イビデン株式会社 - 岐阜県 の求人・仕事・採用

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岐阜/大垣/『採用担当(管理職)』次世代を担う世界的メーカー/年休123日土日祝/幅広い世代活躍

イビデン株式会社

  • 大垣市

  • 年収800万円〜1,100万円

  • 正社員

  • 社会保険完備
  • 昇給あり
  • 年間休日120日以上
  • 交通費支給
  • 土日休み
  • 完全週休2日制
  • 長期休暇あり
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 残業月20時間以内
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 転勤なし
  • 駅チカ
  • 上場企業
  • 大手企業
  • 残業手当あり
  • 職場内禁煙
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 産休・育休実績あり
  • 育児サポートあり
  • 福利厚生充実
  • WEB面接OK

仕事内容イビデン株式会社 【岐阜/大垣】『採用担当(管理職)』◇次世代を担う世界的メーカー/年休123日土日祝/幅広い世代活躍 【仕事内容】 【岐阜/大垣】『採用担当(管理職)』◇次世代を担う世界的メーカー/年休123日土日祝/幅広い世代活躍 【具体的な仕事内容】 「日本を代表する半導体・電子の世界的企業」 ◎働きやすさや待遇面が向上 ◎世界シェアトップクラス製品(半導体ICパッケージ基板) ◎市場規模も右肩上がりのプライム上場企業(社員連結10000人以上) ■業務内容 ご経験に合わせ、新卒採用もしくは中途採用業務の実務とメンバーのマネジメントを担当頂きます。 新卒・中途採用ともに「技術職/

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大垣/製造業向けプロジェクト推進リーダー(DX・スマート工場化)在宅可/転勤無/イビデンG

タック 株式会社

  • 大垣市

  • 年収470万円〜700万円

  • 正社員

  • 社会保険完備
  • 賞与・ボーナスあり
  • 交通費支給
  • 昇給あり
  • 土日休み
  • 完全週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 特別休暇
  • 時短勤務あり
  • 残業月20時間以内
  • 18時までに退社可
  • 在宅ワーク
  • リモートワーク
  • 転勤なし
  • BtoB
  • BtoC
  • 東証一部上場企業
  • 残業手当あり
  • 車通勤OK
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 住宅手当あり
  • 産休・育休実績あり
  • 資格取得支援制度
  • 福利厚生充実
  • WEB面接OK
  • 学歴不問
  • 離職率低い

仕事内容タック 株式会社 【大垣】製造業向けプロジェクト推進リーダー(DX・スマート工場化)◇在宅可/転勤無/イビデンG 【仕事内容】 【大垣】製造業向けプロジェクト推進リーダー(DX・スマート工場化)◇在宅可/転勤無/イビデンG 【具体的な仕事内容】 ■募集背景 国内の生産労働人口の減少及び生産性の向上は必須の時代にて、市場ニーズの多様化にお応えするために、 製造工場業務全体を把握・理解することで、問題を浮き彫りにして課題を発掘し最適且つ安定な生産活動のご支援ができるシステム化をお客様とともに行うため。 ■業務内容 製造現場の業務課題に適合するシステム化を推進するための要件定義から導入・運用

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岐阜/大垣/『接着技術の研究』休123日土日祝/福利厚生/次世代を担う世界的メーカー

イビデン株式会社

  • 大垣市

  • 年収550万円〜850万円

  • 正社員

  • 社会保険完備
  • 交通費支給
  • 昇給あり
  • スキルアップ
  • 土日休み
  • 完全週休2日制
  • 長期休暇あり
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 転勤なし
  • 上場企業
  • 大手企業
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 職場内禁煙
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 産休・育休実績あり
  • 育児サポートあり
  • WEB面接OK
  • 学歴不問

仕事内容イビデン株式会社 【岐阜/大垣】『接着技術の研究』◇休123日土日祝/福利厚生次世代を担う世界的メーカー 【仕事内容】 【岐阜/大垣】『接着技術の研究』◇休123日土日祝/福利厚生次世代を担う世界的メーカー 【具体的な仕事内容】 「日本を代表する半導体・電子の世界的企業」 ◎働きやすさや待遇面が向上 ◎世界シェアNO.1製品(半導体ICパッケージ基板) ◎市場規模も右肩上がりのプライム上場企業(社員連結10000人以上) ■業務概要 半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の

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