マイクロニクス株式会社 正社員の求人・転職・中途採用

仕事内容世界トップレベルの半導体検査機器メーカーの本社財務経理部での採用となります。 下記ポジションを担当いただきます。 〇連結決算担当（管理会計、制度会計） ・海外現地法人の担当を持ち、連結決算・予算数値の取りまとめを行う ・事業部と協働で予実差異分析を行い、経営層向け報告資料を作成

仕事内容<半導体検査機器の開発業務> 主力製品である半導体検査機器「プローブカード」の開発に携わる重要な部門での募集です。 プローブカードの特性向上のために各種開発業務を担当していただきます。 主に以下業務となり、幅広い分野の方々を募集しています。 ・新規にプロセス立上げ ・新規生産設備の導入 ・不良解析を行い歩留対策 ・コストダウンやTAT短縮等の改善 ＜具体的な業務内容＞ 今回の募集では、5つのグループで募集を行っており、各グループの業務内容は以下の通りです。 ご本人の適正とご希望に応じて、いずれかのグループにてご活躍いただきます。 (1)CST技術（CSTL）グループ ・MLC及びMLO

仕事内容株式会社日本マイクロニクス 【青森】電気設計◇新しい生産設備や技術の開発に携わる／年休121日／プライム上場／転勤無し 【仕事内容】 【青森】電気設計◇新しい生産設備や技術の開発に携わる／年休121日／プライム上場／転勤無し 【具体的な仕事内容】 世界トップクラス技術／社内設備開発に携わる／電気設計の専門性発揮／最新技術評価／自社一貫体制／半導体検査装置開発／新規設備開発参画／製造現場と協働／技術蓄積を活かす ■業務内容： 社内向けの装置の設計開発・製作を担当する部門で、ユーザーは社内製造部門となります。当部門はメカ設計/電気設計/ソフトウェア設計/製造の人員で構成されており、電気設計

仕事内容＜仕事内容＞ 2026年7月に発足したノンメモリー開発部では、HBM、FPGA、AP、GPU向け次世代プローブカードの中長期開発を進めています。開発優先度の高いProbeおよびガイド構造についてコンポーネントチームを編成し、製品の中核となる構造・要素技術の開発を担当します。 ・2D／3D CADを用いた構想設計、作図、図面管理 ・材料力学、構造力学、熱力学、加工工学の知見を活用した構造設計 ・CAEによる構造解析、流体解析等の数値解析 ・組立容易性、Pin交換性、品質および顧客Down Time低減を考慮した設計ルールの構築 ＜業務のやりがい・魅力＞ ・次世代半導体向け製品の中核構造開発

仕事内容 事業の将来性・強み AI半導体などの高速で大規模な半導体が急速に発展してきている反面、従来の半導体も供給を必要とされておりますが、半導体製造装置はより高度化、高価格化が進んでいます。 その為、必要とされるスペックと価格がマッチしないケースもあり、装置のプラットフォームを複数ラインナップし、スペックに応じた計測モジュールを搭載できるテスタによって、お客様に貢献していくところに本事業の将来性と強みがあります。 業務内容 ・半導体テスタ電気系設計業務 半導体検査装置の中でテスタの開発・設計業務をご担当いただきます。 その中でも特に心臓部となるFPGA部分をメインとして、将来的には周辺回路

仕事内容株式会社日本マイクロニクス 【大分市】開発エンジニア◆半導体検査治具／研究開発・設備に積極的投資／東証プライム上場 【仕事内容】 【大分市】開発エンジニア◆半導体検査治具／研究開発・設備に積極的投資／東証プライム上場 【具体的な仕事内容】 ～世界トップクラスシェアのプローブカードメーカー／半導体業界最前線／開発エンジニア／製品・要素技術開発／仕様策定から評価まで担当／CAD活用／研究開発投資に積極的／自社技術力／東証プライム上場企業～ ■業務内容 プローブカードの構成部材開発・製品開発・技術開発をお任せします。 ◎針（構造含む）の開発業務 ・針の仕様決め ・針（構造）設計（AutoCA

仕事内容業務内容: ・商事法務関連（総会、開示、株式）, ・リスク、コンプライアンス, ・規程整備, ・内部統制, ・資産管理、オフィス整備、文書管理、契約、文書管理、福利厚生、イベント他

仕事内容構造設計業務 プローブカードに使用される部品、部材に関わる設計業務全般を 対応して頂きます。 お客様のプローブカードの仕様書から要求スペックを把握し、 お客様、社内関連部門とすり合わせを行い、AutoCADを使用して 構造、治工具設計を担当します。 具体的には、 ・プローブカードの製作可否検討 ・プローブカード構造設計 ・部品、部材、治工具の設計 ・検査/加工用データの作成 など対応頂く予定です。

仕事内容【業務内容】 知的財産関連の業務一般をご担当頂きます。 ・国内および海外への特許出願、調査、中間処理対応等特許出願全般 ・事業部門、および、全社の特許戦略企画業務 ・その他特許補償金関連等知的財産権関連業務 【配属部署について】 同じ組織内の法務部門とも連携し、狭義の知的財産を超えた範囲で会社の事業に貢献することをミッションとしています。 【プローブカードについて】 当社の主力製品である「プローブカード」は、LSI（半導体集積回路）製造のウェーハ検査工程において、 シリコンウェーハ上に形成されたLSIチップの電気的検査に用いられる器具です。 【会社の魅力】 ・半導体ウェハー完成後の検査に

仕事内容株式会社日本マイクロニクス 【青森／転勤なし】生産設備のメカ設計（自社向け装置開発）◇プライム上場／年休121日 【仕事内容】 【青森／転勤なし】生産設備のメカ設計（自社向け装置開発）◇プライム上場／年休121日 【具体的な仕事内容】 世界シェアトップクラス／自社設備開発／メカ設計募集／最先端半導体検査技術／装置設計～立上げ一貫対応／自社工場ユーザー直結／新技術創出に携わる／達成感あるモノづくり環境 ■業務内容： 社内向けの装置の設計開発・製作を担当する部門で、ユーザーは社内製造部門となります。当部門はメカ設計/電気設計/ソフトウェア設計/製造の人員で構成されており、メカ設計での募集と

仕事内容株式会社日本マイクロニクス 【吉祥寺】世界トップ級テスタでデバイステストをリード◆プライム上場／年休124日 【仕事内容】 【吉祥寺】世界トップ級テスタでデバイステストをリード◆プライム上場／年休124日 【具体的な仕事内容】 世界トップクラス技術／半導体検査装置／テスタアプリ構築／デバイステスト開発／顧客折衝力発揮／自社開発環境／最先端検査技術深耕／技術者成長支援 ■業務内容： 【テスタアプリケーションエンジニア業務】 当社（MJC）が製造する検査装置「テスタ」上での半導体デバイスのテスト環境（HW：ハードウェア、SW：ソフトウェア）の環境構築推進、デバイステスト環境デバッグといった

仕事内容Probe Cardに関する社内向け装置の開発 社内量産用となる治工具・各装置の設計～組立 (1)外注業者への設計依頼、仕様纏め、出荷検査 (2)治工具設計、装置の機構（メカトロ）設計 ＜やりがい＞ 高精度を必要とする自動機の開発は難易度が高いですが、導入先が外部ではなく製造・技術部門の社内であるため、どのような事を求められているかが明確で、問題解決も部門間でスムーズに実施できるのでコミュニケーションが豊富です。 非常に微細なパーツの搬送や組立を高精度に装置化検討するため機械設計スキルも向上できます。 ＜入社後のフォロー＞ 機械設計Gr内で専任の先輩の下、教育実施します ・Probe

仕事内容株式会社日本マイクロニクス 【青森】ソフトウェア設計（制御機器）◇新しい生産設備や技術の開発に携わる/プライム上場/転勤無し 【仕事内容】 【青森】ソフトウェア設計（制御機器）◇新しい生産設備や技術の開発に携わる/プライム上場/転勤無し 【具体的な仕事内容】 世界トップクラス半導体検査／自社製造装置開発／社内向け制御ソフト設計／VB.NET・C#・C開発／最新技術活用／設備開発に直接貢献／稼働を実感できる達成感 ■業務内容： 社内向けの装置の設計開発・製作を担当する部門で、ユーザーは社内製造部門となります。当部門はメカ設計/電気設計/ソフトウェア設計/製造の人員で構成されており、ソフト

仕事内容株式会社日本マイクロニクス 【青森】半導体テスタ電気系設計開発◆技術に関する研修あり◆プローブカード世界シェアトップ級 【仕事内容】 【青森】半導体テスタ電気系設計開発◆技術に関する研修あり◆プローブカード世界シェアトップ級 【具体的な仕事内容】 【FPGA論理回路設計経験をお持ちの方へ／賞与7.42ヶ月実績／半導体検査装置（プローブカード）で世界シェアトップクラス】 ■業務内容 半導体検査装置の中でテスタの開発・設計業務をご担当いただきます。 その中でも特に心臓部となるFPGA部分をメインとして、将来的には周辺回路、システム設計まで関わることも可能です。 以下をメイン業務とし、それ

仕事内容株式会社日本マイクロニクス 【吉祥寺】R＆Dエンジニア◆基板、Probe（コネクタ）を含む高速ディジタル伝送路の開発 【仕事内容】 【吉祥寺】R＆Dエンジニア◆基板、Probe（コネクタ）を含む高速ディジタル伝送路の開発 【具体的な仕事内容】 ～10GHzを超える伝送路の設計経験、10GHzを超える伝送路の実測、またはSimulationを用いた解析評価経験をお持ちの方へ／研究開発費は売上高の10％／メモリー向けプローブカード世界１位製品～ ■業務内容 基板、Probe（コネクタ）を含む高速ディジタル伝送路の開発、量産のための設計標準化、及び技術拡張のためのデータベース構築を行います。

仕事内容株式会社日本マイクロニクス 【青森】設計（半導体検査機器／構造・治工具設計）◆世界シェアトップクラス製品/研究開発費売上高10％ 【仕事内容】 【青森】設計（半導体検査機器／構造・治工具設計）◆世界シェアトップクラス製品/研究開発費売上高10％ 【具体的な仕事内容】 ～メモリ半導体向け検査装置「プローブカード」で世界シェア1位/研究開発費が売上高10％と開発投資率が高い/自己資本当期純利益率（ROE）19.4％/東証プライム上場/海外売上比率約90％～ ■こんな方にピッタリです！ ・世界シェア1位の商品開発に興味がある方 ・プライム上場の安定企業で腰を据えて働きたい方 ・コツコツと取り

仕事内容社内向けの装置の設計開発・製作を担当する部門で、ユーザーは社内製造部門。 構成は、メカ設計/電気設計/ソフトウェア設計/製造から成り、社内で装置全体を設計/製作できる環境を整えています。 使用する制御機器の例： ステージ制御、Digital I/O制御、シリアル制御、TCP/IP制御、カメラ制御 電気設計の業務範囲： 回路設計、PLC制御設計、動作確認、新規機器の要素評価、ドキュメント作成（仕様書、取扱い説明書、点検書） ＜やりがい＞ 新しい生産設備や技術の開発に直接携わることができます。 最新の技術を活用し、効率的で高性能な生産システムを構築することで、製品の品質向上や生産性向上に貢献

仕事内容株式会社日本マイクロニクス 【青森】機構／構造設計・開発担当◆次世代半導体向け製品の中核構造開発に携われる◆ 【仕事内容】 【青森】機構／構造設計・開発担当◆次世代半導体向け製品の中核構造開発に携われる◆ 【具体的な仕事内容】 ◆業務内容 ノンメモリー開発部では、HBM、FPGA、AP、GPU向け次世代プローブカードの中長期開発を進めています。 開発優先度の高いProbeおよびガイド構造についてコンポーネントチームを編成し、製品の中核となる構造・要素技術の開発を担当します。 ・2D／3D CADを用いた構想設計、作図、図面管理 ・材料力学、構造力学、熱力学、加工工学の知見を活用した構造設

仕事内容社員からのIT運用に関する問い合わせに迅速かつ適切に対応し、業務の円滑な運営をサポートする業務を行っていただきます。社内システムの運用管理を通じて、安定したIT環境の提供する業務を行っていただきます。 【仕事内容】 ・ITサポートと問い合わせ対応 社員からの日常的なIT関連の問い合わせ対応とサポート ・システム運用管理 サーバ等システムの運用、監視 ・ドキュメント管理と改善提案 システム運用に関するマニュアルやドキュメントを作成、更新 現行運用プロセスの効率化および改善案の策定と実施 (その他） 製造業の情報システム部門の業務に幅広く携わっていただきます。 <経験・スキル・知

仕事内容社内ネットワーク、サーバ、クラウド環境を始めとするITインフラの安定稼働と、メールシステム等の情報系システムの管理を担当していただきます。また、国内、海外子会社への情報セキュリティ対策の導入・運用を推進していただきます。 ・ネットワーク、サーバ、クラウド等、社内システムインフラの企画・導入保守全般 ・国内、海外子会社の情報セキュリティ対策の調査企画・導入保守全般 ・インシデント対応や情報収集、外部組織との連携