半導体エンジニア - 秋田県 の求人・仕事・採用

仕事内容半導体部品加工の機械オペレーター／未経験可・半導体工場での部品加工・機械オペレ タ ・製造メ カ 今回募集するのは未経験からチャレンジ可能な 「半導体製造の機械オペレータ」です。 部品の製造を行う技術者です。 オーダーの形に仕上がるよう プログラムを組み、 NC旋盤やマシニングセンターなどの 専門機械を使って、加工していきます。 初めは先輩の指示に従いながら手作業で覚えていきます。徐々に慣れてきたら設計書を作ったり、本格的に開発業務スタート！ スキルを身に着けてキャリアアップしていけば、下記のようなお仕事にチャレンジできます！自分のアイデアが商品化されることも() ・生活家電の開発

仕事内容【職種】半導体＞FAE・フィールドエンジニア 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【会社紹介】 当社は、半導体製造装置のエンジニアリングにおける「技術力」と、自社開発のIoTソリューションによる「DX力」を兼ね備えたソリューションプロバイダーです。2023年に兼松グループに参画し、商社の強固な顧客基盤を背景に、さらなる事業拡大を推進しています。 【募集背景】 半導体市場は年々拡大しており、2030年には「100兆円」を突破すると予想されています。兼松グループに参画し業績好調な当社において、顧客からの高度な技術要

仕事内容【にかほ市】半導体製造装置メンテナンス／年収350～500万円／(株)マイスターエンジニアリング ＜この求人情報について＞ 株式会社マイスターエンジニアリングからアイデムコーポレーションがお預かりしている求人情報です。 ＜仕事内容＞ TDK外販製品、MDM等のFEをお任せします。 ■TDK外販製品、MDM、AFM装置を中心とした客先へのフィールドサービス、開発支援業務をお任せします。 ■現場(主にTDKにかほ南サイト)で、出荷装置の調整、出荷前確認を実施して頂き、装置を学習頂きます。 ■手順書等の作成、TDK依頼の国内、海外(主に中国)への出張技術支援(据付立上げ、教育、移設、点検、EM

仕事内容技術開発職／半導体チップ・製品の設計開発 ・新製品開発：市場要求に合った製品の設計開発 ・要素技術開発：製品を製造するための要素となる技術の開発 ・客先対応等：新製品のレビューや顧客要求の確認 パワー半導体の設計・開発・製造 未経験OK,交通費支給あり,英語力不問,資格取得支援・手当てあり,寮・社宅・住宅手当あり,育児支援・託児所あり,転勤なし

仕事内容【秋田にかほ市】半導体製造装置メンテナンス／年収350～500万円／（株）マイスターエンジニアリング ＜この求人情報について＞ 株式会社マイスターエンジニアリングからアイデムコーポレーションがお預かりしている求人情報です。 ＜仕事内容＞ 当社グループ会社「アビサービス株式会社」にて半導体製造設備のフィールドエンジニア業務をお任せします。 ＜具体的には…＞ ・ＴＤＫでの新規開発、特殊仕様設備の検証及びレポート作成業務 ・量産体制に向けた製造支援での教育対応 ・開発検討 ・社内検証 ・製造支援サポート ・納入済み設備で保証期間中の不具合対応 ・検証動作 ・復旧対応 ・品質改善報告 ＜対象機

仕事内容【職種】機械＞セールス・サービスエンジニア 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【会社紹介】 当社は半導体前工程製造装置を中心としたエンジニアリングサービスとソフトウェアの各種ソリューションを展開しています。 ソフトウェアにおいては製造業向けパッケージソフトの開発、半導体製造装置の品質向上に貢献するソリューション提案を中心に、要件定義から設計、現地試運転まで受託開発を請け負っております。2023年には兼松グループに参画し、「商社×技術」のシナジーを発揮することで、日本のモノづくりを支えるソリューションプロバイダー

仕事内容【応募資格】 [必須] 産業用装置の開発経験をお持ちの方 【職種名】 半導体デバイス製造装置関連の開発技術（実装機）【にかほ】◆東証プライム上場電子部品メーカー 【仕事内容】 半導体デバイス製造装置関連（フリップチップボンダー）の開発技術者としてご活躍いただきます。 ■業務内容 ・実装機の制御システム構想・設計 ・回路設計 ・プログラミング(PLC／画像処理) ・装置の構成部品表作成 ・ユニットや装置の動作検証 ※ご入社後は、先輩と一緒に装置の制御設計（開発）業務を経験していただきます。 将来的には新規装置の制御設計とりまとめやマネジメント業務をお任せします。 ■出張について ・出張頻度

仕事内容【応募資格】 [必須] ・化合物半導体の材料開発経験や電子材料の開発経験 【職種名】 研究開発＜化合物半導体＞ 【仕事内容】 ■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミコンダクター秋田株式会社にて勤務いただきます 【具体的には】 ・LEDチップをパッケージに実装したLEDランプの開発 ユーザーの要望に応えながら、LEDの特性を十分に引き出せるパッケージ材料選定・構造設計からチップをパッケージに実装するプロセス開発での活躍をしていただきます 【事業内容・会社の特長】 【概要・特徴】 東証プライム上場、環境・リサイク

仕事内容【ミッション】 同社の半導体製造装置であるFOUPロードポートの開発領域において、機械設計を中心に装置の性能・品質向上と競争力強化を担っていただきます。 半導体製造プロセスの高精度化・高信頼化を支え、グローバル市場における事業拡大に貢献いただくことを期待しています。 【具体的には】 ■CADによる装置設計 ■検証及びレポート作成 ■製造移管資料の作成、製造現場での立ち上げ作業 ※ご入社後は、まずユニット開発から業務をお任せし、将来的には装置全体の開発やマネジメント業務をお任せします。 【募集背景】 半導体需要拡大に伴うFOUPロードポート事業拡大のため、装置開発体制強化に向けた増員募集です。

仕事内容【応募資格】 [必須] ■化合物半導体の材料開発経験や電子材料の開発経験 [歓迎] ■LEDの専門知識を有する方 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【秋田】化合物半導体の研究開発技術者（ＬＥＤパッケージ実装）（年収540万円～850万円） 【仕事内容】 DOWAセミコンダクター秋田株式会社に出向いただくポジションです。 ■業務内容： 窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務を行います。 ◇LEDチップをパッケージに実装したLEDランプの開発 ◇ユーザーの要望に応えながら、LEDの特性を十分に引き出せるパッケージ材料選定・構造

仕事内容技術開発職／半導体製造装置の設計開発 ・機械設計：3次元CADソフトを利用した装置設計 ・制御ソフト・電装盤設計：電気CAD・ラダーソフト等を利用した制御設計 ・テスタ開発：弊社独自の設計によるテスタ開発 ・外観画像検査開発：PCや画像処理機器を用いた検査構想と開発 パワー半導体の設計・開発・製造 未経験OK,交通費支給あり,英語力不問,資格取得支援・手当てあり,寮・社宅・住宅手当あり,育児支援・託児所あり,転勤なし

仕事内容【応募資格】 [必須] ・フィールドサービスエンジニア経験 ・大型機器（自動車、半導体装置など）の保守・点検経験 ・医療機器の取り扱い経験 ・臨床工学技士／診療放射線技師の資格 ・エックス線作業主任者資格（入社後取得可・支援制度あり） 特に歓迎されるのは「機械が好き」「大型機器に興味がある」という志向です。実際に社内には自動車整備出身者なども多く、異業界からのキャリアチェンジが実現しています。 【募集年齢（年齢制限理由）】 長期勤続によりキャリア形成を図る為 （ 長期勤続によりキャリア形成を図るため ） 【職種名】 裁量ある環境｜【がん治療大型機器】成長市場で挑戦するフィールドエンジニア・

仕事内容【職種】半導体＞生産技術 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 当社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツミが100%直接所有する子会社のアナログ半導体専業メーカーです。自社内で回路設計から製造・販売まで全ての設備を持つ垂直統合型の会社です。長年培ってきた低消費電流、低電圧動作、超小型パッケージ技術で、世界トップレベルのシェアを持つ製品群も多くあり、ワールドワイドに事業を展開しているミネベアミツミの一翼を担っています。 ■勤務予定部門(グループ・課) 技術ソリューションセン

仕事内容【業務内容】 ◇半導体製造・半導体エンジニア（製造技術・設備保全・品質保証） 最先端の半導体製造ラインにおける製造技術、設備保全、品質保証業務を担当していただきます。 生産プロセスの改善や設備の安定稼働、品質管理を通じて、製品の高品質化に貢献します。 手に職をつけることで、市場価値の高いエンジニアとしてキャリアを築くことが可能です。

仕事内容【業務内容】 ◇半導体製造・半導体エンジニア（製造技術・設備保全・品質保証） 最先端の半導体製造ラインにおける製造技術、設備保全、品質保証業務を担当していただきます。 生産プロセスの改善や設備の安定稼働、品質管理を通じて、製品の高品質化に貢献します。 手に職をつけることで、市場価値の高いエンジニアとしてキャリアを築くことが可能です。

仕事内容PLCエンジニア 【移住支援金対象求人】PLCエンジニア募集 【移住支援金対象求人】 当社は半導体基板検査装置のメーカーです。世界トップの技術力で国内だけでなく海外とも多く取引があります。 平成18年6月東証マザーズ上場。 令和4年4月市場再編に伴いスタンダード市場へ。 ◎事業内容 各種検査、計測システムの設計・開発及び半導体関連部品の検査装置の製造・販売。 『働き方改革関連認定企業』男女イキイキ職場宣言事業所 【仕事内容】 ◎電気設計業務に従事していただきます ・電気ハードウェア設計 ・PLC含む制御設計 ■業務変更の範囲：変更なし ■転勤の可能性：なし 【給与】 月給28

仕事内容ソフトウエア開発スタッフ 【移住支援金対象求人】ソフトウエア開発スタッフ募集 【移住支援金対象求人】 当社は半導体基板検査装置のメーカーです。世界トップの技術力で国内だけでなく海外とも多く取引があります。 平成18年6月東証マザーズ上場。 令和4年4月市場再編に伴いスタンダード市場へ。 ◎事業内容 各種検査、計測システムの設計・開発及び半導体関連部品の検査装置の製造・販売。 『働き方改革関連認定企業』男女イキイキ職場宣言事業所 ◆勤務地は「秋田開発センター」（2025年10月1日新設）となります。 【仕事内容】 ◎ソフトウエア開発業務に従事していただきます ＊超高解像度画像処理

仕事内容【応募資格】 [必須] ＜必須条件＞いずれかの経験がある方 生産設備の設計経験をお持ちの方 ＜歓迎条件＞ 半導体製造設備の設計経験をお持ちの方 【職種名】 【全国】機械設計※半導体製造装置／WEB面接可／東証一部上場／残業月平均20ー30時間程度 【仕事内容】 【職務内容】 成長し続ける優良企業／国内唯一の独立系大手半導体専業メーカー／福利厚生充実後工程の半導体生産設備の設計・開発及び、生産ラインの 開発をお任せいたします。ご入社後は生産設備開発の経験を三年程度経験した後、生産ライン全体を見据えた業務に関わり、機械系の装置開発技術者 としてのスキルアップいただきたいと考えております。 特徴：当

仕事内容フィールドサービスエンジニア 【移住支援金対象求人】本社でのフィールドサービスエンジニア募集 【移住支援金対象求人】 当社は半導体基板検査装置のメーカーです。世界トップの技術力で国内だけでなく海外とも多く取引があります。 平成18年6月東証マザーズ上場。 令和4年4月市場再編に伴いスタンダード市場へ。 ◎事業内容 各種検査、計測システムの設計・開発及び半導体関連部品の検査装置の製造・販売。 ＊本社従業員数は77人。 『働き方改革関連認定企業』 【仕事内容】 ◎半導体パッケージ基板等の外観検査装置を客先へ納入した時の立上げ作業、アフターフォロー、メンテナンス業務。 ・検査装置を把握

仕事内容【応募資格】 [必須] ■下記全てにおける知見 ・機械設計、部品加工、装置組立 [歓迎] ■CADによる機械設計のご経験 ■半導体製造装置に関する知見 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【秋田】機械設計｜半導体デバイス製造装置（年収630万円～1080万円） 【仕事内容】 【プライム市場上場!/電子部品でトップシェアを誇る企業!/連結売上高2兆超え!/研究開発費1,000億超えの投資!/海外売上高比率91.9％・海外生産比率84.4％のグローバルカンパニー!/自動車・… 【ミッション】 同社の半導体製造装置であるFOUPロードポートの開発領域において、機械設計を中心に装