半導体エンジニア - 石川県 の求人・仕事・採用

仕事内容【仕事内容】 電子材料、化粧品、アクリルなどの研究開発を担当して頂きます。基本的に３つの分野に分かれた案件を担当頂きます。1案件1担当制のため、主担当として業務して頂きます。平均で1人5案件程をご担当頂きます。2～3ヶ月の案件から、半年～1年の案件も担当して頂きます。 【具体的には】 ・営業と同行して、顧客と打ち合わせ ・同社のノウハウを応用し、顧客ニーズに応える研究開発を行う ・量産化までの条件設計 【業務の特徴や魅力】 同社の研究者は、1年目から研究テーマを担当することができます。最初は比較的短期間の案件から始め、できるだけ早く成功体験することでスキルアップを促しています。そのような経

仕事内容株式会社BREXA Technology 【半導体】石川県富山県で半導体関連のエンジニアにチャレンジ/未経験歓迎 【仕事内容】 【半導体】石川県富山県で半導体関連のエンジニアにチャレンジ/未経験歓迎 【具体的な仕事内容】 ＜完全未経験大歓迎＞ ＼人柄・意欲重視で積極採用中／ 働く意欲のある方は積極的に採用いたします。前職が正社員じゃなくてもOK。是非ご応募ください。 《過去未経験者事例》 （1）ガソリンスタンドでの接客経験から機械メンテナンスへ （2）消防士から機械設計職へ ■業務内容： 石川県富山県内の当社取引先で半導体関連のフィールドエンジニア、分析、生産技術等をお任せします。

仕事内容次世代半導体パッケージ用基板の開発、量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行います。 また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げも担当していただきます。 【具体的には】 ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定、導入、立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 【配属予定部署について】 エレクトロニクス事業本部 次世代半導体パッケージ

仕事内容アクセリス・テクノロジー株式会社 【全国リモート可】フィールドサービスエンジニア◆US本社の半導体製造装置メーカー◆英語力活かす 【仕事内容】 【全国リモート可】フィールドサービスエンジニア◆US本社の半導体製造装置メーカー◆英語力活かす 【具体的な仕事内容】 【イオン注入装置の高エネルギー装置で高いシェア／英語力活かせる・海外出張あり】 ■業務内容： お客様の半導体製造工場にてイオン注入装置の設置、メンテナンス、トラブルシューティング対応が主な仕事となります。顧客に対して予防保守活動について指導も実施します。 ■業務詳細： ・イオン注入装置の現地設置、起動、診断、サービス、修理 ・

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・電子回路経験 ・回路設計ツールの使用経験 （回路/論理いずれか） [歓迎] 【活かせる知識】 ・半導体周辺回路 ・計測知識 【職種名】 【注力技術領域】半導体回路設計/WEB面接 【仕事内容】 ■概要 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。 ■想定される業務内容 (1)システム設計・検証 (2)論理設計・検証 (3)回路設計・検証 【関われる製品・サービスの例】 自動車（AD/ADAS、車内エンタテインメント、コネクテッド） ロボット(自律動作、協調動作、手術ロボット） 次世代ペリフェ

勤務時間▼勤務時間 09:00~21:15 ▼勤務時間詳細 09:00?21:15 21:00?09:15 夜勤を含む交代勤務有 実働8時間 休憩75分 残業は20?40(時間/月)です。

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須スキル】 インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること 【職種名】 【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発 【仕事内容】 ■募集背景 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めていま

仕事内容ＴＯＰＰＡＮ株式会社 【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発 #712 【仕事内容】 【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発 #712 【具体的な仕事内容】 【プライム市場上場グループ／すべてを突破する～TOPPA!!!TOPPAN～／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】 ■業務概要： 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立

勤務時間▼勤務時間 09:00~21:15 ▼勤務時間詳細 09:00?21:15 21:00?09:15 夜勤を含む交代勤務有 実働8時間 休憩75分 残業は20?40(時間/月)です。

仕事内容ローレルバンクマシン株式会社 通貨処理機でシェアTOPクラス！【サポートスタッフ】*年休120日 ※応募に当たっては、マイナビ転職の会員登録が必須となっております。 詳細な応募方法は下記【応募方法】をご確認くださいませ。 【仕事内容】 【専門知識不要！入社後の研修で学べる】自社開発の通貨処理機(セルフレジや両替機など)の定期点検、修理、納品作業★営業活動やノルマなどは一切なし【どんな業務？】 当社の機器をご利用いただいているお客様先へ直接出向き、 機器の点検や保守をするのが主な仕事です。 ■定期点検 ■修理 ■新しい機器の納品・仕様変更のための改修 ★当たり前を守る 壊れたから直すだけでな

仕事内容■勤務地 石川県能美市岩内町 ■お仕事内容 《お仕事の概要》 半導体工場内で、精密機械のメンテナンスを通して、安定した製品づくりを支える、やりがいを感じられるお仕事です。 《具体的な内容》 ・装置の部品を交換し、常に最高の状態をキープします！ ・製造装置の内部を丁寧に清掃し、製品の品質を維持します。 ・メンテナンス後の動作確認で、正常に作動するかチェックします！ ・次のメンテナンスに向けて、着実に準備を進めます。 ・経験を積んだら、装置の不具合対応にも挑戦できます！ ■募集情報 ＼新たな一歩を踏み出そう！／ 「経験がないから不安…」 「どんな人がいるか心配…」 「長く続けられるか不安…

仕事内容東芝デバイス＆ストレージ株式会社 【石川】パワー半導体のユニットプロセス開発◆研修・福利厚生充実／年休127日 【仕事内容】 【石川】パワー半導体のユニットプロセス開発◆研修・福利厚生充実／年休127日 【具体的な仕事内容】 【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日／リモート制度あり】 ■業務内容： MOSFETやIGBT等のSiパワー半導体デバイスのユニットプロセス（成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入など）の開発を進めていただきます。 各工程毎にチーム編成してそれぞれのプロセス

仕事内容【仕事内容】 現状のFCB-GAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。 2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 【具体的には】 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション 【対象製品について】 インターポーザとは～ 半導体チップや電子部品を接続する中間基板です。 異なるサイズや形状の部品を効率的に接続するために使用され、電子機器の小型化、高性能化には必要不可欠とされています。 【配属予

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・半導体製品の技術サポートと製品提案のご経験がある方 （MCU・アナログ・センサ・通信・FPGA等） [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております 【フィットする人物像】 ・積極的に周りと順応できる方 【職種名】 【石川】FAE（半導体デバイス製品） ※年間休日120日以上 【仕事内容】 【プライム上場】～半導体デバイス・FAコンポーネントの技術商社～ 【職務概要】 同社にて、以下業務をお任せします。 【職務詳細】 ■製品：半導体デバイス製品 ■範囲：技術サポート～製品提案 【具体的には】 同社にて、半導体デバイス製品のFAE・

仕事内容【仕事内容】 ＜≪お仕事概要≫＞ 大手メーカーを中心に技術サービスを行っている製造事業部にて 半導体・自動車部品・電子部品など工場の広い業界で 活躍するエンジニアを募集しています。 【具体的な業務】 ・半導体→タッチパネルの操作、製品検査作業 ・電子部品→ピンセットを使った作業、配線を繋ぐ作業 ・一般組み立て→ボルトやナット締め、工具使用作業 「案件例」 例① 「半導体製造業務」 ・半導体製造におけるマシン操作、エラーチェック ・製品の外観検査、不備や傷が無いかの検品 ・マシンの保守保全点検 例② 「電子部品工場での業務」 ・ドライバーやピンセットを使った作業 ・配線やスイッチの取り付け

仕事内容ＴＯＰＰＡＮ株式会社 【石川】次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発 【仕事内容】 【石川】次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発 【具体的な仕事内容】 【プライム市場上場グループ／すべてを突破する～TOPPA!!!TOPPAN～／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】 ■業務概要： 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法

仕事内容■基板商品の開発試作と量産立ち上げ業務■・商品設計データの作成（CAD設計データの作成や変換補助、エラーチェック、加工用データの作成）・工程流動情報の定期的な抽出、検査データ整理、スケジュール調整実務・各種伝票、工程への指示書、報告資料の作成補助（Excel、Powerpoint）・製品の試作品評価、解析・上記業務の自動化、ツール化(RPA等を使用した改善業務) 担当製品: ExcelVBA 職種: [ IT系（開発） ] 関連業務 ツール: Excel CR-5000 （System Designer） 必要スキル: 【こんなスキルや経験のある方を歓迎します！】CAD経験や業務改善経

仕事内容【応募資格】 [必須] ＜必須要件＞※下記いずれかのご経験がある方 １、PCスキル（Word、Excel、PowerPoint）と基本的ビジネスマナー ２、以下いずれか ・2D、3D CAD操作実務経験者 ・工学、電気系の学科出身（3D CAD の基礎知識）で半導体装置の設計/組立/設置施工や営業等で何らか関与したことのある方(社会人経験1年以上) ＜歓迎要件＞ ・資格・機械設計技術者／技術士・技術士補／普通自動車運転免許 ＜必要資格＞ ・普通自動車免許第一種／技術士（機械部門）／機械設計技術者1級／機械設計技術者2級／機械設計技術者3級 【職種名】 【全国】半導体関連装置設計※3DCAD／グ

仕事内容【仕事内容】 現状のFCB-GAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。 2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 【具体的には】 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション 【対象製品について】 インターポーザとは～ 半導体チップや電子部品を接続する中間基板です。 異なるサイズや形状の部品を効率的に接続するために使用され、電子機器の小型化、高性能化には必要不可欠とされています。 【配属予

仕事内容加賀電子 株式会社 【石川】半導体を扱う商社の提案営業※独立系グローバル商社／スキルアップ可能な環境※ 【仕事内容】 【石川】半導体を扱う商社の提案営業※独立系グローバル商社／スキルアップ可能な環境※ 【具体的な仕事内容】 ～東証プライム上場のエレクトロニクスの独立系総合商社／グローバルにも展開しており、ワークライフバランスを保ちながら、スキルアップ可能な環境です～ ■業務概要： 半導体、電子部品をメイン業務とした電子部品営業に従事していただきます。 ■業務詳細： 具体的には、下記業務をお任せ致します。 ・顧客先の購買・開発部門に向けた提案営業 ・仕入先へのコスト・納期交渉など物流関係