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正社員
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茨城/日立/第二新卒歓迎/半導体材料の開発(CMPスラリ/研磨剤)新規PJT東証プライム上場

株式会社レゾナック

  • 日立市

  • 年収660万円〜965万円

  • 正社員

  • 昇給あり
  • 賞与・ボーナスあり
  • 社会保険完備
  • 土日休み
  • 完全週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 特別休暇
  • 第二新卒歓迎
  • フレックスタイム制
  • 残業月20時間以内
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 在宅ワーク
  • リモートワーク
  • 東証一部上場企業
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 交通費支給
  • 職場内禁煙
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 住宅手当あり
  • 介護休暇あり
  • WEB面接OK

仕事内容株式会社レゾナック 【茨城/日立】<第二新卒歓迎>半導体材料の開発(CMPスラリ*研磨剤)◇新規PJT◇東証プライム上場 【仕事内容】 【茨城/日立】<第二新卒歓迎>半導体材料の開発(CMPスラリ*研磨剤)◇新規PJT◇東証プライム上場 【具体的な仕事内容】 ■業務概要 当研究部にて発足された新プロジェクトのメンバーとして、半導体の製造工程で使用されるCMPスラリの研究開発、研磨機構解明をお任せいたします。1)CMPスラリの配合、2)それを用いた研磨実験、3)その結果の解析、4)結果を踏まえた次の実験計画~実行までの一連の流れをメインミッションとして業務遂行いただく予定です。実験結果を踏

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