FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の生産技術~AI・IoT活用も~/生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
TOPPANホールディングス株式会社
新発田市 五十公野
年収400万円〜749万円
正社員

- 完全週休2日制
- 18時までに退社可
- 東証一部上場企業
- 研修あり
- 急募
- 昇給あり
- 賞与・ボーナスあり
- 語学力不問
- 年間休日110日以上
- 年間休日100日以上
- 社会保険完備
- 厚生年金加入
- 年間休日120日以上
- 大手企業
- 転勤なし
- 長期休暇あり
- 雇用保険完備
- リモートワーク
- 家族手当あり
- 介護休暇あり
- 上場企業
仕事内容【応募資格】 [必須] 【必要】 ・大卒以上 ・化学系/半導体の生産技術、プロセス、製品開発の経験 [歓迎] 【歓迎】 ・めっき技術を用いたプロセス、開発、評価経験 【職種名】 [新発田市]FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の生産技術~AI・IoT活用も~ 【仕事内容】 FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。 またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。 ※デジタルデータとは 生産装置、検査