石川県能美市のプロセスエンジニアの求人・転職・中途採用

仕事内容加賀東芝エレクトロニクス株式会社 【石川／能美】半導体プロセスエンジニア ※フレックスタイム制／IUターン歓迎／東芝グループ企業 【仕事内容】 【石川／能美】半導体プロセスエンジニア ※フレックスタイム制／IUターン歓迎／東芝グループ企業 【具体的な仕事内容】 【カーボンニュートラルを目指す企業／最終選考もWEB面接で完結！／平均勤続年数17.3年／IUターンに伴う引っ越し費用補助あり】 ■業務内容： カーボンニュートラルで「ワクワクする明日を創る」それが当社です。 今回の募集ではウエハー上における半導体素子形成に関するプロセス技術（装置選定・導入・立上げ、歩留向上のためのプロセス改善

仕事内容 パワー半導体生産における設備立上やレイアウト検討 レイアウト改善や配置図の作成、部内折衝など 歩留まり改善の検討や生産状況の報告など ＊外勤先企業の魅力 パワー半導体世界シェアトップ企業での就業 半導体業界経験者歓迎、給与相談可 業界未経験者でもスキルを活かして活躍できる

仕事内容【こんなスキルや経験のある方を歓迎します！】仮想基盤、ネットワーク知識。システムオペレーション経験尚可。 未経験者を対象にした研修つきの採用を実施。未経験からでもやる気があれば、技術を身につけられる環境は整っています。ここで、エンジニアを目指して下さい。 ITエンジニア／研修からスタートし、Web系・アプリ開発、インフラ、社内システム開発などにチャレンジ ■データセンター運用オペレーション■ コンピュータ機器の起動・停止、稼働状況の監視、バックアップ、オペレーション指示による操作と結果確認等を行います。（手順書に従った業務の実施） 【業務で使用するツール】Word、Excel ＜研修に

仕事内容【仕事内容】 MOSFETやIGBT等のSiパワー半導体デバイスのユニットプロセス（成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング/ウェットエッチング、イオン注入など）の開発をお任せします。 【具体的には】 ・パワーデバイスのプロセス開発 ・パワーデバイスの装置開発 ※各工程毎にチーム編成してそれぞれのプロセスで専門家集団を形成して業務を進めています。 ※各チームでリーダーシップを発揮して開発を牽引していただける人財を求めており、お任せする工程はこれまでのご経験をお伺いしたうえでご相談いたします。 【給与詳細】 【年収】 450～1000万円 基本給：210,000円～550,000円

仕事内容【仕事内容】 現状のFCB-GAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。 2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 【具体的には】 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション 【対象製品について】 インターポーザとは～ 半導体チップや電子部品を接続する中間基板です。 異なるサイズや形状の部品を効率的に接続するために使用され、電子機器の小型化、高性能化には必要不可欠とされています。 【配属予

仕事内容TOPPAN株式会社 半導体の【製造プロセス開発】石川県能美市／完全週休2日制 ※応募に当たっては、マイナビ転職の会員登録が必須となっております。 詳細な応募方法は下記【応募方法】をご確認くださいませ。 【仕事内容】 次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発から製造設備の仕様設計、顧客向けの小量産対応全般をお任せいたします。次世代半導体パッケージ向けの構造・プロセス開発を担当し、2027年以降の事業化に向けた新規事業立ち上げプロジェクトを推進します。 インターポーザの製造プロセス開発 製造設備の仕様設計 顧客向け試作、小量産対応 顧客、材料メーカとのディスカッション 【雇

仕事内容【応募資格】 [必須] ・インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること [歓迎] 特になし 【職種名】 次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発 【仕事内容】 インターポーザの製造プロセス開発を担当。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの次世代半導体パッケージ開発センターにてプロジェクトを推進。 ■募集背景： 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています

仕事内容【期待する役割】 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 【業務内容】 ■インターポーザの製造プロセス開発 ■製造設備の仕様設計 ■顧客向け試作、小量産対応 ■顧客、材料メーカとのディスカッション 【業務のやりがい】 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよび

仕事内容次世代半導体パッケージで、新たな常識を生み出す。 "＜既存の枠を超える次世代開発＞ すでに完成されたラインで、微調整やトラブル対応に追われていませんか。TOPPANの新材料や新構造の開発にて、あなたの半導体の知見を活かしてほしいのです。お任せするのは、半導体製造の前工程の技術も組み合わせた、まったく新しい次世代半導体パッケージ開発です。 ＜2027年の事業化のための立ち上げフェーズ＞ 単なる研究や試作ではありません。エンドユーザーやOSAT、材料メーカーと直接議論を交わし、2027年以降の事業化を目指します。立ち上げフェーズだからこそ、プロセスの開発から製造設備の仕様設計、顧客向け試作、小

仕事内容【仕事内容】 MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6～8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 【具体的には】 ・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析 ・プロセスシミュレーション（TCAD） ※1プロダクト2～3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、1週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発～量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。 【給与詳細】 【年収】 450～1000万円 基本給：

仕事内容【期待する役割】 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発をお任せいたします。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行っていただきます。 【業務内容】 次世代の半導体パッケージ用基板の ■検査技術、検査フロー構築、開発 ■信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ■故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ■新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ■半導体パッケージの実装工程の開発 【募集背景】 半導体パッ

仕事内容【応募資格】 [必須] ■インターポーザーまたはFCBGAに関する知見をお持ちの方 ⇒プロセス開発、生産技術、製品開発など、携わっていた職種は問いません。 [歓迎] ◎たとえばこんな方を歓迎します！ ・新しい構造や材料の開発にゼロから挑戦したい方 ・従来の製造プロセスだけでなく、別領域の知見も合わせて新しいものを創り出したい方 ・開発の立ち上げから量産化まで、一連の流れを主導して技術者としての専門性を高めたい方 【職種名】 半導体パッケージの製造プロセス開発◆前工程技術も含めた新製品開発／立ち上げメンバー募集 【仕事内容】 ＜ゼロから次世代製品を生み出す＞ 2027年以降の事業化を目指し、次世

仕事内容"自社開発のクラウド型電子カルテ・レセコンシステム「Henry」のトップライン最大化に向けて、事業戦略の立案から営業現場で活用する仕組み・コンテンツの開発、仮説検証までを一気通貫で推進していただきます。 ■具体的な業務内容 戦略・計画 ・事業計画の策定、経営陣・事業企画との連携 ・セグメント・プライシング・GTMなど、トップライン向上に向けた戦略立案 ・マーケティング～インサイドセールス～フィールドセールス～カスタマーサクセスの顧客体験設計 ・医療系ディーラー・コンサルティングファームなどとのアライアンス戦略の立案・検証 営業戦略・コンテンツ開発 ・顧客の検討プロセスに沿った商談ストーリー

仕事内容【仕事内容】 次世代半導体パッケージ用基板の開発、量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行います。 また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げも担当していただきます。 【具体的には】 ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定、導入、立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 【配属予定部署について】 エレクトロニクスビジネスユニット

仕事内容【応募資格】 [必須] ・半導体・電子部品・基板・化学材料等の検査・評価・故障解析・実装経験をお持ちの方 [歓迎] ・特に半導体やサブストレートの検査や評価、故障解析の経験 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【石川】次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発（年収450万円～800万円） 【仕事内容】 ◎東証プライム上場・TOPPANホールディングスの中核会社/連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2% ◎年間休日129日/土日祝休/福利厚生U・Iターン大歓迎！ 【期待する役割】 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応

仕事内容MOSFETやIGBT等のSiパワー半導体デバイスのユニットプロセス（成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入など）の開発をお任せします。 【具体的には】 ・パワーデバイスのプロセス開発 ・パワーデバイスの装置開発 ※各工程毎にチーム編成してそれぞれのプロセスで専門家集団を形成して業務を進めています。 ※各チームでリーダーシップを発揮して開発を牽引していただける人財を求めており、お任せする工程はこれまでのご経験をお伺いしたうえでご相談いたします。

仕事内容【応募資格】 [必須] ・インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること [歓迎] ・半導体関連の生産技術のご経験 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【石川】次世代半導体向けインターポーザ製造開発（年収450万円～800万円） 【仕事内容】 ◎東証プライム上場・TOPPANホールディングスの中核会社/連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2% ◎年間休日129日/土日祝休/福利厚生U・Iターン大歓迎！ 【期待する役割】 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立

仕事内容ＴＯＰＰＡＮ株式会社 【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発 #712 【仕事内容】 【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発 #712 【具体的な仕事内容】 次世代半導体パッケージ開発／インターポーザ製造プロセス開発／事業立ち上げフェーズ参画／FCBGA超の新構造・新材料／顧客・材料メーカー協業／量産化まで一貫開発／プライム市場上場グループ ■業務概要： 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェク

仕事内容【こんなスキルや経験のある方を歓迎します！】特別なスキルは不要です！ 無理なく働けるから、プライベートの予定もたてやすい。思いきり休んで、存分に働いて下さい。 ITサポート・サポートデスク／Excel業務、集計、検証★Excelの経験が活かせます ■半導体製造装置の設備保全■ ・工場内の装置の予防点検 ・異常があった際の対応 ・報告書作成 【業務で使用するツール】Excel 【実務未経験者、経験の浅い方向けのプロジェクト例】 ・ソフトウェア製品のユーザーサポート ・メーカー等の社内ヘルプデスク、PCトラブル対応 ・Webサイトの更新・改善 ・ECサイトのレイアウト修正、バナーデザイン

仕事内容せっかく技術を身に付けるなら、これから先も絶対になくならないCADがいい。 【CADオペ】自動車、家電、通信機器など幅広い分野の製品開発に携われます。 【半導体製品のCADオペレーションおよび設計補助】 ・商品設計データや工程設備用の加工データ作成 ・得意先図面の確認および修正対応 ・工程流動情報の抽出、検査データ整理、スケジュール調整 ・各種伝票や工程指示書、報告資料の作成補助 ・試作品の評価、解析、高周波シミュレーション 【業務で使用するツール】Excel、PowerPoint、CR-8000 【プロジェクト例】 ◆自動車内装のレイアウト図面作成 ◆二輪用エンジン部品の図面トレース