアアップ制度★ 資格取得手当(報奨金、受講料補助有)や資格取得支援制度があり、 キャリアアップに関して、充実した制度があります。 [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております 【フィットする人物像】 ・セルフスターターな方 【職種名】 【福岡】半導体レイアウト設計 ※博多 ※土日休み ※年間休日120日以上 【仕事内容】 完全週休2日制/年間休日121日!経験を活かしてキャリアアップ可能です! 【職務概要】 プロジェクト先の半導体事業部にて、イメージセンサーのレイアウト設計業務を担当してい

FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の生産技術~AI・IoT活用も~/生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)/新潟県/正社員

TOPPANホールディングス株式会社

  • 新潟県 新発田市 五十公野

  • 年収400万円〜749万円

  • 正社員

  • 研修あり
  • 社会保険完備
  • リモートワーク
  • 賞与・ボーナスあり
  • 昇給あり
  • 完全週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 18時までに退社可
  • 転勤なし
  • 東証一部上場企業
  • 上場企業
  • 大手企業
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 介護休暇あり
  • 急募
  • 語学力不問

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必要】 ・大卒以上 ・化学系/半導体の生産技術、プロセス、製品開発の経験 [歓迎] 【歓迎】 ・めっき技術を用いたプロセス、開発、評価経験 【職種名】 [新発田市]FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の生産技術~AI・IoT活用も~ 【仕事内容】 FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。 またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。 ※デジタルデータとは 生産装置、検査

半導体デバイス/プロセス開発/語学力不要/土日祝休み/グローバルに活躍する企業/設計・開発エンジニア(その他/電気・電子・半導体)/滋賀県/正社員

村田製作所

  • 滋賀県

  • 年収500万円〜999万円

  • 正社員

  • 賞与・ボーナスあり
  • 昇給あり
  • 土日休み
  • 週休2日制
  • 長期休暇あり
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 特別休暇
  • 16時までに退社可
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • グローバル企業
  • 東証一部上場企業
  • 上場企業
  • 大手企業
  • 交通費支給
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 住宅手当あり
  • 介護休暇あり
  • 経験者優遇
  • 語学力不問

仕事内容【応募資格】 [必須] 下記いずれかに当てはまる方 ・半導体デバイスの開発経験がある方 ・半導体の新規プロセス開発経験がある方 【職種名】 半導体デバイス/プロセス開発 【仕事内容】 ■スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス/プロセス開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発 ・半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析 ・社内グループ会社である北米にあるpSemiや、委託先との連携によるプロセス立ち上げ、プロセス改善、信頼性確保 ■この仕事の面白さ・魅力 ・日本の多くのデバイスメーカーがRFの世界から撤退し

半導体パッケージ基板開発エンジニア

日本サムスン株式会社

  • 大阪府 箕面市 船場西 / 千里中央駅 徒歩約20分

  • 年収650万円〜1,400万円

  • 正社員

  • 研修あり
  • 社会保険完備
  • 昇給あり
  • 交通費支給
  • 年俸制
  • 高収入
  • 扶養控除内OK
  • 土日休み
  • 完全週休2日制
  • 週休2日制
  • 男性活躍中
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 特別休暇
  • フレックスタイム制
  • 16時までに退社可
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 転勤なし
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 正社員登用あり
  • 職場内禁煙
  • 服装自由
  • 駐車場あり
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 住宅手当あり
  • WEB面接OK
  • 経験者優遇
  • 履歴書不要
  • 職場見学OK

仕事内容【人材紹介・正社員】半導体パッケージの技術開発・エンジニア★経験が活かせる・フレックス制・土日祝休み 大阪府/半導体パッケージ基板開発エンジニア募集 募集要項 【雇用形態】 正社員 【給与】 年俸 6,500,000円~14,000,000円 年俸650~1400万円 ※交通費実費支給、昇給有、残業手当有、 ※目安の金額のため、選考を通じて上下する可能性あり 【勤務地】 大阪府箕面市船場西2-1-11 募集情報 【1月度】★登録&お仕事相談会開催のお知らせ★ 就職・転職を全力でサポートします! あなたにぴったりのお仕事を一緒に探しましょう! 時間:10:00~16:0

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