株式会社デンソー - 北海道 の求人・仕事・採用（2ページ目）

仕事内容株式会社デンソーソリューション ※業界未経験可【帯広】自動車メカニック／カーエアコン・電装品等／年間休日120日（土日祝） 【仕事内容】 ※業界未経験可【帯広】自動車メカニック／カーエアコン・電装品等／年間休日120日（土日祝） 【具体的な仕事内容】 【世界トップ・国内最大手の自動車部品システムサプライヤーであるデンソー100%出資会社である当社にて自動車のメカニックを担当していただきます】 ■職務内容： カーエアコン、自動車電装品、自動車電気系システムの総合診断、修理および用品等の取付業務を行います。 ■職務詳細： カーディーラーなどの販売店にて新車販売や修理を行う際に、電気関連は当

仕事内容エーミングなど先進車輌整備をはじめ、様々な車両の電装整備（乗 用車、大型車など）。 また、デンソー製品の点検整備や配線など電気系統の整備・部品交 換など。 ［具体例］ ○車両の整備 ○カーエアコンの修理 ○カーナビなどの用品取付 ○電気系統の診断、修理、部品取替え等 ＊最初は先輩とペアになり、仕事内容を覚えてもらいます。 ＊業務の変更範囲：当社サービス事業における業務全般

仕事内容【千歳市】《WEB面接可》生産技術（工程設計）※転勤無し／デンソー100％出資の製造拠点 【仕事内容】 【職務内容】 自動車に搭載される各種センサの生産工程設計、新規ライン立上業務、生産における品質保証（デバイス実装・組付・樹脂成形・検査工程等）に携わります。 【職務詳細】 商品企画段階から、製品設計・生産管理・品質保証・工機部門と技術課題の議論を行い、それらの関係部署をコントロールしながら生産ラインの立上げを推進します。チームで数工程を担当していきます（経験の活かせる工程から担当）。 【製品例】 姿勢制御用慣性センサ、ENG吸気圧用、燃料噴射、ブレーキ圧、冷媒等 各種圧力

仕事内容【千歳市】《WEB面接可》経営企画（経理企画・事業企画） ※転勤無し／デンソー100％出資の製造拠点 【仕事内容】 【職務内容】 会社の経営管理および製品の原価管理を軸に、事業戦略の立案・推進と、原価低減活動を各部署と協働しながら行うといった、横断的な業務を担当して頂きます。 【職務詳細】 1. 年次・月次のPL計画作成と月次での差異分析およびフォローアップ。中長期見据えたストレッチ目標の策定 2. 担当製品事業に関し、技術部・製造部などの関連部署と協力し、目標原価の立案とフォローアップといった原価低減活動を推進。製品事業戦略は、親会社と連携して戦略を組み立てていきます。 ★論理

仕事内容【千歳市】《WEB面接可》設計（製品設計）※転勤無し／デンソー100％出資の製造拠点 【仕事内容】 【職務内容】 自動車に搭載される各種センサの製品設計を担当いただきます。車両メーカー、車種、使用用途毎にセンサの使用や特性を変更していくなど、量産設計がメインとなります。 【職務詳細】 電気、半導体、物理（応力・熱）、材料 、化学など幅広い知識を活かしていただけるポジションです。 ■法規制、環境保全等、顧客要求スペックの高度化に適合する製品開発 ■コスト、品質、安全、環境等グローバル化に対応した製品設計 ■CAD/CAE利用による高効率かつ信頼性の高い製品設計 など 【

仕事内容◆デンソー・ダイアグステーションにて配達及び商品の入出庫作業 に従事していただきます ・商品倉庫からの入出庫作業、配送業務 等 取扱品：自動車電装品（エアコン、カーステレオ、計器等） トラック用バッテリー（３０ｋｇ程度） 社有車使用：ハイエース、バン（ＡＴ車） ※配達がない時間は商品の注文受付、伝票・納品書の作成等を 行っていただきます （パソコンの専用ソフトに品番と数量を入力し印刷するのみ） ☆未経験者の応募も歓迎、丁寧に指導いたします☆ 【変更範囲：変更なし】

仕事内容【千歳市】《WEB面接可》生産部門インフラシステム構築/運用※転勤無/デンソー100％出資 【仕事内容】 【職務内容】 デンソー100％出資の製造拠点である同社において、自動車部品の量産ライン及び付帯設備に関わるネットワークやサーバー等のインフラシステム構築・運用業務に従事頂きます。 【職務詳細】 自社及び親会社のデンソーの各部門及び設備メーカと密にコミュニケーションを取りながら、仕事を推進して頂きます。技術、品質部門のエンジニアと同じ部屋で業務を遂行することにより、役割の異なる担当とも密にコミュニケーションを取って業務に取組むことができます。 【製品例】 姿勢制御用慣性セ

仕事内容3Dアセンブリ担当 【仕事内容】 ■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務をお任せいたします。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 (1)パッケージアッセンブリ設計検討： 先端半導体パッケージの設計(2.5D、3D)ともなってシミュレーション（熱解析、構造解析）を活用する。EDAツールなどの設計環境構築も含む。 (2)パッケージアセンブリの製造技術： フリップチップパッケージの量産立ち上げ、シリコンインターボーザーの製造技術開発。 ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上

仕事内容3Dアセンブリ担当 【仕事内容】 ■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務をお任せいたします。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 (1)パッケージアッセンブリ設計検討： 先端半導体パッケージの設計(2.5D、3D)ともなってシミュレーション（熱解析、構造解析）を活用する。EDAツールなどの設計環境構築も含む。 (2)パッケージアセンブリの製造技術： フリップチップパッケージの量産立ち上げ、シリコンインターボーザーの製造技術開発。 ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上

仕事内容【期待する役割】 現在、新しい工場を建設中（増築中）です。 経験豊富なスタッフから、新しく入社したスタッフも多くおります。 業務効率化、より良い組織づくりに貢献いただけるリーダー候補を募集します。 【職務内容】 スタッフの教育・育成から、商品である電波暗室・シールドルーム、付帯設備付帯設備(治具・ポジショニング装置など)、電波吸収体等の製造業務まで、手を動かしながらプレイングマネージャーとして業務にあたっていただきます。 ■スタッフの管理業務 ※試用期間中に業務を覚え、早い段階でリーダーとして動いていただきます。 ■電波吸収体の製造 ※服装については、作業着を貸与いたします。 【組織構成】 ・

仕事内容【職種名】 【給与】 年収 550万円～999万円 【職場情報】 当社は、約7,000名（グループ全体約20,000名）のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリューションを展開する企業です。 自動車や医療、人工衛星や5Gといった今後の私たちに欠かせない分野におけるエキスパート集団として、大手企業様と共に、その存在価値を高めてまいりました。 各メーカーには、様々な課題が山積みとなっており、実際に設計開発やマネジメントに携われるのはごく僅かです。しかし、エンジニアがより活躍できる場を提供し、メーカーと伴走しながら、より良い未来を描いていく、それこそが当社が掲げている使

仕事内容【モビリティ統括部】次世代モビリティの開発を推進する制御ソフトウェアエンジニア（リモート勤務可） 【仕事内容】 ■業務内容 当社のモビリティ統括部では5年後の姿として、エンジニアリングサービスプロバイダーを目指した次世代モビリティの市場をリードする機能と体制を構築していきます。従来のモビリティの機能とともに電駆動、AD/ADASなどCASEやそれを体現するソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）に関わる対応領域を拡大するため、モビリティ向け機器の組込制御開発エンジニアとして当社のプロジェクトに参画いただきます。 ■車載ECU向けのSW開発 主にADAS、電駆動パワートレイン向けEC

仕事内容【モビリティ統括部】次世代モビリティの開発を推進する制御ソフトウェアエンジニア（リモート勤務可） 【仕事内容】 ■業務内容 当社のモビリティ統括部では5年後の姿として、エンジニアリングサービスプロバイダーを目指した次世代モビリティの市場をリードする機能と体制を構築していきます。従来のモビリティの機能とともに電駆動、AD/ADASなどCASEやそれを体現するソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）に関わる対応領域を拡大するため、モビリティ向け機器の組込制御開発エンジニアとして当社のプロジェクトに参画いただきます。 ■車載ECU向けのSW開発 主にADAS、電駆動パワートレイン向けECUの

仕事内容【システムエンジニア】上流工程7割以上／1,000以上の研修／マネジメント・スペシャリストと幅広いキャリアパス 事業内容 弊社は東証プライム上場、業界トップクラスのシェアを誇り、直近はAI/データ解析、IoT/システム開発、クラウド領域×コンサルティングサービスに力を入れています。 弊社は、幅広いドメインの経験と自社で定めた14分野から構成された重点技術領域を組み合わせ、お客様のニーズに対して、人的リソースの提供・自社及び協業先と連携したソリューションサービスで課題解決の支援をできることを強みとしています。 仕事内容 ・1,000以上の技術研修あり ・約7割が上流工程のPJ ・技術のみな

仕事内容3Dアセンブリ領域マネージャー 【仕事内容】 ■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務およびマネジメントお任せいたします。主担当を持っていただくか、マネジメントに傾倒していただくかは部署状況やご志向に応じます。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 (1)パッケージアッセンブリ設計検討：先端半導体パッケージの設計(2.5D、3D)ともなってシミュレーション（熱解析、構造解析）を活用する。EDAツールなどの設計環境構築も含む。 (2)パッケージアセンブリの製造技術：フリップチップパッケージの量産立ち上げ、シリコン

仕事内容3Dアセンブリ領域マネージャー 【仕事内容】 ■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務およびマネジメントお任せいたします。主担当を持っていただくか、マネジメントに傾倒していただくかは部署状況やご志向に応じます。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 (1)パッケージアッセンブリ設計検討：先端半導体パッケージの設計(2.5D、3D)ともなってシミュレーション（熱解析、構造解析）を活用する。EDAツールなどの設計環境構築も含む。 (2)パッケージアセンブリの製造技術：フリップチップパッケージの量産立ち上げ、シリコン

仕事内容【職種名】 【給与】 年収 500万円～1049万円 【職場情報】 【設立年月】1997年6月 【代表者】嶋岡 学 【資本金】1億円（※株式会社テクノプロ） 【売上高】576億7,000万円（2022年6月末時点） 【取引社数】848社（2022年6月末時点） 【従業員数】7,397名（2022年6月末時点） 【本社所在地】東京都港区六本木 【その他事業所】本社、44拠点 (2022年6月末時点) ※34営業拠点、開発センター10拠点 【研修センター】4拠点：横浜・名古屋・大阪・福岡 【事業内容】 ソリューションカンパニーとして、大手メーカー(自動車・航空宇宙機・鉄道・医療機器・産業

仕事内容株式会社ＮＴＴデータＭＳＥ 【札幌/U・Iターン歓迎/転勤無】組み込みエンジニア（車載系）※メンバークラス／在宅41.5% 【仕事内容】 【札幌/U・Iターン歓迎/転勤無】組み込みエンジニア（車載系）※メンバークラス／在宅41.5% 【具体的な仕事内容】 ～車通勤可／「働く女性の健康推進」に積極的に取り組む企業／健康経営優良法人（ホワイト500）認定法人／充実の研修制度／多様な働き方に合わせた福利厚生／離職率2％の働きやすい環境／人財を大切にする企業風土～ 【職務内容】 自動車に搭載されるインフォテイメントシステムやECU、高級車向けIVI、先端機器の企画～開発、先進運転支援システム（

仕事内容【賞与平均142万円】ITインフラエンジニア◆年間休日124日◆フレックス勤務案件有 【仕事内容】 【ものづくりメーカー案件を中心とした、大手有名メーカーやプライム上場企業の案件を多数保有しています】 ・サーバー、ネットワーク、データベースなどにおける要件定義から基本設計、詳細設計などをお任せします 【 業務内容 】 大手有名メーカーや上場企業を中心としたモノづくりの現場における、 データベース・ネットワーク・サーバー構築・運用・管理などをお任せします。 プロジェクトは「自動車」「スマートフォン／携帯電話」「産業機器（ロボット）」「ウェアラブル端末」等 多岐にわたります。 ※勤務地は配

仕事内容アプリケーションエンジニア（札幌・地域限定正社員） 【仕事内容】 【当社の特徴】 資本関係があるNTTデータ、Panasonic、DENSOの3社はもちろん、これまで継続的に取引をいただいている大手通信キャリアや完成車メーカー、流通業トップカンパニー等、名だたる企業と連携。 これらパートナーと同じ目線・立場で、開発における最先端の技術力を発揮し、豊かで安心できる生活スタイルの実現に取り組みます。 【採用背景】 デジタルトランスフォーメーションによって各企業が提供するサービスや製品などビジネスに関わる全てに対する変革が起こっている現在。 「Smart Life Communit