株式会社グローバルキャリアデザインの求人・仕事・採用

仕事内容株式会社デンソーテン 【神戸】施設管理/電気インフラ設備の企画・運用管理※年休126日／フレックス・残業20時間程度 【仕事内容】 【神戸】施設管理/電気インフラ設備の企画・運用管理※年休126日／フレックス・残業20時間程度 【具体的な仕事内容】 ～「デンソー×トヨタ」の2社を主要株主に持つ大手自動車部品メーカー／残業20時間程度・フレックス・年休126日と働き方◎～ ■職種概要： デンソーテン神戸本社およびグループ会社の電気インフラ管理をご担当いただきます。特高受電設備や変電所などの電気設備の運用管理・更新計画の立案から、外注工事の監理まで一貫して携わり、事業の安定稼働を支える重要

仕事内容ＴＯＰＰＡＮ株式会社 幸手｜生産技術（設備導入～保全計画）◆年間休日129日◆第二新卒歓迎◆ 820 【仕事内容】 幸手｜生産技術（設備導入～保全計画）◆年間休日129日◆第二新卒歓迎◆ 820 【具体的な仕事内容】 【プライム市場上場／すべてを突破する～TOPPA!!!TOPPAN～／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎】 ■募集背景・ミッション 建築装飾用シートの市場拡大と品質向上を推進するため、設備導入や生産ライン立上げを担う技術者の強化が必要です。第二新卒の方を採用し、即戦力として早期に現場で活躍いただくことで、組織全

仕事内容■アピール情報 ★東証プライム上場・TOPPANホールディングスの中核会社での増員募集！ ★エレクトロニクス事業が好調のため、複数名を採用・育成していきます！ ★U・Iターン歓迎！「新潟で長く働きたい」という方にピッタリです！ ■今回の募集について TOPPAN株式会社（旧：凸版印刷株式会社）は、多くの方がイメージするであろう「印刷」の会社にはとどまりません。東証プライム上場・TOPPANホールディングスの中核会社として、以下の3つの事業領域を中心に幅広く事業を展開しています。 ◆エレクトロニクス事業 ◆情報ソリューション事業 ◆生活・産業事業 今回は、その中でも成長著しい「エレクトロニクス事

仕事内容【応募資格】 [必須] ・製造実行システムの基礎知識 -システム開発経験 ・ITベンダー管理経験 [歓迎] ・プロジェクトマネジメント経験 ・生産管理システムや設備連携の知識 ・データ分析・シミュレーション技術の活用経験 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【石川】半導体関連工場製造システム開発エンジニア／～800万（年収450万円～800万円） 【仕事内容】 ◎東証プライム上場・TOPPANホールディングスの中核会社での増員募集！エレクトロニクス事業が好調のため、複数名を採用・育成していきます！ ◎年間休日129日/土日祝休/年収～800万/福利厚… 【期待する役割】

仕事内容求人詳細 経営・事業戦略実現のための組織構築および人の配置実現に向けて、必要な施策の推進役を担っていただきます。 人事制度企画・人事施策推進/運用等の業務をご担当頂きます。 【担当いただく業務】 ・各種人事制度運用（入社・異動・評価・表彰・退職・定年後再雇用等） ・制度運用実態から課題設定・対策立案・経営層向け説明・対策実施 ・全社組織改定 【想定業務・ポジション】 ご経験と適性に応じ業務をお任せ致します。施策実行の主担当を務めて頂きます。 こんな方を求めています 経験・スキル ＜必須スキル/経験＞ ・人事制度企画・運用の経験をお持ちの方（企業規模は問わず）※3年以上 ＜歓迎スキル/経験＞

仕事内容募集背景 TOPPAN株式会社は、 東証プライム上場・TOPPANホールディングス(旧:凸版印刷株式会社)の中核会社として、以下の3つの事業領域を中心に幅広く事業を展開しています。 【主な3つの事業領域】 (1)エレクトロニクス事業 (2)生活・産業事業 (3)情報ソリューション事業 今回は、その中でも成長著しいエレクトロニクス事業を支えるシステム開発部門の募集です。 エッチングパーツの用途は、半導体向けのみならず、ディスプレイ、自動車、家電、その他各産業用機器向けと多岐にわたっており、要求精度や要求品質も更に高度化しています。このような高度なものづくりを支えるため、製造現場におけるDXやIT

仕事内容[募集背景同社は印刷技術を核としながら、「社会的価値創造企業」への変革を掲げ、DX推進や新規事業開発を加速させています。事業の多角化・高度化に伴い、M&Aやアライアンス、新規ビジネスにおける法務リスク管理の重要性は日々増大しております。 そこで今回、仙台を拠点とする事業部門の法務体制を強化するため、新たな仲間を募集することになりました。現場に寄り添い、ビジネスの成長を法的な側面から力強く推進していただける方を求めています。経験豊富な方はもちろん、法科大学院で専門知識を培った意欲ある方も歓迎します。同社の未来を共に創っていただける方からのご応募をお待ちしております。 [転勤の有無有り [仕事

仕事内容■アピール情報 ★東証プライム上場・TOPPANホールディングスの中核会社での増員募集！ ★エレクトロニクス事業が好調のため、複数名を採用・育成していきます！ ★U・Iターン歓迎！「新潟で長く働きたい」という方にピッタリです！ ■今回の募集について TOPPAN株式会社（旧：凸版印刷株式会社）は、多くの方がイメージするであろう「印刷」の会社にはとどまりません。東証プライム上場・TOPPANホールディングスの中核会社として、以下の3つの事業領域を中心に幅広く事業を展開しています。 ◆エレクトロニクス事業 ◆情報ソリューション事業 ◆生活・産業事業 今回は、その中でも成長著しい「エレクトロニクス事

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須経験/スキル】 ・Excel 等を用いたデータ集計やデータ解析の実施経験 ・顧客提出資料の作成経験 【職種名】 【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の品質保◎スマートワーク勤務制度導入企 【仕事内容】 【配属予定部署】 エレクトロニクスビジネスユニット 品質保証本部 第三品質保証部 ■業務内容 TOPPANでは、新潟工場(新潟県新発田市)にて LSI の実装用部材であるFC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板を開発、製造しています。 FC-BGA 基板は、LSI の高機能化に伴い、より大型化・高

仕事内容募集背景 TOPPAN株式会社は、 東証プライム上場・TOPPANホールディングス（旧：凸版印刷株式会社）の中核会社として、以下の3つの事業領域を中心に幅広く事業を展開しています。 事業領域は以下の3つです。 (1)エレクトロニクス事業 (2)生活・産業事業 (3)情報ソリューション事業 世界的なAI需要の急増に伴い、当社の半導体関連製品事業はグループを牽引する成長領域として大きく拡大しています。現在は「次世代半導体パッケージ」の量産ライン稼働に向け、自動化およびデータドリブンな保全体制の構築を進めています。 これらを成功させるためには、最新設備を使いこなし、自ら改善を回せる「現場の保全・改善

仕事内容【応募資格】 [必須] ■必要要件 ・インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること 【職種名】 【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発◎スマートワーク勤務制度導入企 【仕事内容】 ■募集背景 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活

仕事内容【職種】半導体＞半導体設計 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ■募集背景 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ

仕事内容職種：研究/開発管理/企画/評価(半導体) 業種：電気/電子/半導体 職種名: 【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発 会社名: TOPPAN株式会社 年収: 400万円〜800万円 勤務地: 石川工場 石川県能美市 就業場所 （雇入直後） ：石川工場 （変更の範囲）：会社の定める場所 ここに注目: ・業界シェアNo.1・プライム市場上場／福利厚生充実/連結売上高1.49兆円・自己資本比率55.2% ・印刷技術だけでなくデジタル技術を駆使し多分野でソリューションを実現 募集要項: 仕事内容: 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造

仕事内容■募集背景 TOPPAN株式会社は、 東証プライム上場・TOPPANホールディングス（旧：凸版印刷株式会社）の中核会社として、以下の3つの事業領域を中心に幅広く事業を展開しています。 事業領域は以下の3つです。 (1)エレクトロニクス事業 (2)生活・産業事業 (3)情報ソリューション事業 今回は、その中でも成長著しいエレクトロニクス事業を支えるファシリティ管理部門の募集です。 AI需要の加速により、当社のFC-BGAをはじめとした半導体関連製品の事業規模が拡大しています。 国内外の新規ライン構築や既存工場の高度化をスピード感を持って推進するため、建物やファシリティの検討から導入、維持管理まで

仕事内容【期待する役割】 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 【業務内容】 ■インターポーザの製造プロセス開発 ■製造設備の仕様設計 ■顧客向け試作、小量産対応 ■顧客、材料メーカとのディスカッション 【業務のやりがい】 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよび

仕事内容■募集背景 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。 ■業務内容 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレー

仕事内容■募集背景 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となる半導体パッケージ基板の一つであるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケ ーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。 ■業務内容 FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低

仕事内容■募集背景 TOPPAN株式会社は、 東証プライム上場・TOPPANホールディングス（旧：凸版印刷株式会社）の中核会社として、以下の3つの事業領域を中心に幅広く事業を展開しています。 事業領域は以下の3つです。 (1)エレクトロニクス事業 (2)生活・産業事業 (3)情報ソリューション事業 今回は、その中でも成長著しいエレクトロニクス事業を支える購買部門の募集です。 世界的な半導体需要の活況を受け、当社のエレクトロニクス事業はグループを牽引する成長領域として非常に強い勢いを持っています。今後のさらなる「新商材の販路拡大」と「グローバル対応力の向上」を見据え、サプライチェーンの強靭化が最優先課題

仕事内容【期待する役割】 新工場の製造実行システム（MES)、装置制御システム（LCS/PCS)の構築におけるシステム企画から導入にいたる各工程を担ってもらいます。 社内の関連部門や外部のITベンダーと緊密に連携し、業務プロセスの最適化と工場の完全自動化・スマートファクトリー化を推進する役割です。システム構築プロジェクトの中心メンバーとして、企画から導入までをリードし、他部門やベンダーと連携しながら目標達成を推進していただきます。組織の成長を牽引する役割を期待しています。 【業務内容】 ◆ システム企画・開発推進 ・製造実行システムの企画、要件定義、設計、開発、テスト、及び導入推進 ・社内システムや設

仕事内容[募集背景人員補充の為 [転勤の有無有り [仕事内容]： 当社のDXプロジェクトマネージャーとしてデジタルマーケティング案件を中心とした下記業務をお任せいたいます。 【具体的には…】 ・DX企画・提案・要件定義、業務設計（クライアントとの打合わせ、企画、提案） ・案件プロジェクト管理 ・デジタルマーケティング基盤・ツールの構築 ・デジタルビジネス支援体制の提供 ・自社の新サービス開発プロジェクト 等 【組織構成】 現在、配属予定部門には3名（男3名）在籍しており、30～50代で構成されております。 【働く環境】 年次有給休暇の平均取得日数は9.6日。産前産後・育児休業の取得者数（その