石川県能美市のプロセスエンジニアの求人・転職・中途採用

仕事内容加賀東芝エレクトロニクス株式会社 【石川／能美】半導体プロセスエンジニア ※フレックスタイム制／IUターン歓迎／東芝グループ企業 【仕事内容】 【石川／能美】半導体プロセスエンジニア ※フレックスタイム制／IUターン歓迎／東芝グループ企業 【具体的な仕事内容】 【カーボンニュートラルを目指す企業／最終選考もWEB面接で完結！／平均勤続年数17.3年／IUターンに伴う引っ越し費用補助あり】 ■業務内容： カーボンニュートラルで「ワクワクする明日を創る」それが当社です。 今回の募集ではウエハー上における半導体素子形成に関するプロセス技術（装置選定・導入・立上げ、歩留向上のためのプロセス改善

仕事内容【仕事内容】 現状のFCB-GAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。 2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 【具体的には】 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション 【対象製品について】 インターポーザとは～ 半導体チップや電子部品を接続する中間基板です。 異なるサイズや形状の部品を効率的に接続するために使用され、電子機器の小型化、高性能化には必要不可欠とされています。 【配属予

仕事内容職種：研究/開発管理/企画/評価(半導体) 業種：電気/電子/半導体 職種名: 【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発 会社名: TOPPAN株式会社 年収: 400万円〜800万円 勤務地: 石川工場 石川県能美市 就業場所 （雇入直後） ：石川工場 （変更の範囲）：会社の定める場所 ここに注目: ・業界シェアNo.1・プライム市場上場／福利厚生充実/連結売上高1.49兆円・自己資本比率55.2% ・印刷技術だけでなくデジタル技術を駆使し多分野でソリューションを実現 募集要項: 仕事内容: 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造

仕事内容【仕事内容】 次世代半導体パッケージ用基板の開発、量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行います。 また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げも担当していただきます。 【具体的には】 ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定、導入、立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 【配属予定部署について】 エレクトロニクス事業本部 次世代半

仕事内容 パワー半導体生産における設備立上やレイアウト検討 レイアウト改善や配置図の作成、部内折衝など 歩留まり改善の検討や生産状況の報告など ＊外勤先企業の魅力 パワー半導体世界シェアトップ企業での就業 半導体業界経験者歓迎、給与相談可 業界未経験者でもスキルを活かして活躍できる

仕事内容【応募資格】 [必須] ・インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること [歓迎] 特になし 【職種名】 次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発 【仕事内容】 インターポーザの製造プロセス開発を担当。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの次世代半導体パッケージ開発センターにてプロジェクトを推進。 ■募集背景： 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています

仕事内容ＴＯＰＰＡＮ株式会社 【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発 #712 【仕事内容】 【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発 #712 【具体的な仕事内容】 次世代半導体パッケージ開発／インターポーザ製造プロセス開発／事業立ち上げフェーズ参画／FCBGA超の新構造・新材料／顧客・材料メーカー協業／量産化まで一貫開発／プライム市場上場グループ ■業務概要： 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェク

仕事内容【仕事内容】 MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6～8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 【具体的には】 ・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析 ・プロセスシミュレーション（TCAD） ※1プロダクト2～3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、1週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発～量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。 【給与詳細】 【年収】 450～1000万円 基本給：

仕事内容【応募資格】 [必須] 半導体やインターポーザ・FC-BGAなどのサブストレートに関して知見を有していること [歓迎] 特に半導体やサブストレートの検査や評価、故障解析の経験 【職種名】 半導体パッケージ基板の検査・評価エンジニア（石川） 【仕事内容】 次世代半導体パッケージ用基板の検査技術・信頼性評価手法・故障解析手法の開発を担うエンジニアを募集します。 ■募集背景： 半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進して

仕事内容「半導体業界でキャリアアップしたいけど、新しい環境で自分の経験が通用するか不安…」「もっと技術を深掘りして、コアな部分に携わりたい！」 はい！私たちが、あなたの半導体設備保全エンジニアとしてのキャリアを全力でサポートし、最先端の技術と安定した環境を提供します！ 私たちは、オンセミの主要な200mm製造拠点にて、プロセスエンジニアとして半導体製造プロセスの最適化・改善に取り組む仲間を求めています。あなたの経験を活かし、製造効率と安定性の向上に貢献しましょう！ 具体的な業務内容はこちら！ └ 半導体製造プロセスの最適化・改善：装置や材料の選定を通じて、歩留まり向上や品質改善を実現します。 └

仕事内容【期待する役割】 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 【業務内容】 ■インターポーザの製造プロセス開発 ■製造設備の仕様設計 ■顧客向け試作、小量産対応 ■顧客、材料メーカとのディスカッション 【業務のやりがい】 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよび

仕事内容ＴＯＰＰＡＮ株式会社 【石川】次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発 【仕事内容】 【石川】次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発 【具体的な仕事内容】 次世代半導体パッケージ検査開発／チップレット対応FC-BGA／信頼性評価・故障解析技術／新規プロセス・量産立上げ／最先端エレクトロニクス／新設組織での技術確立／プライム上場グループ ■業務概要： 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行います。また、最適な量産用の設

仕事内容【応募資格】 [必須] ・インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること [歓迎] ・半導体関連の生産技術のご経験 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【石川】次世代半導体向けインターポーザ製造開発（年収450万円～800万円） 【仕事内容】 ◎東証プライム上場・TOPPANホールディングスの中核会社/連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2% ◎年間休日129日/土日祝休/福利厚生U・Iターン大歓迎！ 【期待する役割】 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立

仕事内容【仕事内容】 MOSFETやIGBT等のSiパワー半導体デバイスのユニットプロセス（成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング/ウェットエッチング、イオン注入など）の開発をお任せします。 【具体的には】 ・パワーデバイスのプロセス開発 ・パワーデバイスの装置開発 ※各工程毎にチーム編成してそれぞれのプロセスで専門家集団を形成して業務を進めています。 ※各チームでリーダーシップを発揮して開発を牽引していただける人財を求めており、お任せする工程はこれまでのご経験をお伺いしたうえでご相談いたします。 【給与詳細】 【年収】 450～1000万円 基本給：210,000円～550,000円

仕事内容【こんなスキルや経験のある方を歓迎します！】仮想基盤、ネットワーク知識。システムオペレーション経験尚可。 未経験者を対象にした研修つきの採用を実施。未経験からでもやる気があれば、技術を身につけられる環境は整っています。ここで、エンジニアを目指して下さい。 ITエンジニア／研修からスタートし、Web系・アプリ開発、インフラ、社内システム開発などにチャレンジ ■データセンター運用オペレーション■コンピュータ機器の起動・停止、稼働状況の監視、バックアップ、オペレーション指示による操作と結果確認等を行います。（手順書に従った業務の実施） 【業務で使用するツール】Word、Excel ＜研修につ

仕事内容【応募資格】 [必須] ・半導体やインターポーザ・FC-BGAなどのサブストレートに関して知見を有していること [歓迎] ・特に半導体やサブストレートの検査や評価、故障解析の経験 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【石川】次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発（年収450万円～800万円） 【仕事内容】 ◎東証プライム上場・TOPPANホールディングスの中核会社/連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2% ◎年間休日129日/土日祝休/福利厚生U・Iターン大歓迎！ 【期待する役割】 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフロー

仕事内容■募集背景 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■業務概要 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジ

仕事内容■業務概要 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。 ■詳細業務内容 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 ■募集背景 半導体パッケージ上に機能を集約させるチップ

仕事内容東芝デバイス＆ストレージ株式会社 【石川】半導体エンジニア／オープンポジション◆就業環境◎需要増加中のパワー半導体 【仕事内容】 【石川】半導体エンジニア／オープンポジション◆就業環境◎需要増加中のパワー半導体 【具体的な仕事内容】 【年休127日／研修体制・福利厚生充実／リモート制度あり／様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体】 ■業務内容： ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社にて、ご経験に合わせて以下業務をお任せします。 <ポジション例> ・デバイス開発エンジニア ・プロセ

仕事内容【仕事内容】 ■通信・画像・情報インフラ・車載・医療系の各種機器の試作開発におけるシステム設計から電子回路設計を行います。 【構想設計／仕様書作成】 お客様が実現したい製品・装置、機能（システム）を把握し、必要な要素技術やコアとなるデバイスを含め全体構成を考え、設計仕様書にまとめます。 【回路設計／基板評価（動作確認）】 様々な回路機能に対して、どのように電子部品をつなげて回路を組むのか回路構成を検討し、回路図を作成（回路設計）します。設計した試作回路基板ボードを実際に動かし、想定通りの機能を満たしているか、様々な条件下で検証作業を行います。 ー ※この求人はほくりくFIT転職（人材紹介