株式会社プリバテック の求人・仕事・採用

仕事内容【業務内容】 組込み基板 HW設計に係るすべての業務をお任せ致します。 IoTシステム開発、画像処理、映像処理や通信などの設計を行っています。 その中で、CPUやFPGAを使った基板の設計を仕様設計から立ち上げまで担当して頂きます。 ※使用ツール…OrCad・Spice Tool 【企業魅力】 当社の親会社はエンジニアリング企業であるPCIホールディングスグループ、半導体商社であるレスターホールディングスが 50％ずつ出資している会社で、グループの技術力と商社の優良顧客・最新のニーズや技術トレンドを有効活用できる、 珍しい環境にあります。 そのような環境下なので、様々な開発の経験や自社の技術

仕事内容株式会社プリバテック 【川崎／東証プライム上場・レスターG】組込み機器のハードウェア設計開発/在宅可/1回面接 【仕事内容】 【川崎／東証プライム上場・レスターG】組込み機器のハードウェア設計開発/在宅可/1回面接 【具体的な仕事内容】 プライム上場レスターGで財務安定性有り／フレックスタイム制／在宅可／年休125日／大手メーカーとの取引多数～平均勤続勤務年数12年以上の定着率◎ ■概要： 本ポジションではSoC／MCU／FPGAを用いた組込み機器の回路設計を担当。要件定義～回路・AW設計、評価、量産立上げまで、顧客と近い距離で裁量高く進められます。大手メーカー製品中心のFAE支援実績

仕事内容株式会社プリバテック 【品川／東証プライム上場・レスターG】FAE(半導体製品)/50代活躍中/1回面接 【仕事内容】 【品川／東証プライム上場・レスターG】FAE(半導体製品)/50代活躍中/1回面接 【具体的な仕事内容】 ～東証プライム上場企業グループの技術力と商社機能を融合した独自のポジションで、最先端の半導体・画像処理技術に携われる環境です。大手メーカー製半導体を軸に、技術支援の最前線で活躍。商社×技術会社の強みを活かし、プリセールスから開発支援まで一貫対応するFAEポジションです。～ ■概要： ・半導体、画像処理分野におけるFAEとして、顧客の技術課題に寄り添い、最先端技術を

仕事内容株式会社プリバテック 【武蔵小杉／東証プライム上場G】データベース開発（webアプリを含む）/50代活躍中/1回面接 【仕事内容】 【武蔵小杉／東証プライム上場G】データベース開発（webアプリを含む）/50代活躍中/1回面接 【具体的な仕事内容】 ～東証プライム上場レスターGの合弁会社で財務安定性有り／社会を動かす産業の根幹を支えるものづくり現場で、あなたのエンジニアリングスキルを活かしませんか？IoTやDXで未来の製造業を創造する、やりがい溢れるプロジェクトで活躍する仲間を募集します！～ ■業務内容： ・製造業のお客様に対し、IoTやDX推進を目的としたシステム開発プロジェクトをリ

仕事内容【業務内容】 グローバル展開を行う大手企業の製品に係わる開発です。 対応いただく製品は、BtoB、BtoCと多岐に渡ります。 主な業務内容は、デジタルカメラ製品に対する電子回路設計・評価・検証となります。 【想定業務】 インターフェース・各種デバイス、駆動ユニット、センサなどの電子回路設計・評価・検証 ※ご興味・ご経験されている分野などを参考に、業務内容を決定いたします 【事業内容】 ・開発受託サービス:ソフトウェア開発、LSI設計、LSIテスト開発、LSIターンキーソリューション、FPGA開発、アナログ・デジタル基板開発 ・テストハウス事業:テストプログラム開発、テストプログラム/パター

仕事内容【業務内容】 組込み基板 HW設計に係るすべての業務をお任せ致します。 IoTシステム開発、画像処理、映像処理や通信などの設計を行っています。 その中で、CPUやFPGAを使った基板の設計を仕様設計から立ち上げまで担当して頂きます。 ※使用ツール…OrCad・Spice Tool 【企業魅力】 当社の親会社はエンジニアリング企業であるPCIホールディングスグループ、半導体商社であるレスターホールディングスが 50％ずつ出資している会社で、グループの技術力と商社の優良顧客・最新のニーズや技術トレンドを有効活用できる、 珍しい環境にあります。 そのような環境下なので、様々な開発の経験や自社の技術

仕事内容【業務内容】 大手半導体メーカー各社向け各種LSI設計業務をお任せ致します。 ・LSI設計 論理設計検証・自動レイアウト・STA・DFT・アナログ回路設計 ※使用ツール…LSI設計:Cadence系、Synopsys系、等 【企業魅力】 当社の親会社はエンジニアリング企業であるPCIホールディングスグループ、半導体商社であるレスターホールディングスが 50％ずつ出資している会社で、グループの技術力と商社の優良顧客・最新のニーズや技術トレンドを有効活用できる、 珍しい環境にあります。 そのような環境下なので、様々な開発の経験や自社の技術力を活かしたソリューション提案がやり易く、技術者に取っては

仕事内容■仕事内容 【職務内容】 大手メーカー様向けまたは自社製品向けソフトウェア開発のマネージャーをお任せいたします 。 【具体的には】 ・組込みソフトウェア開発（車載機器・民生機器・産業機器の組込みソフトウェア開発） ・Webアプリケーション開発（クラウドと連携したアプリケーション開発） ・プロジェクト管理・顧客窓口・技術折衝・パートナー管理など 【開発環境】 ・OS：RTOS・Windows・Linux ・プログラミング言語：C・C・C＃（ASP．NET）・PHP・Java ・開発プロセス：ウォーターフォール・アジャイル ・DB：MySQL・PostgreSQL・Windows SQL

仕事内容株式会社プリバテック 【新大阪／東証プライム上場・レスターG】組込み機器のハードウェア設計開発/在宅可/1回面接 【仕事内容】 【新大阪／東証プライム上場・レスターG】組込み機器のハードウェア設計開発/在宅可/1回面接 【具体的な仕事内容】 プライム上場レスターGで財務安定性有り／フレックスタイム制／在宅可／年休125日／大手メーカーとの取引多数～平均勤続勤務年数12年以上の定着率◎ ■概要： 本ポジションではSoC／MCU／FPGAを用いた組込み機器の回路設計を担当。要件定義～回路・AW設計、評価、量産立上げまで、顧客と近い距離で裁量高く進められます。大手メーカー製品中心のFAE支援

仕事内容株式会社プリバテック 【大阪/東証プライム上場G】大手メーカー向けソフトウェア開発〈PM候補〉/50代活躍/1回面接 【仕事内容】 【大阪/東証プライム上場G】大手メーカー向けソフトウェア開発〈PM候補〉/50代活躍/1回面接 【具体的な仕事内容】 ～東証プライム上場レスターGの合弁会社で財務安定性有り／フレックスタイム制／リモート可／年休125日／大手メーカーや最新のデバイスの開発に携われる。半導体～IoT/組込/Webまで広い技術資産と迅速な意思決定のもと、上流からQCDを握るPMを募集します。～ ■概要： ・半導体開発を主軸にハード/ソフト、技術サポート、製品・モジュール開発まで

仕事内容株式会社プリバテック 【武蔵小杉/東証プライム上場G】大手メーカー向けソフトウェア開発〈PM候補〉/50代活躍/1回面接 【仕事内容】 【武蔵小杉/東証プライム上場G】大手メーカー向けソフトウェア開発〈PM候補〉/50代活躍/1回面接 【具体的な仕事内容】 ～東証プライム上場レスターGの合弁会社で財務安定性有り／フレックスタイム制／リモート可／年休125日／大手メーカーや最新のデバイスの開発に携われる。半導体～IoT/組込/Webまで広い技術資産と迅速な意思決定のもと、上流からQCDを握るPMを募集します。～ ■概要： ・半導体開発を主軸にハード/ソフト、技術サポート、製品・モジュール

仕事内容【業務内容】 大手半導体メーカー各社向け各種LSI設計業務をお任せ致します。 ・LSI設計 論理設計検証・自動レイアウト・STA・DFT・アナログ回路設計 ※使用ツール…LSI設計:Cadence系、Synopsys系、等 【企業魅力】 当社の親会社はエンジニアリング企業であるPCIホールディングスグループ、半導体商社であるレスターホールディングスが 50％ずつ出資している会社で、グループの技術力と商社の優良顧客・最新のニーズや技術トレンドを有効活用できる、 珍しい環境にあります。 そのような環境下なので、様々な開発の経験や自社の技術力を活かしたソリューション提案がやり易く、技術者に取っては

仕事内容株式会社プリバテック 大阪◆大手メーカーの受託開発【ソフトウェア開発】フレックス ※応募に当たっては、マイナビ転職の会員登録が必須となっております。 詳細な応募方法は下記【応募方法】をご確認くださいませ。 【仕事内容】 【経験に合わせてポジション検討】＜大手メーカー、もしくは自社製品向けのソフトウェア開発業務＞をご担当いただきます！ ◎年休126日ソフトウェア基本設計から、機能単位の詳細設計、単体テスト設計～実施業務 想定業務 ◆車載機器・民生機器・産業機器の組込みソフトウェア開発 ◆クラウドと連携したWebアプリケーション開発 【雇入れ直後】上記業務 【変更の範囲】会社の定める業務全般

仕事内容株式会社プリバテック 神奈川◆大手メーカーの受託開発【ソフトウェア開発】フレックス ※応募に当たっては、マイナビ転職の会員登録が必須となっております。 詳細な応募方法は下記【応募方法】をご確認くださいませ。 【仕事内容】 【経験に合わせてポジション検討】＜大手メーカー、もしくは自社製品向けのソフトウェア開発業務＞をご担当いただきます！ ◎年休126日ソフトウェア基本設計から、機能単位の詳細設計、単体テスト設計～実施業務 想定業務 ◆車載機器・民生機器・産業機器の組込みソフトウェア開発 ◆クラウドと連携したWebアプリケーション開発 【雇入れ直後】上記業務 【変更の範囲】会社の定める業務全般

仕事内容■仕事内容 IoTやDX関連においてデータの蓄積や見える化を実現するシステム開発を行う上で要件定義からテストまでの工程についてプロジェクトリーディングをお任せします。 【具体的には】 ・お客様先への要望ヒアリング・要件定義・基本設計・詳細設計・開発・テスト ・お客様先を含め4から5名でのプロジェクト組成が多く上流からテスト工程までメンバーと協力して一貫して携わっていただきます。 ・センサーや検査機・お客様システムとの連携も多く多種多様な経験ができます。 ・システム導入後のお客様の反応も見えやすく手触り感をもった開発が可能です。 【開発環境】 ・OS：Windows・Linuxの知識 ・We

仕事内容【業務内容】 組込み基板ハードウェア設計に係るすべての業務をご担当いただきます。 IoTシステム開発、画像処理、映像処理や通信などの設計を行っています。 その中で、CPUやFPGAを使った基板の設計を仕様設計から立ち上げまで担当して頂きます。 ・通信機器に関わるハード設計検証 ・放送用受信機チューナ部のハード設計検証 ・監視カメラ及び周辺機器（CPUボード等）のハード設計開発 など 【企業魅力】 当社はエレクトロニクス機器の人気ブランドであるだけでなく、世界的なシェアを誇る半導体メーカー・ソニーの技術パートナー となるべく誕生した企業です。 ソニー・ブランドの人気製品はもちろん、ソニー製半導