イビデン株式会社 - 岐阜県 の求人・仕事・採用

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事業統括/要素技術開発/密着処理技術者/メンバー~リーダー/半導体ICパッケージ世界トップクラス/生産技術・製造技術・エンジニアリング(化学・素材・食品・衣料)/岐阜県/正社員

イビデン株式会社

  • 大垣市 神田町 / 西大垣駅 徒歩3分

  • 年収500万円〜899万円

  • 正社員

  • スキルアップ
  • 賞与・ボーナスあり
  • 交通費支給
  • 給与前払いOK
  • 昇給あり
  • 完全週休2日制
  • 長期休暇あり
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 駅チカ
  • 東証一部上場企業
  • 上場企業
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 職場内禁煙
  • 家族手当あり
  • 寮完備
  • WEB面接OK
  • 語学力不問

仕事内容【応募資格】 [必須] ・密着技術に関する知見をお持ちの方 └化学変化によりモノとモノを接続する技術(例:接着剤)など。 【職種名】 要素技術開発/密着処理技術者(メンバー~リーダー)【岐阜】半導体ICパッケージ世界トップクラス 【仕事内容】 【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。 技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。 【業務詳細】 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ビルドアップ材料(層間材)を使った絶

事業統括/要素技術開発/めっき技術者/メンバー~リーダー/半導体ICパッケージ世界トップクラス/生産技術・製造技術・エンジニアリング(化学・素材・食品・衣料)

イビデン株式会社

  • 大垣市 神田町 / 西大垣駅 徒歩3分

  • 年収500万円〜899万円

  • 正社員

  • 賞与・ボーナスあり
  • 交通費支給
  • 給与前払いOK
  • 昇給あり
  • 完全週休2日制
  • 長期休暇あり
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 駅チカ
  • 東証一部上場企業
  • 上場企業
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 職場内禁煙
  • 家族手当あり
  • 寮完備
  • WEB面接OK
  • 語学力不問

仕事内容【応募資格】 [必須] 有機化学分野で開発、プロセスエンジニア、分析・評価など実務経験をお持ちの方 【職種名】 要素技術開発/めっき技術者(メンバー~リーダー)【岐阜】半導体ICパッケージ世界トップクラス 【仕事内容】 【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。 技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。 【業務詳細】 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ベンダーと協力しながらめっき液や、めっきプロセスの構築、めっき設備の仕様検

レジャー施設/接客/知財/知的財産/電子事業/完全週休二日制/在宅/語学力不要/土日祝休み/特許・知的財産関連/岐阜県/正社員

イビデン

  • 岐阜県

  • 年収500万円〜899万円

  • 正社員

  • 賞与・ボーナスあり
  • 昇給あり
  • 土日休み
  • 完全週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 特別休暇
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 在宅ワーク
  • 東証一部上場企業
  • 上場企業
  • 大手企業
  • 退職金制度あり
  • 交通費支給
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 住宅手当あり
  • 寮完備
  • 経験者優遇
  • 語学力不問

仕事内容【応募資格】 [必須] ・知的財産業務のご経験をお持ちの方 【職種名】 知財<知的財産/電子事業> 【仕事内容】 同社にて、電子事業に関する知的財産業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・自社・他社の特許の可視化(PPF(パテントポートフォリオ) ,リスク,競争環境,技術動向) ・事業を優位に進めるためのPPFの構築 ・他社の権利を侵害しないパテントクリアランスの実施 ※原則、在宅勤務なく、出社して業務を行っています 【業務の魅力】 世界トップの半導体メーカーを顧客に、グローバルに展開する高機能ICパッケージ製品の知財業務に携われます。発明者や特許事務所と密に連携し事業に直結する価値

岐阜/大垣/製造業向け生産管理システムエンジニア未経験歓迎/転勤無/イビデンG

タック 株式会社

  • 大垣市

  • 年収400万円〜700万円

  • 正社員

  • 社会保険完備
  • 賞与・ボーナスあり
  • リモートワーク
  • 交通費支給
  • 昇給あり
  • 土日休み
  • 完全週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 特別休暇
  • 時短勤務あり
  • 残業月20時間以内
  • 18時までに退社可
  • 在宅ワーク
  • 転勤なし
  • BtoB
  • BtoC
  • 東証一部上場企業
  • 残業手当あり
  • 車通勤OK
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 住宅手当あり
  • 産休・育休実績あり
  • 未経験OK
  • 資格取得支援制度
  • 福利厚生充実
  • WEB面接OK
  • 学歴不問
  • 離職率低い

仕事内容タック 株式会社 【岐阜/大垣】製造業向け生産管理システムエンジニア◇未経験歓迎/転勤無/イビデンG 【仕事内容】 【岐阜/大垣】製造業向け生産管理システムエンジニア◇未経験歓迎/転勤無/イビデンG 【具体的な仕事内容】 ■募集背景 国内の生産労働人口の減少及び生産性の向上は必須の時代にて、市場ニーズの多様化にお応えするために、生産設備全体を把握理解することで、課題・問題を発掘し最適且つ安定な生産活動のご支援をお客様とともに行うため。 ■業務内容 製造現場の業務課題のヒアリングから課題の抽出・定義を行い、解決後の効果測定までの業務改善活動に取り組んでいただきます。 <具体的には> ・生

登録エントリー

大垣/完全未経験OK/英語活用/部品検査スタッフ/未経験からでも研修充実!

株式会社前田精工

  • 大垣市

  • 年収359万円〜423万円

  • 正社員

  • 研修あり
  • 昇給あり
  • 交通費支給
  • 賞与・ボーナスあり
  • シフト制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 夜勤
  • 交替勤務制
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 転勤なし
  • 残業手当あり
  • 車通勤OK
  • 駐車場あり
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 産休・育休実績あり
  • 介護休暇あり
  • 未経験OK
  • 食事補助あり
  • 休憩室あり
  • WEB面接OK
  • 学歴不問
  • 教育充実
  • 英語を活かせる
  • 語学を活かせる

仕事内容株式会社前田精工 【大垣/完全未経験OK】<英語活用部品検査スタッフ/未経験からでも研修充実! 【仕事内容】 【大垣/完全未経験OK】<英語活用部品検査スタッフ/未経験からでも研修充実! 【具体的な仕事内容】 ◎PC・サーバー・スマホなどの最先端の製品を支えるお仕事◎ ◎技術系の経験なくてOK未経験からでも手厚くフォロー致します! ◎英語を活用して働いていきたい方 ■募集背景 請負先であるイビデン株式会社の生産増強に伴い、2025年中旬以降に技能実習生(フィリピン国籍)の受け入れ数増加を見込んでおります。 また検査業務量も多くなる見込みですので、検査業務に従事しながら技能実習生の教育

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事業統括/要素技術開発/レーザー加工技術/半導体ICパッケージ世界トップクラス/生産技術・製造技術・エンジニアリング(機械・自動車)

イビデン株式会社

  • 大垣市 神田町 / 西大垣駅 徒歩3分

  • 年収500万円〜899万円

  • 正社員

  • スキルアップ
  • 賞与・ボーナスあり
  • 交通費支給
  • 給与前払いOK
  • 昇給あり
  • 完全週休2日制
  • 長期休暇あり
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 駅チカ
  • 東証一部上場企業
  • 上場企業
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 職場内禁煙
  • 家族手当あり
  • 寮完備
  • WEB面接OK
  • 語学力不問

仕事内容【応募資格】 [必須] レーザー加工に関する知見をお持ちの方 【職種名】 要素技術開発/レーザー加工技術【岐阜】半導体ICパッケージ世界トップクラス 【仕事内容】 ■部門のミッション/業務概要 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。 技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。 ■業務詳細 パッケージ基板の絶縁層(樹脂)へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルー

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