車載用パワーモジュールの設計開発/パワー半導体/外資系企業の日本設計会社の募集/設計・開発エンジニア(半導体)
非公開
京都府 京都市西京区
年収500万円〜999万円
正社員
18時までに退社可

仕事内容【応募資格】 [必須] パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関して以下の1から4の いずれかの経験がある方 1.パワー半導体デバイス(SBD,DMOS,トレンチMOS,IGBT等)のチップ設計・開発の経験 2.ファウウンドリーでのデバイス試作経験 3.デバイスシミュレーター(Synopsis Sentaurusなど)の使用経験 4.パワー半導体デバイスのパッケージ、モジュールの設計、開発の経験 [歓迎] 英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方 【職種名】 車載用パワーモジュールの設計開発(パワー半導体)/外資系企業の日本設計会社の募集 【仕事内容】