半導体製造装置メーカーのソフトウェア設計/正社員/年収350~650万円/半導体製造装置ダイボンダで世界トップクラスのシェア/ファスフォードテクノロジ株式会社
ファスフォードテクノロジ株式会社
- 残業手当あり
- 完全週休2日制
- 年間休日100日以上
- 長期休暇あり
- 雇用保険完備
- 17時までに退社可
- 社会保険完備
- 家族手当あり
- 若手活躍中
- 交通費支給
- 退職金制度あり
- 転勤なし
- 賞与・ボーナスあり
- U・IターンOK
- 住宅手当あり
- 厚生年金加入
- 年間休日110日以上
- 18時までに退社可
- 年間休日120日以上
仕事内容【仕事内容】 世界各国の産業を技術で支える同社にて、ソフトウェア開発およびメンテナンス業務をお任せします。 【具体的には】 ・組込みソフトウェア、アプリケーション開発 ・画像認識開発 ・装置自動制御 など 半導体製造装置のソフトウェア開発・設計が主な業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程に使われる装置の開発、設計をご担当いただきます。 この分野では、同社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。 【給与】 月給220,000~400,000円 【給与詳細】 【年収】 350~650万円 基本給:220,000