大阪市北区 梅田 / 西梅田駅 徒歩約1分
年収300万円
正社員
- 社会保険完備
- 特別休暇
- 退職金制度あり
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- 介護休暇あり
仕事内容大手メーカー様内にて(家電、ネットワーク機器、⾞載機器、医療機器、産業機器等)における、組込ソフトウェア開発業務をお任せします。 【詳細】 ■対象機器に必要とされる機能を明確化する上流設計 ■ハードウェアの特性、ソフトウェア構成を考慮した基本設計、詳細設計 ■ミドルウェア、ドライバーの実装、及びテスト ※ご経験やスキルに応じて決定します。 【プロジェクト例】 ■産業機器メーカー :⾃動機器向けのIoT組込ソフト開発、半導体製造装置のシステム開発、ドローン制御開発 ■⾞載機器メーカー:カーナビ、⾞載通信機器、運転⽀援装置の組込ソフトウェア開発 ■通信機器メーカー:5G通信制御ソフトウェア開発、移