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株式会社D-process
東京都 北区
年収322万円〜600万円
正社員
仕事内容株式会社D-process 【東京】半導体関連の技術営業 ※電子デバイス受託加工シェアトップクラス/月残業平均15h/転勤無 【仕事内容】 【東京】半導体関連の技術営業 ※電子デバイス受託加工シェアトップクラス/月残業平均15h/転勤無 【具体的な仕事内容】 【創業以来順調に業績拡大/国内唯一無二の技術力を保有するニッチトップ企業】 ■業務概要: 電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社にて、顧客・サプライヤー等対外対応を含む技術営業をお任せいたします。 ■業務内容: ・営業技術職としての既存顧客フォロー(製品説明、納期調整など) ・受注案件の社内に
doda5日前
年収422万円〜800万円
仕事内容株式会社D-process 【東京】半導体関連の技術営業※電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス/月残業平均15h/転勤無 【仕事内容】 【東京】半導体関連の技術営業※電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス/月残業平均15h/転勤無 【具体的な仕事内容】 【創業以来順調に業績拡大/国内唯一無二の技術力を保有するニッチトップ企業】 ■業務概要: 電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社にて、顧客・サプライヤー等対外対応を含む技術営業をお任せいたします。 ■業務内容: ・営業技術職としての既存顧客フォロー(製品説明、納期調整など) ・受注案件
仕事内容株式会社D-process 【東京】接合エンジニア ※電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス/転勤なし/月残業平均15h 【仕事内容】 【東京】接合エンジニア ※電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス/転勤なし/月残業平均15h 【具体的な仕事内容】 【創業以来順調に業績拡大/国内唯一無二の技術力を保有するニッチトップ企業】 ■業務概要: 電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社の接合エンジニアとしてプロセス開発や加工作業をお任せいたします。 ■業務内容: ・接合受託開発・受託加工におけるプロセス開発および加工作業 ・加工納期の調整など全
仕事内容株式会社D-process 【東京】CMPエンジニア ※電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス/転勤無し/月残業平均15h 【仕事内容】 【東京】CMPエンジニア ※電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス/転勤無し/月残業平均15h 【具体的な仕事内容】 【創業以来順調に業績拡大/国内唯一無二の技術力を保有するニッチトップ企業】 ■業務概要: 電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社のCMPエンジニアとしてプロセス開発や加工作業をお任せいたします。 ■業務内容: ・CMP受託開発・受託加工におけるプロセス開発および加工作業 ・加工納期の調
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