南アルプス市 下今諏訪
年収450万円〜650万円
正社員

- 社会保険完備
- 交通費支給
- 賞与・ボーナスあり
- 昇給あり
- 土日休み
- 週休2日制
- 年間休日100日以上
- 年間休日110日以上
- 年間休日120日以上
- 残業月20時間以内
- 17時までに退社可
- 18時までに退社可
- 退職金制度あり
- 車通勤OK
- 職場内禁煙
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- 家族手当あり
- 住宅手当あり
- 福利厚生充実
- 経験者優遇
- 履歴書不要
仕事内容半導体製造装置ダイボンダで世界シェア&顧客満足度調査No1を獲得する当社にて、ソフトウェア開発およびメンテナンス業務をお願いします。 半導体製造装置の開発、設計業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程です。 具体的には ・C言語とリアルタイムOSなどの組込みソフトウェア ・アプリケーション開発 ・画像認識開発 ・装置自動制御等 圧倒的な世界シェア (1)SiP*ボンダ DBシリーズ:スマホに埋め込まれるFlash向けボンディング装置として世界シェア60%を誇っています。 (2)SiPマウンタ CMシリーズ:PC