ロボティクス - 東京都 の求人・仕事・採用

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東京/武蔵村山市/品質保証(半導体製造装置)/ヤマハ発動機G/後工程分野でトップクラス

ヤマハロボティクス株式会社

  • 武蔵村山市

  • 年収480万円〜750万円

  • 正社員

  • リモートワーク
  • 社会保険完備
  • フレックスタイム制
  • 交通費支給
  • 昇給あり
  • 賞与・ボーナスあり
  • 土日休み
  • 完全週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 時短勤務あり
  • 残業月20時間以内
  • 16時までに退社可
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 在宅ワーク
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 車通勤OK
  • 自転車通勤OK
  • 職場内禁煙
  • 駐車場あり
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 産休・育休実績あり
  • 育児サポートあり
  • 寮完備
  • WEB面接OK

仕事内容ヤマハロボティクス株式会社 【東京/武蔵村山市】品質保証(半導体製造装置)※ヤマハ発動機G/後工程分野でトップクラス 【仕事内容】 【東京/武蔵村山市】品質保証(半導体製造装置)※ヤマハ発動機G/後工程分野でトップクラス 【具体的な仕事内容】 【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す!/平等な評価制度/グローバル展開】 ■業務内容: 品質保証部にて、以下業務を担当頂きます。 1.市場および自社内品質不具合の一次故障解析と再発・未然防止実施までのフォローアップ 2.監査を含む協力会社(日本国内および海外サプライヤ)の品質管理 3

登録エントリー

東京/契約社員/経営企画・事業管理アシスタント/年休124日/残業基本なし/在宅勤務可

ソフトバンクロボティクス株式会社

  • 港区

  • 年収364万円〜420万円

  • 契約社員

  • 交通費支給
  • リモートワーク
  • 社会保険完備
  • 賞与・ボーナスあり
  • 年間休日120日以上
  • フレックスタイム制
  • 昇給あり
  • 土日休み
  • 完全週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 特別休暇
  • 長期
  • 残業なし
  • 18時までに退社可
  • 在宅ワーク
  • 残業手当あり
  • 正社員登用あり
  • 職場内禁煙
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 産休・育休実績あり
  • WEB面接OK

仕事内容ソフトバンクロボティクス株式会社 【東京/契約社員】経営企画・事業管理アシスタント/年休124日/残業基本なし/在宅勤務可 【仕事内容】 【東京/契約社員】経営企画・事業管理アシスタント/年休124日/残業基本なし/在宅勤務可 【具体的な仕事内容】 【ソフトバンクグループ・Pepperでおなじみ!ロボットの製造販売企業/除菌清掃ロボットや配膳・運搬ロボットなど世界70か国で展開/フレックスタイム制/リモートワーク可/年休124日(土日祝休み)】 ■業務概要 経営企画/事業管理のサポートや、ソフトバンクグループ社(社長室)から依頼されるオペレーション業務を担当頂きます。 ※主にやり取りが

登録エントリー

東京/武蔵村山市/組み込みソフト(半導体製造装置)/ヤマハ発動機G/後工程分野でトップクラス

ヤマハロボティクス株式会社

  • 武蔵村山市

  • 年収480万円〜750万円

  • 正社員

  • 若手活躍中
  • 社会保険完備
  • 交通費支給
  • 賞与・ボーナスあり
  • 昇給あり
  • 土日休み
  • 完全週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • フレックスタイム制
  • 時短勤務あり
  • 残業月20時間以内
  • 16時までに退社可
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 在宅ワーク
  • リモートワーク
  • 海外出張あり
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 車通勤OK
  • 自転車通勤OK
  • 職場内禁煙
  • 駐車場あり
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 産休・育休実績あり
  • 育児サポートあり
  • 寮完備
  • WEB面接OK
  • 教育充実

仕事内容ヤマハロボティクス株式会社 【東京/武蔵村山市】組み込みソフト(半導体製造装置)※ヤマハ発動機G/後工程分野でトップクラス 【仕事内容】 【東京/武蔵村山市】組み込みソフト(半導体製造装置)※ヤマハ発動機G/後工程分野でトップクラス 【具体的な仕事内容】 【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す!/平等な評価制度/グローバル展開】 ■業務内容: 最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの組み込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート(現地海外含む)を担当頂きます。当部

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