株式会社グローバルキャリアデザインの求人・仕事・採用

仕事内容ＴＯＰＰＡＮ株式会社 【港区】サステナビリティ推進＜環境分野＞工場や事業所の環境・GHG排出量削減など◆東証プライム上場G 【仕事内容】 【港区】サステナビリティ推進＜環境分野＞工場や事業所の環境・GHG排出量削減など◆東証プライム上場G 【具体的な仕事内容】 ◆募集背景 当社は、東証プライム上場・TOPPANホールディングス（旧：凸版印刷株式会社）の中核会社として、以下の3つの事業領域を中心に幅広く事業を展開しています。 （1）エレクトロニクス事業 （2）生活・産業事業 （3）情報ソリューション事業 近年、顧客やステークホルダーからのESG投資や環境配慮への要求が高まっており、サステナ

仕事内容[募集背景人員補充の為 [転勤の有無有り [仕事内容]： DXアカウントプランナーとして下記業務をお任せいたします。 自社商品やサービスを宣伝したいというクライアント企業に対し、メディアの広告枠の提案をお任せいたします。 【具体的には…】 ・社内外の各部署間での調整 ・クライアントからのヒアリング ・企画、提案、実施スケジュールや予算管理 ・プロジェクトマネジメント 等 【働き方の例】 ・自社媒体営業では新規営業がメインとなります。 ・クライアント企業はマーケティング調査を常に行い、広告の打ち方について有効性をチェックしています。同じメディアのみに、いつまでも継続して広告を出稿するクラ

仕事内容【応募資格】 [必須] ＜実務未経験、業界未経験、第二新卒歓迎！＞ ◆大学または大学院で、理系（電気電子／機械／情報／化学など）を学んでいた方 【職種名】 【新潟】半導体関連工場の設計◎スマートワーク勤務制度導入企業！ 【仕事内容】 ■業務内容 新潟工場の「設計」担当として、製品の品質・性能を支えるための設計業務や、設計検討・仕様整理・関係部署との調整などを担当いただきます。 ＜手がける製品について＞ 新潟工場では、「FC-BGAサブストレート」という高密度半導体パッケージ基板を製造しています。この製品は、AI、データサーバー、スマートフォンやPC、車載機器などの高速化・多機能化に

仕事内容■募集背景 エッチングパーツの用途は、半導体向けのみならず、ディスプレイ、自動車、家電、その他各産業用機器向けと多岐にわたっており、要求精度や要求品質も更に高度化しています。 多様化する生産品を更に拡大し事業発展させるために、技術開発の更なる進化を達成させ、一緒に活躍いただける方を募集しています。 ■業務内容 ・金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術 →工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値や良品率の改善業務、 新規商材に対するプロセスや工法開発、各種解析・分析業務などを行っていただきます。 ■詳細業務内容 ・生産ラインプロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれも必須 ・電気・電子業界での業務経験 ・購買業務の実務経験 ・関係者との調整・折衝経験 ・BCPや供給リスク対応の実務経験 【職種名】 購買（エレクトロニクス事業）【東京】◆半導体関連メーカー／プライム上場G／年休129日 【仕事内容】 エレクトロニクス事業における購買・調達業務の核として、サプライチェーンの戦略立案から実行、および組織マネジメントの補佐をお任せします。 ＜おすすめポイント＞ ・業界先端のサプライチェーン戦略に携われる ・自身の戦略が事業の成長に直結する手応え ・次世代リーダーとして組織を牽引する経験 ■業務内容 ・半導体業界のサプライチェ

仕事内容【期待する役割】 FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をお任せいたします。 高品質、高効率、低コストを実現するために、最適な生産設備の選定、導入立上げ、既存設備の改善を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。 ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用していきます。 【業務内容】 ■CADを用いた生産設備レ

仕事内容■募集背景 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ■業務概要 FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務 高品質、高効率、低コストを実現するために、最適な生産設備の選定、導入立上げ、既存設備の改善を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。 ※デジタルデータと

仕事内容ＴＯＰＰＡＮ株式会社 【芝浦】半導体事業を支える戦略購買・調達◆プライム上場グループ◆年間休日129日 【仕事内容】 【芝浦】半導体事業を支える戦略購買・調達◆プライム上場グループ◆年間休日129日 【具体的な仕事内容】 【DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】 ◆業務内容 エレクトロニクス事業における購買・調達業務の核として、サプライチェーンの戦略立案から実行、および組織マネジメントの補佐をお任せします。 ◆業務詳細 ・半導体業界のサプライチェーン構造や技術動向の情報収集・分析

仕事内容【応募資格】 [必須] ■必要要件 ・半導体やインターポーザ・FC-BGAなどのサブストレートに関して知見を有していること 【職種名】 【石川】次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発◎スマートワーク勤務制度導入企業！ 【仕事内容】 ■業務概要 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。 ■詳細業務内容 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー

仕事内容【期待する役割】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せいたします。 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用いた構造/特性検証 ・製造性を考慮したパターン検証 【業務内容】 ■FCBGA基板設計 ■設計ﾃﾞｰﾀ検証/解析 ■製造用ﾃﾞｰﾀ編集 ■製造データ作成と払い出し ■電気特性/応力シミュレーション 等 ※シミュレーションの具体例 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっ

仕事内容同社のFC-BGA基板の製造プロセス改善業務の中で、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。 またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用する事で、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなどの開発、分析 など 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わる事が

仕事内容同社の設備技術として、FC-BGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・CADを用いた生産設備レイアウト検討 ・生産設備の仕様、導入検討 ・生産設備の立上げ、改良検討 ・電気等の用力設備仕様、導入検討 ・各種データ等のIoTツールなどの開発、分析 など 高品質、高効率、低コストを実現するために、最適な生産設備の選定、導入立上げ、既存設備の改善を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用する事で、高品質・高付加価値な製品の実現に取り組みます。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の

仕事内容【応募資格】 [必須] ・製薬業界等、ヘルスケア業界での業務経験 ・デザインシステムとFigmaでの作業経験 ＜その他＞ ・学士号以上（グラフィックデザイン・美術等の関連分野） ・ビジネスレベルの日本語力および日常会話レベルの英語力 [歓迎] ・デジタル・印刷デザインのご経験 （4年以上、代理店側・クライアント側の両方のご経験が理想） ・Adobe Suite/Figma/Knakなどの専門知識 ・プロジェクト管理システムでの業務経験 ・ステークホルダーとの関係構築・維持スキル ・レスポンシブウェブデザインの基礎知識 ・ビデオ編集の知識・実務経験 ・技術的ガイダンスの提供経験 ・プロダクト

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須経験/スキル】※以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ・金属材料に関する知見 ・ウエットエッチングに関する知見 ・電気化学に関する知見 【歓迎経験/スキル】 ・金属エッチング技術を用いたプロセス技術開発経験 【職種名】 【熊本】金属エッチングパーツの生産技術開発◎スマートワーク勤務制度導入企業！ 【仕事内容】 【配属予定部署】 エレクトロニクスビジネスユニット 半導体SBU 第三技開本部エッチング技術開発部 ※TOPPANエレクトロニクスプロダクツ株式会社への出向となります。労働条件、福利厚生等はTOPPANのものが適用されます。 ■募集背

仕事内容■募集背景 TOPPAN株式会社は、 東証プライム上場・TOPPANホールディングス（旧：凸版印刷株式会社）の中核会社として、以下の3つの事業領域を中心に幅広く事業を展開しています。 事業領域は以下の3つです。 (1)エレクトロニクス事業 (2)生活・産業事業 (3)情報ソリューション事業 今回は、その中でも成長著しいエレクトロニクス事業を支えるファシリティ管理部門の募集です。 AI需要の加速により、当社のFC-BGAをはじめとした半導体関連製品の事業規模が拡大しています。 国内外の新規ライン構築や既存工場の高度化をスピード感を持って推進するため、建物やファシリティの検討から導入、維持管理まで

仕事内容募集背景 TOPPAN株式会社は、 東証プライム上場・TOPPANホールディングス（旧：凸版印刷株式会社）の中核会社として、以下の3つの事業領域を中心に幅広く事業を展開しています。 事業領域は以下の3つです。 (1)エレクトロニクス事業 (2)生活・産業事業 (3)情報ソリューション事業 世界的なAI需要の拡大を背景に、当社の半導体・電子部品などのエレクトロニクス事業はグループ全体の成長を牽引する事業領域へと拡大しています。今後のさらなる持続的成長と次世代の新商材立ち上げを見据え、事業部全体の品質基盤を主導するQMS担当を募集します。 直近の大きなミッションは、新商材を展開する石川工場・広川工

仕事内容【応募資格】 [必須] ・半導体製造設備や自動化技術に関する知識や実務経験 ・要件定義・仕様作成の実務経験 ・設備メーカーとの仕様検討・折衝経験 [歓迎] ・半導体パッケージ製造ライン自動化プロジェクト経験 ・IoTやAIを活用したスマートファクトリー構築経験 ・グローバルプロジェクトでの設備導入経験、または海外メーカーとの折衝経験 ・2D/3D CADを用いた設備設計経験 ・社内関連部署との協働経験 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【芝浦】半導体関連工場の自動化設備／年休129日／福利厚生◎（年収450万円～800万円） 【仕事内容】 ◎東証プライム上場・TOPPA

仕事内容募集背景 TOPPAN株式会社は、 東証プライム上場・TOPPANホールディングス（旧：凸版印刷株式会社）の中核会社として、以下の3つの事業領域を中心に幅広く事業を展開しています。 事業領域は以下の3つです。 (1)エレクトロニクス事業 (2)生活・産業事業 (3)情報ソリューション事業 今回は、その中でも成長著しいエレクトロニクス事業を支える製造戦略部門の募集です。 AI需要の拡大により、当社の半導体関連製品事業はグループを牽引する成長領域として非常に強い勢いを持っています。今後の持続的成長を実現するためにも、効率的かつ高収率・高稼働率な生産体制の構築が最優先課題となっています。 次世代半導

仕事内容TOPPANテクニカル・デザインセンター株式会社 【埼玉/新座市】プロジェクトマネージャー(半導体のターンキーサービス)※凸版印刷G／年休127日 【仕事内容】 【埼玉/新座市】プロジェクトマネージャー(半導体のターンキーサービス)※凸版印刷G／年休127日 【具体的な仕事内容】 ■業務内容： LSI製品のプロジェクトマネージャーとして、顧客の要求に沿ったＡＳＩＣ製品仕様の立案から量産化に至るまで、開発全般に関する業務をご担当いただきます。 設計業務は、社内エンジニアへ委託、製造関係は国内外の委託先へアウトソーシングしておりますので、社内の専門エンジニアと連携し、要求仕様の立案から量産化

仕事内容■募集背景 TOPPAN株式会社は、東証プライム上場・TOPPANホールディングスの中核会社として、以下の3つの事業領域を中心に幅広く事業を展開しています。 ・エレクトロニクス事業 ・生活・産業事業 ・情報ソリューション事業 今回は、その中でも成長著しいエレクトロニクス事業における「技術営業」の募集です。 近年、AI・データセンター需要の拡大に伴い、半導体市場は世界的に成長を続けています。 当社が手がけるFC-BGA基板もその中核を担う製品であり、今後さらなる需要拡大が見込まれています。 本ポジションでは、海外顧客のフロントに立ち、技術的な観点から顧客・工場をつなぐ役割を担っていただきます。