半導体製造装置用樹脂部品の設計
株式会社ビーネックステクノロジーズ
横浜市鶴見区
月給30万円〜55万円 / 賞与・昇給あり
正社員
完全週休2日制 / 残業月20時間以内

- 研修あり
- 社会保険完備
- 交通費支給
- 資格取得支援制度
- 年間休日120日以上
- スキルアップ
- 無期雇用派遣
- 特別休暇
- 大手企業
- 退職金制度あり
- 残業手当あり
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- 祝い金あり
- 介護休暇あり
- 未経験OK
- 赴任旅費支給
- WEB面接OK
- 経験者優遇
- 語学を活かせる
仕事内容半導体製造装置用樹脂部品の設計 機械/CAD製図《機械》 【仕事内容】 ・設計 ・試作立ち合い、データ取得・纏め ・製品の治具の製図、修正 ・製品、試作品の測定 ・製品、試作品の検査、まとめ ・レポート作成 ・出張対応(頻度は少ないと思いますが可能な方が希望です) 【担当製品】(機械)電子部品製造・検査装置 【使用ツール】iCAD(2D・3D) 歓迎スキル/学べるスキル・環境 ・経験者優遇(経験年数不問) ・設計補助やCADの経験をお持ちの方 ★下記ツールの使用経験者歓迎 CAD:CATIA、Creo、NX、AutoCAD、SolidWorks CAE:ANSYS、Abaqus、Nas